荧光X射线分析装置制造方法及图纸

测定线评价机构(23)根据针对薄膜而指定的组成和/或厚度，对于已指定的全部的测定线，通过理论计算而计算出推算测定强度，以规定量改变仅仅一个测定线的推算测定强度，针对每个变化的测定线，通过基本参数法，求出推算测定强度变化后的薄膜的组成和/或厚度的定量值，根据该定量值和已指定的组成和/或厚度，进行定量误差的推算和/或分析的可否的判断。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】荧光X射线分析装置相关申请本专利技术要求申请日为2015年8月10日、申请号为JP特愿2015—157958号的申请的优先权，通过参照，将其整体作为构成本申请的一部分的内容而引用。
本专利技术涉及一种荧光X射线分析装置，在该荧光X射线分析装置中，对试样照射一次X射线，该试样通过将单层或多层的薄膜形成于基板上的方式形成或单独地形成，根据所产生的二次X射线的测定强度，通过基本参数法，求出上述薄膜的组成和/或厚度的定量值。
技术介绍
在荧光X射线分析中，在根据所分析的试样的品种，适当选择而设定应测定的二次X射线，即，测定线时，在半导体晶片、镀有铁锌合金的钢板等的所谓的薄膜试样中的场合，由于分析薄膜的组成和厚度这两者，或同一元素包含于不同的层或基板中，故测定线的选择并不容易，如果选择不当，则无法进行正确的分析。因此，作为现有技术，比如具有下述那样的荧光X射线分析装置(参照专利文献1)。在该荧光X射线分析装置中，测定线评价机构针对已指定的测定线的每个，计算针对薄膜的各层而指定的厚度和组成的第1理论强度、与以规定量变更厚度或含有率后的厚度与组成的第2理论强度，采用该第1理论强度和第2理论强度计算本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种荧光X射线分析装置，在该荧光X射线分析装置中，对试样照射一次X射线，该试样通过将单层或多层的薄膜形成于基板上的方式形成或单独地形成，根据所产生的二次X射线的测定强度，通过基本参数法，求出上述薄膜的组成和/或厚度的定量值，该荧光X射线分析装置包括：测定线评价机构，该测定线评价机构针对作为应测定强度的二次X射线的测定线的分析，进行定量误差的推算和/或分析的可否的判断；显示控制机构，该显示控制机构将通过该测定线评价机构而获得的定量误差和/或分析的可否显示于显示器中，上述测定线评价机构根据针对上述薄膜而指定的组成和/或厚度，针对已制定的全部的测定线，通过理论强度计算和装置灵敏度计算推算测定强度，根...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.10 JP 2015-1579581.一种荧光X射线分析装置，在该荧光X射线分析装置中，对试样照射一次X射线，该试样通过将单层或多层的薄膜形成于基板上的方式形成或单独地形成，根据所产生的二次X射线的测定强度，通过基本参数法，求出上述薄膜的组成和/或厚度的定量值，该荧光X射线分析装置包括：测定线评价机构，该测定线评价机构针对作为应测定强度的二次X射线的测定线的分析，进行定量误差的推算和/或分析的可否的判断；显示控制机构，该显示控制机构将通过该测定线评价机构而获得的定量误差和/或分析的可否显示于显示器中，上述测定线评价机构根据针对上述薄膜而指定的组成和/或厚度，针对已制定的全部的测定线，通过理论强度计算和装置灵敏度计算推算测定强度，根据以规定量改变该推算测定强度的组中的仅仅一根测定线的推算测定强度的推算测定强度的组，以变化改变推算测定强度的测定线的方式，反复进行通过基本参数法求出推算测定强度变化后的上述薄膜的组成和/或厚度的定量值的步骤，根据已求出的定量值和上述已指定的组成和/或厚度，进行上述定量误差的推算和/或分析的可否的判断。2.一种荧光X射线分析装置，在该荧光X射线分析装置中，对试样...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田康治郎，原真也，堂井真，
申请(专利权)人：株式会社理学，
类型：发明
国别省市：日本,JP