生产电子标签的方法和系统技术方案

本发明专利技术公开了生产电子标签的方法和系统。电子标签包括第一基体和第二基体。开发与所述电子标签结合的布局信息。自动处理布局信息，以从中开发出打印命令、电路布局信息以及部件放置信息。在第一基体上打印按照打印信息的信息并且在第二基体上按照电路布局信息堆积导电痕迹。在堆积的导电痕迹上按照部件放置信息放置部件。

Method and system for producing an electronic tag

The invention discloses a method and a system for producing an electronic tag. The electronic tag includes a first substrate and a second substrate. Developing layout information in combination with the electronic tag. Layout information is automatically processed to develop print commands, circuit layout information, and part placement information. Information printed in accordance with the print information is printed on the first substrate, and conductive traces are stacked on the second substrate in accordance with circuit layout information. Place information on parts of a conductive mark and place parts according to parts.

【技术实现步骤摘要】
生产电子标签的方法和系统
本专利技术涉及生产电子标签，特别涉及一种生产电子标签的方法和系统。
技术介绍
由于电子部件变得越来越小，越来越便宜，这些部件就集成入电子标签。这些电子标签可以用在各种应用，包括例如产品标签、航运标签、置物架或其他广告标签以及类似物。电子标签可以包括让用户启动以设置标签的开关、感知标签所在环境变化的传感器、和/或一个或多个指示器例如光发生器、声音发生器、振动马达和类似物。例如，广告标签可以包括一个或多个光发生器，该光发生器在用户启动开关的时候激活。航运标签可以包括温度传感器、光发生器或声音发生器，当温度传感器监测到航运标签所处的环境的温度超出预设范围的时候，该光发生器或声音发生器激活。通常，设计电子标签需要图形设计师设计电子标签的图样和功能，以及电子技术员或工程师设计实现电子标签功能的电路。例如，图形设计师可以确定指示器放置在哪里以及这些指示器什么时候激活。之后，电子技术员可以设计电路，包括处理器、传感器以及指示器以及它们之间的电子痕迹。电子技术员还可以开发由处理器处理的程序代码，以获取来自传感器的数据，如果需要，启动指示器。
技术实现思路
按照一方面，生产包括第一基体和第二基体的电子标签的方法包括如下步骤：开发与所述电子标签结合的布局信息，以及处理布局信息，以从中自动开发出打印命令、电路布局信息以及部件放置信息。该方法还包括如下步骤：在第一基体上打印按照打印信息的信息，在第二基体上按照电路布局信息堆积导电痕迹，以及在堆积的导电痕迹上按照部件放置信息放置部件。按照另一方面，生产包括第一基体和第二基体的电子标签的系统包括组合系统、打印命令产生器、电路布局产生器、打印系统、部件放置系统。组合系统产生与所述电子标签结合的布局信息。打印命令产生器处理布局信息，以从中自动开发出打印命令，电路布局产生器处理布局信息，以从中自动开发出电路布局信息以及部件放置信息。打印系统在第一基体上打印按照打印信息的信息以及在第二基体上按照电路布局信息堆积导电痕迹。部件放置系统在堆积的导电痕迹上按照部件放置信息放置部件。其他方面和优势借助下面的具体描述和附图是显而易见的，其中相同的附图标记在全文中表示相同的结构。附图说明图1A为电子标签的平面视图；图1B为图1A的电子标签的等轴测爆炸视图；图2为用于开发图1A的电子标签的系统的示意图；图3-10示出了由图2的系统的部件布置模块显示在屏幕上的元件；图11是由图2的系统的打印数据产生器采取的步骤的流程图；图12是由图2的系统的电路布局产生器采取的步骤的流程图。具体实施方式参照图1A和1B，电子标签100包括第一基体102和第二基体104。第一基体102具有外表面106和内表面108，并且第二基体104具有外表面110和内表面112。第一基体102和第二基体104可选择地用柔性材料制造，柔性材料粘附或以其他方式结合在一起，形成柔性的、基本平展的元件。第一基体102和第二基体104可以包括涂覆或非涂覆的纸、织物、纺织材料、塑料、薄膜、凝胶、环氧树脂、玻璃纤维以及上述的结合。另外，组成电子标签100的基体102、104可以用相同或不同的材料制造。在一些实施例中，外表面106和110中的一个或两个可以包括打印信息的区域114。这样的打印信息可以包括一个或多个文本、图像、如条形码或二维码的追踪标记以及类似物。这些区域114中的打印信息可以在电子标签100的制造过程中利用任何对本领域技术人员来说显而易见的打印技术压印，且该打印技术可以包括光刻蚀、照相凹版、柔版印刷、喷墨、屏幕印刷、上述结合，以及类似物。在一些实施例中，电路116可以在这些基体结合在一起之前放置在第一基体102和第二基体104之间。这个电路116可以包括一个或多个部件118，例如处理器、通讯收发器、计时器、存储器以及类似物。电路116还可以包括一个或多个电子部件，例如一个或多个开关120、一个或多个指示器122以及一个或多个通讯端口124。另外，电路116还包括一个或多个导电痕迹126，其使部件118、开关120、指示器122以及通讯端口124互相耦合。指示器122可以包括可见指示器，例如发光二极管(LED)，其产生连续或脉冲的光。指示器122还可以包括能够显示数字、字母和/或字母数字字符的电子部件。这种电子部件可以包括例如七段LED、液晶显示器(LCD)、多个独立的LED、有机发光显示器(OLED)和/或类似物。在一些实施例中，指示器122可以包括发声装置和/或振动装置。在一些实施例中，电路116另外可以包括一个或多个通讯端口124，其用来向电子装置116的存储器中下载由处理器执行的程序代码和/或用于控制电子标签100运行的布局信息。这种存储器可以是独立的部件，例如电路116的部件118a，或者存储器可以与电路116的处理器118b集成。对本领域技术人员来说显而易见的是，部件118、开关120、指示器122和通讯端口124可以利用导电痕迹126互相电耦合。导电痕迹126可以堆积在第一基体102的内表面108或第二基体104的内表面112。在一些实施例中，导电痕迹126的第一部分可以堆积在内表面108上，导电痕迹126的第二部分可以堆积在内表面112上。电路116，或它的一部分，可以利用打印工艺堆积到内表面108、112上，例如利用光刻蚀、照相凹版、柔版印刷、喷墨、箔转移和/或以上结合的打印工艺。在一些实施例中，电路116，或它的一部分，可以涂覆到独立于第一基体102和第二基体104的载体(未示出)，并且这种载体可以堆积在和/或固定到内表面108、112中的一个或两个。也可以应用对于本领域技术人员来说显而易见的其他方法来设置电路116。在一些实施例中，第一基体102和第二基体104中的一个或两个可以包括一个或多个孔128，通过这些孔，可以启动一个或多个开关120。类似地，第一基体102和/或第二基体104可以包括一个或多个孔130，通过这些孔输出指示器122，例如可以看见可见指示器。在一些实施例中，可以不需要这些孔128、130，如果例如通过第一基体102和/或第二基体104可以启动一个或多个开关120和/或输出可见指示器122。在一些实施例中，第一基体102和第二基体104中的一个或两个可以包括一个或多个孔132，通过这些孔可以接入通讯端口124，用于向电路116传输程序指令和/或数据。在一些实施例中，电路116可以包括实施RFID(无线射频识别)的部件118，蓝牙，IEEE802.11(IEEE802.11无线局域网)和/或其他无线传输方法，这些方法可以用于替代物理连接来向电路116传输程序指令和/或数据。参照图2，用于生产电子标签100的预生产系统200的实施例包括组合系统202、存储装置204、打印命令产生器206、电路布局产生器208、完成指令产生器210以及程序产生器212。预生产系统200还包括控制器214，其协调打印命令产生器206、电路布局产生器208、完成指令产生器210以及程序产生器212的运行，以及促进预生产系统200和涉及电子标签100的生产的其他系统的通信。这些其他系统可以包括打印系统218、部件放置系统220、完成系统222以及程序系统224。用户可以使用组合系统202来设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产包括第一基体和第二基体的电子标签的方法，该方法包括有：开发与所述电子标签结合的布局信息；处理布局信息，以从中自动开发出打印命令、电路布局信息以及部件放置信息；在第一基体上打印按照打印信息的信息；在第二基体上按照电路布局信息堆积导电痕迹；以及在堆积的导电痕迹上按照部件放置信息放置部件。

【技术特征摘要】
2016.02.15 US 15/043,8851.一种生产包括第一基体和第二基体的电子标签的方法，该方法包括有：开发与所述电子标签结合的布局信息；处理布局信息，以从中自动开发出打印命令、电路布局信息以及部件放置信息；在第一基体上打印按照打印信息的信息；在第二基体上按照电路布局信息堆积导电痕迹；以及在堆积的导电痕迹上按照部件放置信息放置部件。2.如权利要求1所述的方法，其中所述处理布局信息的步骤包括产生网络列表的步骤，其中所述网络列表确认组成电子标签的部件以及其中的互相连接。3.如权利要求2所述的方法，其中所述处理布局信息的步骤包括将网络列表提供给自动的电路布局程序，以及从电路布局程序中接收电路打印数据。4.如权利要求3所述的方法，其中所述处理布局信息的步骤包括将电路打印数据和打印命令结合进单个文件。5.如权利要求1所述的方法，其中所述布局信息包括关于组成所述电子标签的电子部件的信息。6.如权利要求5所述的方法，其中关于电子部件的信息包括关于传感器的信息。7.如权利要求6所述的方法，其中所述布局信息包括关于由所述电子标签响应于传感器的启动做出的行动的信息。8.如权利要求5所述的方法，其中所述布局信息包括关于可见指示器、声音指示器或振动马达中的一个的信息。9.如权利要求1所述的方法，包括完成基体以生产完成的所述电子标签的进一步步骤，其中完成基体包括下述的一个或多个，将第一基体与第二基体结合，冲切第一电子基体，冲切结合的基体，以及在第一基体上创建孔。10.如权利要求1所述的方法，其中处理所述布局指令包括从所述布局信息中产生可执行指令以下载到所述电子标签中的步骤，并且所述方法包括将所述可执行指令下载进所...

【专利技术属性】
技术研发人员：西奥多·F·小卡曼，南希·A·李，阿里·K·卡梅伦，埃里克·V·帕尔默，
申请(专利权)人：RR当纳利父子公司，
类型：发明
国别省市：美国,US