感测模块基底及包括其的感测模块制造技术
Sensing module substrate and sensing module comprising the same
A sensing module substrate and a sensing module including the sensing module base are provided. The sensing module substrate includes: a substrate, having a first surface and a second surface; sensing pathway, from the first surface to the second surface through the basement membrane, each sensing pathway is constructed as with pixel to the semiconductor chip; interconnection pattern, set the first surface and the second surface in the substrate in at least one on the surface.
【技术实现步骤摘要】
感测模块基底及包括其的感测模块本申请要求于2016年2月12日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0016543号韩国专利申请以及于2016年12月30日在USPTO提交的第15/395623号美国专利申请的优先权，这些申请的全部内容通过引用包含于此。
本公开涉及一种感测模块，具体来说，涉及一种感测模块基底及包括其的感测模块。
技术介绍
指纹识别传感器被构造为识别用户的指纹，并被广泛地用于门锁系统与移动产品(例如，膝上型计算机和移动电话)。指纹识别传感器可以根据它的操作原理分类成超声波型、红外光型和静电电容型。正在进行许多研究以提高指纹识别传感器的可靠性和灵敏度。
技术实现思路
一个或更多个示例实施例提供了一种高可靠性且高灵敏度的感测模块以及用于其的膜基底。一个或更多个示例实施例也提供了一种小尺寸的感测模块和用于其的膜基底。根据示例实施例的一个方面，提供了一种感测模块基底，所述感测模块基底包括：膜基底，具有第一表面和第二表面；感测通路，从第一表面至第二表面穿过膜基底，每个感测通路被构造为结合到半导体芯片的像素；互连图案，设置在膜基底的第一表面和第二表面中的至少一个...
【技术保护点】
一种感测模块基底，所述感测模块基底包括：膜基底，具有第一表面和第二表面；感测通路，从第一表面至第二表面穿过膜基底，每个感测通路被构造为结合到半导体芯片的像素；以及互连图案，设置在膜基底的第一表面和第二表面中的至少一个表面上。
【技术特征摘要】
2016.02.12 KR 10-2016-0016543;2016.12.30 US 15/3951.一种感测模块基底，所述感测模块基底包括：膜基底，具有第一表面和第二表面；感测通路，从第一表面至第二表面穿过膜基底，每个感测通路被构造为结合到半导体芯片的像素；以及互连图案，设置在膜基底的第一表面和第二表面中的至少一个表面上。2.根据权利要求1所述的感测模块基底，其中，感测通路以矩阵布置在膜基底中。3.根据权利要求1所述的感测模块基底，其中，互连图案包括在膜基底的纵向方向上延伸并且平行布置的至少两个互连元件。4.根据权利要求1所述的感测模块基底，其中，互连图案与感测通路间隔开并且与感测通路电断开。5.根据权利要求1所述的感测模块基底，其中，互连图案包括至少一种导电材料。6.根据权利要求1所述的感测模块基底，其中，感测通路包括至少一种导电材料。7.根据权利要求1所述的感测模块基底，其中，膜基底包括聚合物材料。8.一种感测模块，所述感测模块包括：膜基底，具有第一表面和第二表面；感测通路，从第一表面至第二表面穿过膜基底；以及半导体芯片，设置在膜基底的第一表面处并结合到感测通路，半导体芯片包括像素，像素在与感测通路对应的位置处设置在半导体芯片的表面处。9.根据权利要求8所述的感测模块，其中，感测通路以矩阵布置在膜基底中。10.根据权利要求8所述的感测模块，其中，半导体芯片直接设置在感测通路下面。11.根据权利要求8所述的感测模块，其中，感测通路被构造为将信息传输到半导体芯片，以在膜基底的第一表面上测量与在感测通路处发生的触摸事件相关的电容...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔仁虎，郑永斗，金云培，金正雨，朴智镛，梁庆淑，河政圭，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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