防水部件、防水部件的制造方法、压力传感器及电子模块技术

本发明专利技术提供一种能够容易地赋予防水性能的防水部件、防水部件的制造方法、压力传感器及电子模块。防水部件(1)具有：层压体(2)，其具备第二硅层(23)以及第二氧化硅层(24)；贯穿孔(3)，其被设置在层压体(2)上，并阻止液体的通过且容许气体的通过，贯穿孔(3)具有第一贯穿孔(31)和第二贯穿孔(32)，第一贯穿孔(31)贯穿第二硅层(23)，第二贯穿孔(32)贯穿第二氧化硅层(24)且与第一贯穿孔(31)连通，第二贯穿孔(32)的宽度与第一贯穿孔(31)的宽度相比较小。

Waterproof component, method for manufacturing waterproof component, pressure sensor and electronic module

The present invention provides a waterproof component, a manufacturing method of a waterproof component, a pressure sensor and an electronic module, which can be easily endowed with waterproof performance. The waterproof member (1) has a laminate (2), which includes a second silicon layer (23) and the second silicon oxide layer (24); perforation (3), which is arranged in the laminate (2), and stop the liquid through and allows gas through a through hole (3), with the a through hole (31) and second (32), the first through hole through hole (31) through the second silicon layer (23), second through holes (32) through the second silicon oxide layer (24) and the first through hole (31) connected, second through holes (32) and the width of the through hole (31 the width is smaller than).

【技术实现步骤摘要】
防水部件、防水部件的制造方法、压力传感器及电子模块
本专利技术涉及一种防水部件、防水部件的制造方法、压力传感器及电子模块。
技术介绍
一直以来，作为具有防水性能的压力传感器而已知一种专利文献1中所记载的结构。专利文献1的压力传感器具有：封装件；被收纳于封装件内的压力传感器；以对压力传感器进行覆盖的方式而被填充于封装件内的凝胶，封装件外的压力会经由凝胶而传递至压力传感器。根据这种结构，由于能够通过凝胶来防止水分向压力传感器的附着，因此能够发挥防水性能。然而，在如专利文献1那样的结构中，在不使气泡产生的条件下将凝胶紧密地充填于封装件内是非常困难的，并且也是需要专业技术的。当在凝胶内产生气泡(空隙)时，存在封装件外的压力与被传输至压力传感器的压力产生偏差，从而压力检测精度下降的问题。专利文献1：日本特开2015-143634号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种能够容易地赋予防水性能的防水部件、防水部件的制造方法、压力传感器及电子模块。这样的目的通过如下的本专利技术而达成。本专利技术的防水部件的特征在于，具有：层压体，其具备第一层以及被配置在所述第一层的一侧的第二层；贯穿孔，其被设置在所述层压体上，并阻止液体的通过且容许气体的通过，所述贯穿孔具有第一贯穿孔和第二贯穿孔，所述第一贯穿孔贯穿所述第一层，所述第二贯穿孔贯穿所述第二层且与所述第一贯穿孔连通，所述第二贯穿孔的宽度与所述第一贯穿孔的宽度相比较小。通过使用这种结构的防水部件，从而能够容易地赋予防水性能。在本专利技术的防水部件中，优选为，所述第二贯穿孔的宽度随着趋向从所述第一层侧离开的方向而逐渐减小。由此，第二贯穿孔的形成变得容易，并且能够获得宽度足够小的第二贯穿孔。在本专利技术的防水部件中，优选为，所述第二贯穿孔的宽度的渐减率随着趋向从所述第一层侧离开的方向而逐渐减小。由此，第二贯穿孔的形成变得容易，并且能够获得宽度足够小的第二贯穿孔。在本专利技术的防水部件中，优选为，所述第二层的与所述第一层相反的一侧的面上的所述第二贯穿孔的宽度在0.1μm以上且10μm以下。由此，能够使第二贯穿孔的宽度足够小，从而能够获得更高的防水性能。在本专利技术的防水部件中，优选为，所述层压体具有第三层，所述第三层被配置在所述第一层的与所述第二层相反的一侧，所述第三层具有与所述贯穿孔相比宽度较大的第一开口。由此，能够提高防水部件的机械强度。此外，防水部件的制造变得容易。在本专利技术的防水部件中，优选为，所述层压体具有第四层，所述第四层被配置在所述第一层与所述第三层之间，并且在所述第一贯穿孔与所述第一开口之间形成间隙，所述第四层具有与所述贯穿孔相比宽度较大的第二开口，所述贯穿孔与所述第一开口经由所述第二开口而连通。由此，防水部件的制造变得容易。本专利技术的防水部件的制造方法的特征在于，包括：准备设置有第一贯穿孔的第一层的工序；通过气相生长法而在所述第一层的一个面上对具有与所述第一贯穿孔连通的第二贯穿孔的第二层进行成膜的工序，所述第二贯穿孔的宽度与所述第一贯穿孔的宽度相比较小。由此，能够容易地制造出防水部件。在本专利技术的防水部件的制造方法中，优选为，所述气相生长法于在所述第一贯穿孔的形成有所述第二层的一侧的相反侧形成了空隙的状态下被实施。由此，能够容易地形成第二贯穿孔。本专利技术的压力传感器的特征在于，具有：基板，其具有隔膜；压力基准室，其位于所述隔膜的一侧；本专利技术的防水部件，其被配置在所述隔膜的另一侧，所述隔膜与所述防水部件之间以液密的方式被密封。由此，能够通过容易的结构而获得具有防水功能的压力传感器。本专利技术的电子模块的特征在于，具有：封装件，其具有：具有凹部的基座；和以对所述凹部的开口进行封堵的方式而被接合在所述基座上的本专利技术的防水部件；电子部件，其被收纳于所述封装件的所述凹部内。由此，能够通过容易的结构而获得具有防水功能的电子模块。附图说明图1为本专利技术的第一实施方式所涉及的防水部件的剖视图。图2为图1所示的防水部件的俯视图。图3为图1所示的防水部件的放大剖视图。图4为表示图1所示的防水部件的改变例的放大剖视图。图5为表示图1所示的防水部件的改变例的放大剖视图。图6为用于对确定贯穿孔的直径的方法进行说明的模式图。图7为图1所示的防水部件的制造方法的流程图。图8为用于对图1所示的防水部件的制造方法进行说明的剖视图。图9为用于对图1所示的防水部件的制造方法进行说明的剖视图。图10为用于对图1所示的防水部件的制造方法进行说明的剖视图。图11为用于对图1所示的防水部件的制造方法进行说明的剖视图。图12为用于对图1所示的防水部件的制造方法进行说明的剖视图。图13为用于对图1所示的防水部件的制造方法进行说明的剖视图。图14为用于对图1所示的防水部件的制造方法进行说明的剖视图。图15为表示第二氧化硅层的厚度与第二贯穿孔的直径之间的关系的图表。图16为本专利技术的第二实施方式所涉及的压力传感器的剖视图。图17为表示图16所示的压力传感器所具有的传感器部的俯视图。图18为表示包含图17所示的传感器部的桥接电路的图。图19为本专利技术的第三实施方式所涉及的电子模块的剖视图。图20为表示高度计的一个示例的立体图。图21为表示电子设备的一个示例的主视图。图22为表示移动体的一个示例的立体图。具体实施方式以下，基于附图所示的实施方式来对防水部件、防水部件的制造方法、压力传感器及电子模块详细地进行说明。第一实施方式首先，对本专利技术的第一实施方式所涉及的防水部件进行说明。图1为本专利技术的第一实施方式所涉及的防水部件的剖视图。图2为图1所示的防水部件的俯视图。图3为图1所示的防水部件的放大剖视图。图4以及图5分别为表示图1所示的防水部件的改变例的放大剖视图。图6为用于对确定贯穿孔的直径的方法进行说明的模式图。图7为图1所示的防水部件的制造方法的流程图。图8至图14分别为用于对图1所示的防水部件的制造方法进行说明的剖视图。图15为表示第二氧化硅层的厚度与第二贯穿孔的直径之间的关系的图表。另外，在以下的说明中，为了便于说明而将图1中的上侧称为“上”，将下侧称为“下”。图1所示的防水部件1具有：层压有四个层的层压体2；被形成在层压体2上的贯穿孔3以及开口4。贯穿孔3具有阻止水(液体)的通过且容许气体G的通过的程度的较小的直径(宽度)。因此，例如，当以覆盖空腔状的基座的方式而配置放水部件1时，能够防止水(液体)向基座内的浸入，且容许空气(气体)向基座内外的移动。以下，对这样的防水部件1详细地进行说明。层压体2具有：由从下侧起依次层压有第一硅层21(第三层)、第一氧化硅层22(第四层)以及第二硅层23(第一层)而成的SOI(SiliconOnInsulator：绝缘体上硅)基板20；被配置在SOI基板20的上表面(第二硅层23的一侧的面)上的第二氧化硅层24(第二层)。以此方式，通过使用将硅层与氧化硅层交替地进行层压而得到的层压体以作为层压体2，从而层压体2的结构变得容易。此外，也如在后文所述的制造方法中所说明的那样，由于贯穿孔3的形成使用蚀刻技术，因此通过使用对蚀刻选择比较大的硅层与氧化硅层进行层压所得到的层压体2，从而能够高精度地实施蚀刻。不过，作为层压体2的结构，并不限定于此，例如，第二硅层23只需如在后文所述的制造方法中所说明的那样，具有在对第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水部件，其特征在于，具有：层压体，其具备第一层以及被配置在所述第一层的一侧的第二层；贯穿孔，其被设置在所述层压体上，并阻止液体的通过且容许气体的通过，所述贯穿孔具有第一贯穿孔和第二贯穿孔，所述第一贯穿孔贯穿所述第一层，所述第二贯穿孔贯穿所述第二层且与所述第一贯穿孔连通，所述第二贯穿孔的宽度与所述第一贯穿孔的宽度相比较小。

【技术特征摘要】
2016.02.15 JP 2016-0256121.一种防水部件，其特征在于，具有：层压体，其具备第一层以及被配置在所述第一层的一侧的第二层；贯穿孔，其被设置在所述层压体上，并阻止液体的通过且容许气体的通过，所述贯穿孔具有第一贯穿孔和第二贯穿孔，所述第一贯穿孔贯穿所述第一层，所述第二贯穿孔贯穿所述第二层且与所述第一贯穿孔连通，所述第二贯穿孔的宽度与所述第一贯穿孔的宽度相比较小。2.如权利要求1所述的防水部件，其特征在于，所述第二贯穿孔的宽度随着趋向从所述第一层侧离开的方向而逐渐减小。3.如权利要求2所述的防水部件，其特征在于，所述第二贯穿孔的宽度的渐减率随着趋向从所述第一层侧离开的方向而逐渐减小。4.如权利要求1所述的防水部件，其特征在于，所述第二层的与所述第一层相反的一侧的面上的所述第二贯穿孔的宽度在0.1μm以上且10μm以下。5.如权利要求4所述的防水部件，其特征在于，所述层压体具有第三层，所述第三层被配置在所述第一层的与所述第二层相反的一侧，所述第三层具有与所述贯穿孔相比宽度较大的第一开口。6.如权利要求5所述的防水部件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中信幸，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP