将导电母线施加到低发射率玻璃涂层上的方法技术

本发明专利技术涉及将导电母线施加到玻璃的低发射率涂层上。将导电母线施加到玻璃的低发射率表面上的方法借助于气体动力喷涂装置的喷涂喷嘴通过气体动力冷喷涂法实施。所述方法包括：在气体动力喷涂装置中提供足以在母线的整个长度上喷涂粉末的粉末预估总重量；将喷嘴移动到母线的起始点而不将喷涂粉末供应到喷嘴中，并且在将移动的喷嘴定位在母线的起始点处时，将喷涂粉末供应到喷涂喷嘴中，并且将喷涂喷嘴以恒定速度从所述起始点移动到母线的结束点。在到达母线的结束点时，喷嘴的移动朝向母线的起始点反转，其速度大于喷嘴从母线的起始点到结束点的速度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】将导电母线施加到低发射率玻璃涂层上的方法
本专利技术涉及将导电母线(busbar)施加到所使用的玻璃的低发射率涂层上，特别是在制造用于运输、航空、造船、装甲车辆(三联(triplexes)、防弹玻璃)、玻璃封装、建筑玻璃等的电加热玻璃结构中。
技术介绍
目前，在商业生产中通过多种方式实现将导电母线施加到玻璃的低发射率涂层上：1.通过超声波焊接施加母线的工艺。所述工艺通过使用超声波烙铁施加焊料(铟锡)来进行，所述超声波烙铁以2-5mm/s(毫米/秒)的速度在模板上往复移动。然后，为了降低电阻，通过焊接在焊料上施加钼带网。这个工艺的缺点是其是手动的、劳动密集型的、低效的和多阶段的；此外，由于超声波烙铁的高成本，该方法较昂贵，这对设置多个焊接站造成限制。2.通过丝网印刷法在使用硅酸盐-银浆作为油墨的喷墨打印机上施加导电母线的工艺。该工艺的缺点还在于其是多阶段的(在施加浆料之后增加干燥)；该工艺使用昂贵的耗材和高成本的打印机；焊接载流导线有困难；此外，通过该方法施加的母线不能在高加热功率下操作。3.通过设置具有施加在上面的胶线的金属条，将该条定位在期望的位置并在三联工艺中将该条挤压到低发射率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种借助气体动力喷涂装置的喷涂喷嘴通过气体动力冷喷涂法将导电母线施加到玻璃的低发射率表面上的方法，所述方法包括：在所述气体动力喷涂装置中提供足以在所述母线的整个长度上喷涂粉末的粉末预估总重量；将所述喷涂喷嘴移动到所述母线的起始点，而不将喷涂粉末供应到所述喷嘴中；以及在将所述移动的喷嘴定位在所述母线的起始点处时，将喷涂粉末供应到所述喷涂喷嘴中并且以恒定速度将所述喷涂喷嘴从所述起始点移动到所述母线的结束点；其中，在到达所述母线的所述结束点时，所述喷嘴的移动朝向所述母线的所述起始点反转，其速度大于所述喷嘴从所述母线的所述起始点移动到所述结束点的速度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.25 RU 20141387991.一种借助气体动力喷涂装置的喷涂喷嘴通过气体动力冷喷涂法将导电母线施加到玻璃的低发射率表面上的方法，所述方法包括：在所述气体动力喷涂装置中提供足以在所述母线的整个长度上喷涂粉末的粉末预估总重量；将所述喷涂喷嘴移动到所述母线的起始点，而不将喷涂粉末供应到所述喷嘴中；以及在将所述移动的喷嘴定位在所述母线的起始点处时，将喷涂粉末供应到所述喷涂喷嘴中并且以恒定速度将所述喷涂喷嘴从所述起始点移动到所述母线的结束点；其中，在到达所述母线的所述结束点时，所述喷嘴的移动朝向所述母线的所述起始点反转，其速度大于所述喷嘴从所述母线的所述起始点移动到所述结束点的速度。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述喷嘴的所述反转移动在大约2至3厘米的距离上实现。3.根据权利要求1所述的方法，其中，在到达所述路径的指定点时，提供足以在所述母线的整个长度上喷涂粉末的所述粉末预估总重量是通过借助于所述气体动力喷涂装置中设置的空气阀将延伸自进料器的进料管的预估部分切断来实现的。4.根据权利要求3所述的方法，其中，在所述进料管的被切断的部分中形成的粉末总重量是考虑到所述母线的施加区域的长度、其截面和几何形状来确定的，并且是基于工艺中诸如温度、粉末流速、压缩空气压力和所述喷嘴的速度的公认的工艺参数计算的。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述喷涂的粉末是细...

【专利技术属性】
技术研发人员：V·S·卡丁，T·A·阿利耶夫，A·K·阿利耶夫，A·V·莫图久科，
申请(专利权)人：拉斯科姆有限公司，
类型：发明
国别省市：俄罗斯,RU