本发明专利技术提供了一种恒压供水设备的水冷却驱动装置，属于给水、排水技术领域。它解决了恒压供水设备的驱动装置冷却效果不好的问题。本恒压供水设备的水冷却驱动装置，包括壳体和位于壳体内的控制电路板，恒压供水设备包括金属制成且内部具有通水腔的箱体，箱体上至少具有一个导热平面，控制电路板上的功率模块布置在控制电路板的反面，功率模块底部连接有导热块，壳体固定在导热平面上且壳体与导热平面相对的底面上具有让位通孔，导热块穿过让位通孔并与导热平面相贴靠。本恒压供水设备的水冷却驱动装置通过将控制电路板上发热最大的功率模块通过导热块直接与箱体上的导热平面贴靠，通过箱体内的水循环带走功率模块产生的热量，冷却效果更好。
【技术实现步骤摘要】
一种恒压供水设备的水冷却驱动装置
本专利技术属于给水、排水
，涉及一种恒压供水设备，特别是一种恒压供水设备的水冷却驱动装置。
技术介绍
恒压供水是指在不同用水需求时，通过调节水泵的供水压力，从而使得出水压力保持稳定。传统的恒压供水通常采用二次供水的方式，即先用取水泵将水从水源地抽到储水设施中，再通过供水泵将水根据使用需要送往用水设备中。而供水泵的供水压力，通常都采用变频器进行控制。例如，中国专利【申请号201210368783.X；公开号CN102877502A】公开的一种集成变频调速恒压供水控制器，是由变频器、上壳体、管道、显示面板、压力传感器、连接线束、湿度感应器和由E型磁芯、可移动磁铁和变频器上的线圈组成的流量传感器组成，变频器设置在下壳体内固定在管道的上方，在上壳体内设有冷却装置，冷却装置通过导热系数好的铝块和变频器连接在一起。从该专利的说明书附图2和图3可以看出，冷却装置通过伸入管道内，通过管道内的水流进行冷却，并且在上壳体上部还设置了用于风冷的通风口，通过水冷和风冷同时对变频器进行冷却。另外，变频器上还设置有湿度感应器，湿度感应器能够及时准确的测得湿度，以保护控制器中对湿度敏感的元件。上述的集成变频调速恒压供水控制器仅仅通过将冷却装置伸入水管内，冷却装置与水接触面很小，传递的热量有限，无法满足变频器的散热要求，冷却效果较差。由于水冷无法达到冷却要求，该恒压供水控制器还需要借助风冷进行冷却，如果环境温度过高，将导致风冷效果大幅降低，使恒压供水控制器温度上升，影响正常工作。为了使空气充分流动进行热量交换，还需要开设通风口，导致外界水汽通过通风口进入使控制器中的湿度升高，影响控制器的正常工作。并且，要将冷却装置插入管道还需要破坏管道外壁，安装困难，插入位置的密封性也无法保证，出现漏水将导致水直接进入上壳体，损坏变频器。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种恒压供水设备的水冷却驱动装置，本专利技术解决的技术问题是如何通过对驱动装置进行水冷却使得驱动装置内的冷却效果更好。本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种恒压供水设备的水冷却驱动装置，包括壳体和位于壳体内的控制电路板，其特征在于，所述恒压供水设备包括金属制成且内部具有通水腔的箱体，所述箱体上至少具有一个导热平面，所述控制电路板上的功率模块布置在控制电路板的反面，所述功率模块底部连接有导热块，所述壳体固定在导热平面上且壳体与导热平面相对的底面上具有让位通孔，所述导热块穿过上述让位通孔并与导热平面相贴靠。本恒压供水设备的水冷却驱动装置的功率模块安装在控制电路板的反面，并在功率模块底部连接导热块。装配时，先将控制电路板装入壳体内，使导热块穿过让位通孔并贴靠在金属制成的箱体的导热平面上。当恒压供水设备工作时，箱体内的通水腔充满水，控制电路板的功率模块产生的热量通过导热块传导到导热平面上，并通过箱体的通水腔内的水循环将导热平面上的热量带走，实现冷却循环对控制电路板的冷却。本恒压供水设备的水冷却驱动装置通过将发热量最大的驱动模块集中设置在控制电路板的反面，并通过导热块的接触能将热量快速传递给导热平面并通过箱体内连续的水循环散热。在恒压供水设备的工作过程中，水循环持续进行将控制电路板产生的热量带走，驱动装置的冷却效果更好。并且，控制电路板安装时无需破坏箱体结构，安装更为方便。在上述的恒压供水设备的水冷却驱动装置中，所述壳体底面向壳体内凹陷，所述让位通孔的内壁上具有环绕让位通孔分布并相对于底面凸起的密封凸块，所述密封凸块上具有密封槽一，所述密封槽一内嵌设有密封条一，所述密封条一与导热平面抵靠。整体安装时，通过密封条一的弹性变形，能够使得控制电路板更靠近箱体，从而使功率模块与导热平面紧密贴靠并充分导热，改善了冷却效果；同时，避免外界水汽进入让位通孔内并与控制电路板接触，干扰控制电路板中的电器元件正常工作或者腐蚀电器元件导致使用寿命下降。在上述的恒压供水设备的水冷却驱动装置中，所述壳体为分体式结构，所述壳体包括底座和端盖，所述底座内具有容纳腔，所述控制电路板位于上述容纳腔内，所述导热平面上具有若干用于将底座固定在箱体上的螺钉孔一，所述容纳腔底部具有与上述螺钉孔一数量相同位置一一对应的连接孔一，所述端盖固定到底座上并与底座密封。装配时，螺钉穿过连接孔一并拧入螺钉孔一，将底座固定在箱体的导热平面上，再将端盖固定到底座上；由于冷却效果显著提高，在整个工作过程中，能使控制电路板保持较低的温度，因此无需再通过风冷进行冷却，也无需设置通风口，从而减少外界温度升高对壳体内部的控制电路板的影响，使得驱动装置能在温度较高的环境下正常工作；并且，减少了外界水汽进入壳体内，使得驱动装置能在湿度较大的环境下正常工作。在上述的恒压供水设备的水冷却驱动装置中，所述导热平面上具有螺钉孔二，所述控制电路板通过螺钉孔二直接固定到导热平面上。控制电路板安装时，将控制电路板装入壳体底座的容纳腔内，并使导热块穿过让位通孔并与导热平面紧贴，最后将螺钉穿过功率模块拧入螺钉孔二中，将控制电路板直接固定在箱体上；这样的安装方式使得导热块的位置不受底座位置的影响，保证导热块与导热平面更紧密地贴合，改善散热效率，从而提高冷却效果。在上述的恒压供水设备的水冷却驱动装置中，所述底座的上部具有卡槽，下部具有螺钉安装座，所述螺钉安装座上具有螺钉孔三，所述端盖上具有与上述卡槽配合的卡钩和与螺钉孔三位置相正对的连接孔二。端盖安装时，先将卡钩卡入卡槽内，使端盖覆盖在底座上，再通过螺钉穿过连接孔二拧入螺钉孔三，将端盖与底座固定，从而使得端盖和底座的安装更为方便。在上述的恒压供水设备的水冷却驱动装置中，所述底座的上表面具有连接凹槽，所述端盖下表面具有与上述连接凹槽位置对应且形状相匹配的连接凸棱。通过连接凸棱和连接凹槽配合，使得底座和端盖的连接更可靠，并且避免外界水汽进入壳体内。作为另一种方案，在上述的恒压供水设备的水冷却驱动装置中，所述底座的上表面具有密封槽二，所述端盖下表面具有密封槽三，所述密封槽二和密封槽三位置正对并设置有密封条二。在上述的恒压供水设备的水冷却驱动装置中，所述容纳腔内具有横向设置的隔板，上述隔板在容纳腔下部分隔出一排水腔，所述底座的底部具有连通上述排水腔和外界的排水孔，所述底座下部还具有连通底面和外界的排水缺口。这样的结构使得雨天大量雨水打在壳体上时，雨水不会进入容纳腔内与控制电路板接触，而是进入排水腔中并从排水孔排到外界，最终与外壁的雨水一同从排水缺口中流出，保证控制电路板不会进水。与现有技术相比，本恒压供水设备的水冷却驱动装置的优点在于：1、本恒压供水设备的水冷却驱动装置通过将控制电路板上发热最大的功率模块通过导热块直接与箱体上的导热平面贴靠，通过箱体内的水循环带走功率模块产生的热量，控制电路板的安装方便，冷却效果更好。2、本恒压供水设备的水冷却驱动装置由于冷却效果的提高，无需再借助风冷进行冷却，因此用于容纳控制电路板的壳体无需与外界连通进行热量交换，从而使得驱动装置可以在温度较高的环境下正常工作；进一步的，外界的水汽也难以进入壳体内与控制电路板接触，从而使得驱动装置也可以在湿度较大的环境下工作，改善了驱动装置的通用性。3、本恒压供水设备的水冷却驱动装置通过使得导热块直本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种恒压供水设备的水冷却驱动装置，包括壳体(1)和位于壳体(1)内的控制电路板(4)，其特征在于，所述恒压供水设备包括金属制成且内部具有通水腔(52)的箱体(5)，所述箱体(5)上至少具有一个导热平面(51)，所述控制电路板(4)上的功率模块(41)布置在控制电路板(4)的反面，所述功率模块(41)底部连接有导热块(42)，所述壳体(1)固定在导热平面(51)上且壳体(1)与导热平面(51)相对的底面上具有让位通孔(11)，所述导热块(42)穿过上述让位通孔(11)并与导热平面(51)相贴靠。
【技术特征摘要】
1.一种恒压供水设备的水冷却驱动装置，包括壳体(1)和位于壳体(1)内的控制电路板(4)，其特征在于，所述恒压供水设备包括金属制成且内部具有通水腔(52)的箱体(5)，所述箱体(5)上至少具有一个导热平面(51)，所述控制电路板(4)上的功率模块(41)布置在控制电路板(4)的反面，所述功率模块(41)底部连接有导热块(42)，所述壳体(1)固定在导热平面(51)上且壳体(1)与导热平面(51)相对的底面上具有让位通孔(11)，所述导热块(42)穿过上述让位通孔(11)并与导热平面(51)相贴靠。2.根据权利要求1所述的恒压供水设备的水冷却驱动装置，其特征在于，所述壳体(1)底面向壳体(1)内凹陷，所述让位通孔(11)的内壁上具有环绕让位通孔(11)分布并相对于底面凸起的密封凸块(12)，所述密封凸块(12)上具有密封槽一(121)，所述密封槽一(121)内嵌设有密封条一(7)，所述密封条一(7)与导热平面(51)抵靠。3.根据权利要求1或2所述的恒压供水设备的水冷却驱动装置，其特征在于，所述壳体(1)为分体式结构，所述壳体(1)包括底座(2)和端盖(3)，所述底座(2)内具有容纳腔(21)，所述控制电路板(4)位于上述容纳腔(21)内，所述导热平面(51)上具有若干用于将底座(2)固定在箱体(5)上的螺钉孔一(511)，所述容纳腔(21)底部具有与上述螺钉孔一(511)数量相同位置一一对应的连接孔一(...
【专利技术属性】
技术研发人员：林利兵，
申请(专利权)人：台州锦霸工贸有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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