省空间的封闭装置及其制造方法制造方法及图纸

本申请涉及省空间的封闭装置及其制造方法。装置包括至少一个微芯片元件，该微芯片元件包括一个封闭容器，该封闭容器可被电启动打开，以及一个第一电子印刷电路板(PCB)，该第一PCB包括一个生物相容的衬底。第一PCB可具有一个第一侧，一个或多个电子部件是被固定在第一侧上的，以及一个相对的第二侧，微芯片元件是被固定在所述第二侧上的，第二侧与一个或多个电子部件处于电连接。该装置可进一步地包括一个第二PCB，以及一个将第一PCB与该第二PCB固定在一起的外壳环，微芯片元件可包括多个封闭容器，该封闭容器可以是微型容器，和/或该容器可以包含一种药品配制品或一个传感器元件。

Provincial space closure device and method of manufacturing the same

The present invention relates to a closed device in provincial space and a method of manufacturing the same. Device includes at least one micro chip component, the micro chip component comprises a closed container, the container can be closed electric start open, and a first electronic printed circuit board (PCB), the first PCB includes a biocompatible substrate. The first PCB has a first side, one or more electronic components are fixed on the first side, and an opposite second side, micro chip element is fixed on the second side, second side and one or a plurality of electronic components in electrical connection. The device may further include a second PCB, and one of the first PCB and the second PCB is fixed on the casing ring together, micro chip components may include a plurality of closed container, the container can be closed and / or micro container, the container can contain a drug product or a sensor element.

【技术实现步骤摘要】
省空间的封闭装置及其制造方法本申请是申请日为2012年08月27日，申请号为201280044109.4，专利技术名称为“省空间的封闭装置及其制造方法”的申请的分案申请。相关申请的交叉引用本申请要求于2011年8月25日提交的美国临时申请号61/527,482的权益。这一申请通过引用以其全文结合在此。背景本披露总体上涉及封闭装置，所述封闭装置包括但不局限于医疗装置，例如可植入的医疗装置，所述封闭装置具有用于封闭后来暴露或释放的物质或亚组分的封闭容器。具体地，本披露涉及改进的封闭装置及其制造方法，包括但不局限于省空间的装置组件连同用于制造微芯片封闭装置元件的改进方法。典型的可植入的医疗装置，例如起搏器和植入型复律除颤器，是设计有两个或更多个含有控制电子元件、电源及其他装置特定部件的外壳部件或壳体。还可使用汇管来提供进出所述装置的电连接。所述外壳或汇管或馈通是设计为气密的，来防止在典型地不是生物相容的内部部件与体液之间的液体或气体交换。然而，应注意某些具有环氧树脂基汇管的植入物不能达到长期气密。可植入装置的设计和制造方法已经演化成为其目标是确保气密性。MicroCHIPS公司设计和制造了基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微芯片装置元件，所述微芯片装置元件包括：一个硅衬底，所述硅衬底具有一个第一侧，一个相对的第二侧，以及至少一个在其中贯穿延伸的开孔，其中所述第一侧包括一个导电的容器盖，所述容器盖封闭了所述至少一个开孔；一个主衬底，所述主衬底是由一种聚合物或玻璃或其他陶瓷材料形成的，其中所述主衬底具有至少一个容器，所述容器是由一个封闭端壁、一个开口端、以及至少一个在所述封闭端壁与所述开口端之间延伸的侧壁所限定的；以及容器内含物，所述容器内含物被定位在所述至少一个容器内，其中所述硅衬底的第二侧与所述主衬底是气密结合的，这样使得所述容器的开口端与用于容器内含物的控制释放或暴露的至少一个开孔是处于流体联通的。

【技术特征摘要】
2011.08.25 US 61/527,4821.一种微芯片装置元件，所述微芯片装置元件包括：一个硅衬底，所述硅衬底具有一个第一侧，一个相对的第二侧，以及至少一个在其中贯穿延伸的开孔，其中所述第一侧包括一个导电的容器盖，所述容器盖封闭了所述至少一个开孔；一个主衬底，所述主衬底是由一种聚合物或玻璃或其他陶瓷材料形成的，其中所述主衬底具有至少一个容器，所述容器是由一个封闭端壁、一个开口端、以及至少一个在所述封闭端壁与所述开口端之间延伸的侧壁所限定的；以及容器内含物，所述容器内含物被定位在所述至少一个容器内，其中所述硅衬底的第二侧与所述主衬底是气密结合的，这样使得所述容器的开口端与用于容器内含物的控制释放或暴露的至少一个开孔是处于流体联通的。2.如权利要求1所述的装置，其中所述主衬底包括一个金属涂层，所述金属涂层位于所述主衬底的聚合物、玻璃或其他陶瓷材料的至少一部分上。3.如权利要求2所述的装置，其中所述金属涂层涂覆了所述至少一个容器的至少一个侧壁和/或封闭端壁。4.如权利要求1所述的装置，其中所述硅衬底的第二侧包括形成在其上的至少一个环状结构。5.如权利要求4所述的装置，其中所述至少一个环状结构包括金或另一种金属。...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特·法拉，
申请(专利权)人：微芯片生物科技公司，
类型：发明
国别省市：美国,US