用于串扰控制的非连续层高频RJ45插头制造技术

一种通信连接器，包括壳体和由壳体接收的多个电触点。其上有印刷电路板（PCB），并且包括至少第一和第二对导电迹线。第一对迹线连接到第一对触点。第二对迹线连接到第二对触点。PCB还包括至少第一接地平面。第一个接地平面有第一和第二区域。第一和第二区域彼此电隔离。至少在第一和第二区域上，分别邻近所述第一和第二对迹线上的至少一区域，由此，信号传输在这里得到增强。具有相对低的介电常数的介电材料层位于第一和第二迹线和所述第一接地平面之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于串扰控制的非连续层高频RJ45插头相关专利的相互参照本申请涉及2014年9月30日提交的题为“一种用于串扰控制的非连续接地层的高频RJ45插头”的美国临时专利申请No.62/057,443，以及2015年2月25日提交的题目为“用于串扰控制的非连续接地层的高频RJ45插头”的美国非临时专利申请No.14/598,793。美国临时专利申请No.62/057,443和美国非临时专利申请14/598,793通过引用并入本申请中，在本文中进行完整阐述。本申请特此根据35U.S.C.§119（e），要求美国临时专利申请No.62/057,443的优先权。
本专利技术涉及减少由电连接器中的平行触点引起的电信号干扰和回波损耗。更具体地说，它涉及在FCC型插头中减少回波损耗和连接对与连接对之间诸如共模干扰等问题。
技术介绍
联邦通信委员会已经采用了电信业中所使用电连接器的某些营造标准，以提供互用互通性。最常用的连接器是FCC型模块化插头和插座，也称为RJ45插头和插座。插头通常被连接到多个导体，这些导体可连接到一个通信设备上。通常，每个插头被连接到八个导体，形成四对。相应的插孔通常安装到面板或印刷电路板或墙壁插座上，该插座又连接到电信网络。为了使电路闭环，插头和插孔是互用互通的。虽然大多数串扰和回波损耗问题都在插头上，但通常是在插座上处理串扰和回波损耗。例如，本案申请人光电缆公司（OpticalCableCorporation）的一个美国专利5,299,956，展示了连接到电路板的插座，其中板上的迹线用于消除主要出现在相应插头中的串扰。本案申请人光电缆公司（OpticalCableCorporation）的另一个美国专利5,310,363展示了具有串扰消除和回波损耗降低功能的类似插孔。虽然大多数串扰和回波损耗问题都在插头上，但通常是在插座上处理串扰和回波损耗。例如，本案申请人光电缆公司（OpticalCableCorporation）的一个美国专利5,299,956，展示了连接到电路板的插座，其中板上的迹线用于消除主要出现在相应插头中的串扰。本案申请人光电缆公司（OpticalCableCorporation）的另一个美国专利5,310,363展示了具有串扰消除和回波损耗降低功能的类似插孔。如前所述，如光电缆公司（OpticalCableCorporation）的美国专利5,299,956中所指出的，串扰补偿通常主要在连接到插座的电路板上进行。然而，正确设计的插头仍然是必不可少的，使其不会降低插座的串扰消除功能，且确保最小的回波损耗。
技术实现思路
根据本专利技术的一种形式，提供了一种通信连接器，其包括壳体，由外壳接收的多对电触头和印刷电路板（PCB）。PCB至少包括第一和第二对导电信号迹线。第一对迹线连接到第一对触点。第二对迹线连接到第二对触点。PCB具有第一和第二区域。第一对迹线位于第一区域中，第二对迹线位于第二区域中。PCB还包括至少第一接地平面。第一接地平面有第一和第二部分。第一和第二部分基本上彼此电隔离。第一部分的至少一部分与第一对迹线的至少一部分相邻。第二部分的至少一部分与第二对轨迹的至少一部分相邻，从而提高信号传输性能。根据本专利技术的另一形式，提供了一种通信连接器，其包括壳体，由壳体接收的多对电触点和印刷电路板（PCB）。PCB包括至少第一和第二对导电信号迹线。第一对迹线连接到第一对触点。第二对迹线连接到第二对触点。PCB具有第一和第二区域。第一对迹线的至少一个迹线位于第一区域中，且第二对迹线中的至少一个迹线位于第二区域中。PCB还包括至少第一接地平面。第一接地平面具有间隙，从而形成彼此电断开的第一和第二部分。第一部分的至少一部分与第一对迹线中至少一个迹线的至少一部分相邻。第二部分的至少一部分与第二对迹线中至少一个迹线的至少一部分相邻。根据本专利技术的另一形式，提供了一种通信连接器，其包括壳体，由壳体接收的多对电触点和印刷电路板（PCB）。PCB至少包括第一和第二对导电信号迹线。第一对信号迹线连接到第一对触点，第二对信号迹线连接到第二对触点。PCB还包括接地平面，具有第一介电常数的第一介电层和介电常数低于第一介电层的第二介质层。第一电介质层与接地平面的一侧相邻，第二电介质层与接地平面的另一侧相邻，第二电介质层也与第一和第二对信号迹线相邻。优选地，接地平面主要是与其上方相邻的迹线耦合。附图说明本专利技术所要保护的内容体现在权利要求书中，以下描述与相应的附图是为更好的理解本专利技术本身及其他组件和优势以提供的参考：图1是本专利技术插头的局部剖视图，示出了与相应的插座触头相接触的电路板和插头触头；图2是图1所示插头的局部示意图，其中为了示例目的，已经去除了插头基体和塑料部件；图3是通过截面线3-3截取的图2所示电路板的倒置截面图；图4是图1和图2所示电路板的示意图；图5是图4中分离接地平面之一的示意图；图6是图4所示电路板更详细的示意图；图7是图6所示电路板的示意图，但是除去了电介质材料，示出电路板的顶部；图8是图7所示电路板的仰视图。图9为迹线对1-3的插头前向NEXT（近端串扰）曲线图；图10为迹线对2-3和3-4的插头前向NEXT（近端串扰）曲线图；图11为迹线对2-1和1-4的插头前向NEXT（近端串扰）曲线图；图12为迹线对2-4的插头前向NEXT（近端串扰）曲线图；图13为迹线对1-3的插头前向FEXT（远端串扰）曲线图；图14为迹线对2-3和3-4的插头前向FEXT（远端串扰）曲线图；图15为迹线对2-1和1-4的插头前向FEXT（远端串扰）曲线图；图16为迹线对2-4的插头前向FEXT（远端串扰）曲线图；图17是所有四对迹线插头的反向回波损耗曲线图；图18是本专利技术的分离接地平面的插头与非分裂接地面的插头相比的迹线对1-2共模NEXT损耗曲线图；图19是本专利技术的分离接地平面的插头与非分裂接地面的插头相比的迹线对1-4共模NEXT损耗曲线图；以及，图20是本专利技术的分离接地平面的插头与非分裂接地面的插头相比的迹线对2-4共模NEXT损耗曲线图。具体实施方式现在更具体地参考图1，提供了具有塑料本体12的插头10。优选地，插头10具有标准FCCRJ45插头的连接架构，用于将四个信号线导体连接到相应的RJ45插孔，除了插孔触点14，图中未示出。插头10包括按照FCC标准成对排列的八个触点16。根据FCC标准，迹线对1包括第四和第五触点，迹线对2由第一和第二触点组成，迹线对3由第三和第六触点组成，以及，迹线对4由第七和第八触点组成。插头10还包括电路板18。电路板18优选地由七层导体和介电材料组成，在图3中更好地示出，其示出了电路板18的倒置横截面。电路板18的顶层20包括对应于四对导体对迹线中两对的电路板迹线例如迹线22。电路板18的第二层24包括高性能高频电介质材料，例如可从IsolaLaminateSystemsCorp.商购的FR408。电路板18的第三层26由第一分离接地平面26组成，其也在图5中示出。电路板18的第四层28由标准电介质材料组成，诸如也可从IsolaLaminateSystemsCorp.商购的FR4。电路板18第五层30由第二分离接地平面30组成。电路板18的第六层32优选地由与第二层24相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通信连接器，其特征在于，包括：一个壳体；由所述壳体接收的多对电触点；一块印刷电路板（PCB）；所述PCB包括至少第一和第二对导电信号迹线；所述第一对迹线连接到第一对触点；所述第二对迹线连接到第二对触点；所述PCB具有第一和第二区域；所述第一对轨迹位于所述第一区域中，所述第二对迹线位于所述第二区域中；所述PCB还包括至少第一接地平面；第一接地平面具有第一和第二区域；所述第一和第二区域基本上彼此电隔离；所述第一区域的至少一区域与所述第一对迹线的至少一区域相邻；第二区域的至少一区域与第二对轨迹的至少一区域相邻，从而提高了信号传输性能。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.30 US 62/057,443;2015.01.16 US 14/598,7931.一种通信连接器，其特征在于，包括：一个壳体；由所述壳体接收的多对电触点；一块印刷电路板（PCB）；所述PCB包括至少第一和第二对导电信号迹线；所述第一对迹线连接到第一对触点；所述第二对迹线连接到第二对触点；所述PCB具有第一和第二区域；所述第一对轨迹位于所述第一区域中，所述第二对迹线位于所述第二区域中；所述PCB还包括至少第一接地平面；第一接地平面具有第一和第二区域；所述第一和第二区域基本上彼此电隔离；所述第一区域的至少一区域与所述第一对迹线的至少一区域相邻；第二区域的至少一区域与第二对轨迹的至少一区域相邻，从而提高了信号传输性能。2.根据权利要求1所述的通信连接器，其特征在于，其中所述第一和第二区域空间上分离。3.根据权利要求2所述的通信连接器，其特征在于，其中所述第一和第二区域之间的间隔至少0.08毫米。4.根据权利要求3所述的通信连接器，其特征在于，其中所述第一和第二区域之间的距离不大于6.35毫米。5.根据权利要求1所述的通信连接器，其特征在于，其中所述PCB包括位于所述接地平面一侧与所述第一和第二迹线对之间的第一介电材料；第一介电材料的介电常数小于4.5。6.根据权利要求5所述的通信连接器，其特征在于，还包括位于所述接地平面另一侧附近的第二电介质材料；所述第二电介质材料的介电常数至少4.5。7.根据权利要求5所述的通信连接器，其特征在于，其中所述第一介电材料的厚度不大于0.127毫米。8.一种通信连接器，其特征在于，包括：一个壳体；由所述壳体接收的多对电触点；第一印刷电路板（PCB）；所述PCB包括至少第一和第二对导电信号迹线；所述第一对迹线连接到第一对触点；所述第二对迹线连接到第二对触点；所述PCB具有第一和第二区域；至少所述第一对轨迹中的一根位于所述第一区域中，至少所述第二对迹线中的一根位于所述第二区域中；所述PCB还包括至少第一接地平面；第一接地平面具有一个间隙，形成第一和第二区域，彼此电隔离；所述第一区域的至少一区域与所述第一对迹线中一根的至少一区域相邻；第二区域的至少一区域与第二对轨迹中一根的至少一区域相邻。9.根据权利要求8所述的通信连接器，其特征在于，其中所述间隙宽度在0.45mm和1.65mm之间。10.根据权利要求8所述的通信连接器，其特征在于，还包括第二接地...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰·迈克尔·雷，德里克F·史迪克理瑟，兰J·蒂明斯，
申请(专利权)人：光电缆公司，
类型：发明
国别省市：美国,US