【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】吸具
本专利技术涉及一种吸具,附着在晶片输送杆末端,更具体的说,是一种运输晶片效率更高的吸具。
技术介绍
贴片是晶片(或芯片)附着在封装或基板上的工艺过程。所述工艺由晶片输送工具的杆来完成,包括如下步骤:使用顶杆(针)将晶片从粘性带(例如聚酯薄膜)上分离;使用真空吸附用所述杆将晶片从晶圆上捡起;在输送过程中牢固握住晶片直到一个已经放置了焊锡膏的点;通过撤销所述真空吸附以释放所述晶片到所述点上。为了防止任何对晶片的不利影响,将一个吸具吸附在所述杆的末端。所述吸具通常由三种材料制造,分别是硬质合金,聚酰亚胺基塑料,丁腈橡胶(以下称为NBR)。由于硬质合金硬度很高,硬质合金吸具很难制造。这类吸具通过研磨法和放电加工的工艺成型,因此制造成本非常高。再者,高硬度会导致在晶片表面形成斑点、划痕、或裂缝。聚酰亚胺基塑料,尤其是商标为Vespel的,是一种半软材料,容易制造并用于所述杆。虽然有这些优势,但这种塑料是一种专有材料,因此相比其他材料更加昂贵。NBR可以以较为低廉的成本模型制成。但是,这种材料具有相对短的生命周期。并且它对于晶片来说粘性大,容易导致丢失晶片或产品损失。
技术实现思路
根据本专利技术,以上不足可以通过以下方案来克服和提高:一种吸具,用于附着晶片输送杆的末端,包括:本体,其中心具有一个穿透孔;所述孔包括3个部分;第一部分靠近本体的近端,其形状容纳杆的末端部分;第二部分靠近第一部分,并将第一部分和第三部分连接在一起;所述第三部分朝向本体的末端打开;插入件,在其中心具有穿透孔,以插入第三部分;所述穿透孔的直径小于第二部分的直径;本体和插入件的末端为截头圆锥形 ...
【技术保护点】
一种吸具,用于附着晶片输送杆(17)的末端(16),包括:本体(13),其中心具有一个穿透孔(2);所述孔(2)包括3个部分(3,6,7);第一部分(3)靠近本体(13)的近端(4),其形状容纳杆的末端部分(16);第二部分(6)靠近第一部分(3),并将第一部分(3)和第三部分(7)连接在一起;所述第三部分(7)朝向本体(13)的末端(11)打开;插入件(14),在其中心具有穿透孔(10),以插入第三部分(7);所述穿透孔(10)的直径小于第二部分(6)的直径;本体(13)和插入件(14)的末端为截头圆锥形状,其中平面末端插入部分(12)伸出本体(13)的末端(11)之外。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.18 MY PI20147022921.一种吸具,用于附着晶片输送杆(17)的末端(16),包括:本体(13),其中心具有一个穿透孔(2);所述孔(2)包括3个部分(3,6,7);第一部分(3)靠近本体(13)的近端(4),其形状容纳杆的末端部分(16);第二部分(6)靠近第一部分(3),并将第一部分(3)和第三部分(7)连接在一起;所述第三部分(7)朝向本体(13)的末端(11)打开;插入件(14),在其中心具有穿透孔(10),以插入第三部分(7);所述穿透孔(10)的直径小于第二部分(6)的直径;本体(13)和插入件(14)的末端为截头圆锥形状,其中平面末端插入部分(12)伸出本体(13)的末端(11)之外。2.如权利要求1所述的吸具,其中所述第二部分(6)为圆形。3.如权利要求1或2所述的吸具,其中所述第三部分(7)为圆形。4.如权利要求3所述的吸具,其中所述插入件为圆柱体。5.如权利要求1-4任意一项所述的吸具,其中所述插入件的末端为圆形,矩形,或正方形。6.如权利要求1-5任意一项所述的吸具,其中所述孔(2)还包括第四部分(5),其面向本体的近端(4)开口,并以喇叭状朝向近端(4)延伸,以利于接收杆末端(16)上的突出部。7.如权利要求6所述的吸具,其中所述第一部分(3)和第四部分(5)是矩形的。8.如权利要求1-7任意一项所述的吸具,其中所述第二部分(6)的直径小于第三部分(7)的直径;第二部分(6)和第三部分(7)接触的边缘(8)处形成了一个台阶,以阻止插入件(14)穿过第二部分(6)。9.如权利要求1-8任意一项所述的吸具,其中所...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖少寧,陈建力,
申请(专利权)人:立德微精密私人有限公司,
类型:发明
国别省市:马来西亚,MY
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