一种低热量的LED灯制造技术

本发明专利技术公开一种低热量的LED灯，当将座放置于LED灯的载置面时，LED灯借助座的重量而站立；当将灯口与灯头连接并通电时，LED芯片发光，所发出的光通过容纳在空腔部内的光扩散构件向其周围扩散；扩散的光透过玻璃制的座，照明座的周围。由于作为LED灯的光源的LED芯片在点亮时的发热量很低，所以作为LED灯的载置面的地面、桌子的表面不会因LED芯片的热量而受到损伤。因此，通过将LED灯放置于地面、桌子、架子等并使其站立，能够将LED灯作为室内照明器具来使用，从而能够扩大LED灯的用途。

【技术实现步骤摘要】
一种低热量的LED灯
本专利技术涉及LED灯
，具体涉及一种低热量的LED灯。
技术介绍
现有的LED灯主要用作白炽灯泡的替代品，因此，发热量大，用途受到限制。社会需一种LED灯即使在点亮时，散热体的温度也仅上升几十度左右，能够用手碰触LED灯的特性。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决上述的不足，提供一种低热量的LED灯。为实现上述目的，本专利技术的技术解决方案是：一种低热量的LED灯，具有：散热体；灯头，其安装在散热体的一端；模块电路板，其安装有LED芯片，并且固定在散热体的与灯头侧相反的一侧的端面上；光扩散构件，其以与LED芯片相向的方式安装于散热体的端面，用于将LED芯片所发出的光向周围扩散；点亮电路，其内置于散热体，用于向LED芯片供电，灯头与点亮电路电连接，并且点亮电路与模块电路板，所述一种低热量的LED灯的特征在于，具有由玻璃制成的座，所述由玻璃制成的座形成有一端开口的凹形的空腔部，所述光扩散构件从开口容纳在该空腔部内，并且散热体以散热体及灯头露在座的外侧的方式固定在座上，在将座放置于LED灯的载置面时，LED灯借助座的重量而站立，使得灯头不与载置面接触。所述的一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低热量的LED灯，其特征在于：具有：散热体；灯头，其安装在散热体的一端；模块电路板，其安装有LED芯片，并且固定在散热体的与灯头侧相反的一侧的端面上；光扩散构件，其以与LED芯片相向的方式安装于散热体的端面，用于将LED芯片所发出的光向周围扩散；点亮电路，其内置于散热体，用于向LED芯片供电，灯头与点亮电路电连接，并且点亮电路与模块电路板，所述一种低热量的LED灯的特征在于，具有由玻璃制成的座，所述由玻璃制成的座形成有一端开口的凹形的空腔部，所述光扩散构件从开口容纳在该空腔部内，并且散热体以散热体及灯头露在座的外侧的方式固定在座上，在将座放置于LED灯的载置面时，LED灯借助座的重量而站立...

【技术特征摘要】
1.一种低热量的LED灯，其特征在于：具有：散热体；灯头，其安装在散热体的一端；模块电路板，其安装有LED芯片，并且固定在散热体的与灯头侧相反的一侧的端面上；光扩散构件，其以与LED芯片相向的方式安装于散热体的端面，用于将LED芯片所发出的光向周围扩散；点亮电路，其内置于散热体，用于向LED芯片供电，灯头与点亮电路电连接，并且点亮电路与模块电路板，所述一种低热量的LED灯的特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨艳飞，丁云亮，
申请(专利权)人：合肥木凡节能环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34