一种超宽带新型平面魔T制造技术

本发明专利技术公开了一种超宽带新型平面魔T，属于微波技术领域，包括输入端口P1、输入端口P4、输出端口P2、输出端口P3、接地端口P5、接地端口P6、第一金属层(1)、第二金属层(2)、第三金属层(3)、第四金属层(4)、连接通孔V1、连接通孔V2、连接通孔V3、连接通孔V4和第五连接通孔V5，解决了传统平面魔T无法完成超宽带特性的问题，本发明专利技术采用特殊结构的超宽带90度移相器与3节级联3dB90度混合电桥相结合的组合形式，且采用低损耗低温共烧陶瓷材料和三维立体集成技术，附带巧妙的紧凑结构。

【技术实现步骤摘要】
一种超宽带新型平面魔T
本专利技术属于微波
，特别涉及一种超宽带新型平面魔T。
技术介绍
魔T是一种四端口器件，它将功分器与巴伦的特性相结合，能够输出两路输入信号的和与差，在微波
中有着广泛的应用,可用来组成微波阻抗电桥、平衡混频器、功率分配器、和差器、天线双工器、平衡相位检波器、鉴频器、调制器等,但是传统的波导魔T是立体结构,体积大,并且由于宽带的匹配电路很难实现,所以其工作带宽较窄,尽管后来出现的基于槽线结构的平面魔T在一定程度上拓展了带宽，但是仍然无法完成超宽带特性且结构并非十分紧凑，而这些缺陷极大地限制了其应用的范围。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种超宽带新型平面魔T，解决了传统平面魔T无法完成超宽带特性的问题。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种超宽带新型平面魔T，包括输入端口P1、输入端口P4、输出端口P2、输出端口P3、接地端口P5、接地端口P6、第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、连接通孔V1、连接通孔V2、连接通孔V3、连接通孔V4和第五连接通孔V5；第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层为从下至上依次设置；第一金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超宽带新型平面魔T，其特征在于：包括输入端口P1、输入端口P4、输出端口P2、输出端口P3、接地端口P5、接地端口P6、第一金属层(1)、第二金属层(2)、第三金属层(3)、第四金属层(4)、连接通孔V1、连接通孔V2、连接通孔V3、连接通孔V4和第五连接通孔V5；第一金属层(1)、第二金属层(2)、第三金属层(3)和第四金属层(4)为从下至上依次设置；第一金属层(1)的前面从左至右依次间隔设有输出端口P3、接地端口P6和输出端口P2，第一金属层(1)的后边从左至右依次间隔设有输入端口P1、接地端口P5和输入端口P4；第一金属层(1)上设有接地屏蔽层GND；第二金属层(2)上设有传输线L1...

【技术特征摘要】
1.一种超宽带新型平面魔T，其特征在于：包括输入端口P1、输入端口P4、输出端口P2、输出端口P3、接地端口P5、接地端口P6、第一金属层(1)、第二金属层(2)、第三金属层(3)、第四金属层(4)、连接通孔V1、连接通孔V2、连接通孔V3、连接通孔V4和第五连接通孔V5；第一金属层(1)、第二金属层(2)、第三金属层(3)和第四金属层(4)为从下至上依次设置；第一金属层(1)的前面从左至右依次间隔设有输出端口P3、接地端口P6和输出端口P2，第一金属层(1)的后边从左至右依次间隔设有输入端口P1、接地端口P5和输入端口P4；第一金属层(1)上设有接地屏蔽层GND；第二金属层(2)上设有传输线L1、传输线L2、传输线L3、传输线L4、传输线L5、传输线L6、耦合线CL1、耦合线CL2、加载开路枝节T1和加载开路枝节T2；第三金属层(3)上设有耦合线CL3、耦合线CL6、耦合线CL7、开路加载枝节T3、开路加载枝节T6；第四金属层(4)上设有耦合线CL4、耦合线CL5、耦合线CL8、开路加载枝节T4和开路加载枝节T5；加载开路枝节T1设于加载开路枝节T2的后边，开路加载枝节T3设于开路加载枝节T4的后边，开路加载枝节T5设于开路加载枝节T6的后边，加载开路枝节T2间隔设于开路加载枝节T3的后边，开路加载枝节T5间隔设于开路加载枝节T3的右边；传输线L1的一端与输入端口P1连接，另一端与耦合线CL1连接，耦合线CL1的一端与传输线L1连接，另一端与传输线L2连接，耦合线CL2的一端与传输线L2连接，另一端与传输线L3连接，传输线L2通过连接通孔V1与接地屏蔽层GND连接，耦合线CL1和耦合线CL2分别连接加载开路枝节T1和加载开路枝节T2，加载开路枝节T1和加载开路枝节T2均与传输线L2连接，传输线L3的一端与耦合线CL2连接，另一端通过连接通孔V2与传输线CL3连接，传输线L5的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴永胜，杨茂雅，陈相治，孙超，
申请(专利权)人：孙超，
类型：发明
国别省市：江苏,32