一种制备微痕锥形光纤传感探头的蚀刻液制造技术

本发明专利技术提供一种制备微痕锥形光纤传感探头的蚀刻液。所述蚀刻液由强酸和氢氟酸构成，其中所述氢氟酸为40％氢氟酸；所述强酸包括但不限于硫酸、硝酸；所述强酸的体积占氢氟酸体积的10％～40％。本发明专利技术中将一定体积的强酸加入到原40％氢氟酸蚀刻体系，减少传统传感元件制备方法所造成的锥形光纤传感探头表面平整度低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种制备微痕锥形光纤传感探头的蚀刻液
本专利技术属于传感器制作领域，具体涉及一种制备微痕锥形光纤传感探头的蚀刻液。
技术介绍
锥形光纤传感探头具备信号收集效率高的优点，在传感领域应用广泛。在制作基于锥形光纤探头的传感器时，一般需要将柱状光纤的一端通过湿法蚀刻减少到一定的直径，并形成一定的锥角，如图1所示，由图1可以看出，所述锥形光纤传感探头的表面平整度很低。传统二氧化硅锥形光纤传感探头的制备，大多直接使用40％的氢氟酸直接蚀刻，这种方法制备所得到的传感光纤，在扫描电子显微镜(SEM)下观察可以看出，表面分布有大量细小孔洞、平整度低，如图2所示。一个优秀的传感元件，其界面应该是平整的、稳定的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种制备微痕锥形光纤传感探头的蚀刻液，可以但不限于用于二氧化硅光纤传感部件的制备。本专利技术所提供的制备微痕锥形光纤传感探头的蚀刻液，由强酸和氢氟酸构成，其中，所述氢氟酸为40％氢氟酸(暨市售分析纯氢氟酸)；所述强酸包括但不限于硫酸、硝酸(暨市售分析纯硫酸或硝酸)。所述强酸与氢氟酸的体积比为10～40：100，如10mL的氢氟酸中，加入1～4mL的强酸。所述蚀刻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备微痕锥形光纤传感探头的蚀刻液，由强酸和氢氟酸构成。

【技术特征摘要】
1.一种制备微痕锥形光纤传感探头的蚀刻液，由强酸和氢氟酸构成。2.根据权利要求1所述的蚀刻液，其特征在于：所述蚀刻液中，所述氢氟酸为40％氢氟酸；所述强酸为硫酸和/或硝酸；所述强酸与氢氟酸的体积比为10～40：100。3.根据权利要求1或2所述的蚀...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小红，朱锡宇，施汉昌，何苗，王若瑜，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：北京,11