一种具有易撕防伪功能的热封口膜加工结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有易撕防伪功能的热封口膜加工结构，包含有，从下至上依次设置的热封涂层、内膜层、印刷膜层及透气膜层，其中，所述印刷膜层为双向拉伸聚酯薄膜，所述印刷膜层的厚度为12‑25μm，所述内膜层为双向拉伸聚酯薄膜，所述内膜层的厚度为12‑25μm，所述热封涂层为乙烯‑醋酸乙烯共聚物构成的热熔粘合剂，所述透气膜层与所述印刷膜层间有贴片式温度传感器，所述贴片式温度传感器用以感测热封口膜的温度值。本实用新型专利技术的优点在于：贴片式温度传感器与热封涂层的距离极短，可以精确地检测到热封口膜的加热温度，确保加工工艺的质量。增设透气膜层，保证热气不会过快地向外界发散，更进一步地提高贴片式温度传感器的检测精度。

Heat sealing film processing structure with tear proof and anti-counterfeiting function

The utility model discloses a tear anti-counterfeiting function of heat sealing film processing structure includes are sequentially arranged from the bottom heat seal coating, lining, printing film and breathable film, wherein the printing film is biaxially oriented polyester film, the printing film thickness of 12 25 m and the intimal layer is biaxially oriented polyester film, the inner layer thickness of 12 25 m, the heat sealing coating for hot melt adhesive ethylene vinyl acetate copolymer composition, the permeable film and the printed film between the patch type temperature sensor is used for sensing heat sealing film the temperature value of the patch type temperature sensor. The utility model has the advantages that the distance between the patch type temperature sensor and the heat sealing coating is very short, and the heating temperature of the heat sealing film can be accurately detected, so as to ensure the quality of the processing technique. Additionally, the air permeability film is added to ensure that the heat can not diffuse to the outside too quickly, and the detection accuracy of the patch type temperature sensor is further improved.

【技术实现步骤摘要】
一种具有易撕防伪功能的热封口膜加工结构
本技术涉及复合包装加工领域，特别是一种具有易撕防伪功能的热封口膜加工结构。
技术介绍
热封口膜作为盖类容器包装材料的重要一部分，不但起到密封作用，随着热封口膜被广泛应用越来越多的商品在满足密封要求的同时还赋予封口膜防伪、防盗、易撕功能。现有的热封口膜具有热封涂层，热封涂层遇热融化，温度过高或过低都会影响热封口膜的成型质量，而目前关于热封口膜的温度检测都是检测加热设备的工作温度，即，间接检测，可靠性略差。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术中温度检测的可靠性较差的问题，本设计提供一种新型的具有易撕性的热封口膜。为了实现这一目的，本技术的技术方案如下：一种具有易撕防伪功能的热封口膜加工结构，包含有，从下至上依次设置的热封涂层、内膜层、印刷膜层及透气膜层，其中，所述印刷膜层为双向拉伸聚酯薄膜，所述印刷膜层的厚度为12-25μm，所述内膜层为双向拉伸聚酯薄膜，所述内膜层的厚度为12-25μm，所述热封涂层为乙烯-醋酸乙烯共聚物构成的热熔粘合剂，所述透气膜层与所述印刷膜层间有贴片式温度传感器，所述贴片式温度传感器用以感测热封口膜的温度值。作为一种具有易撕防伪功能的热封口膜加工结构的优选方案，所述印刷膜层与所述内膜层间通过粘合剂粘合，所述粘合剂采用双组份聚氨酯粘合剂。作为一种具有易撕防伪功能的热封口膜加工结构的优选方案，所述贴片式温度传感器与所述透气膜层间通过粘合剂粘合。作为一种具有易撕防伪功能的热封口膜加工结构的优选方案，所述贴片式温度传感器的数量为3，呈三角形结构分布。与现有技术相比，本技术的优点至少在于：贴片式温度传感器与热封涂层的距离极短，可以精确地直接检测到热封口膜的加热温度，确保加工工艺的质量。增设透气膜层，保证热气不会过快地向外界发散，更进一步地提高贴片式温度传感器的检测精度。附图说明图1为本技术中一实施例的结构示意图。具体实施方式下面通过具体的实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。请参见图1，图中示出的是一种具有易撕防伪功能的热封口膜加工结构。包含有，从下至上依次设置的热封涂层1、内膜层2、印刷膜层3及透气膜层4，其中，所述印刷膜层3为双向拉伸聚酯薄膜，所述印刷膜层3的厚度为12-25μm，所述内膜层2为双向拉伸聚酯薄膜，所述内膜层2的厚度为12-25μm，所述热封涂层1为乙烯-醋酸乙烯共聚物构成的热熔粘合剂，所述透气膜层4与所述印刷膜层3间有贴片式温度传感器5，所述贴片式温度传感器5用以感测热封口膜的温度值。所述印刷膜层3与所述内膜层2间通过粘合剂粘合，所述粘合剂采用双组份聚氨酯粘合剂。所述贴片式温度传感器5与所述透气膜层4间通过粘合剂粘合。所述贴片式温度传感器5的数量为3，呈三角形结构的分布（平面），尽量地覆盖更多的区域。具体制作方式：首先将所述印刷膜层3通过凹版印刷加工方法在其内侧印刷特定图案文字（诸如，防伪二维码等），然后将所述印刷膜层3和所述内膜层2通过干式复合方法复合加工制成复合膜，复合加工用双组份聚氨酯粘合剂，干基涂胶量控制在2.0-3.0g/㎡，复合后的制品，须经50℃*36小时的熟化。再在所述印刷膜层3的上面布置贴片式温度传感器5并覆盖上透气膜层4（不是粘连）。最后，利用涂布机将复合膜内侧涂布一定数量的EVA热熔粘合剂，热熔粘合剂干基涂量控制在3.5-6.0g/㎡，利用热封粘合剂遇热融化特性，通过控制热熔胶涂布量达到易撕效果。涂胶的过程中，时刻关注所述贴片式温度传感器5的温度变化，并对于温度变化做适当的温度调整（调整方法不作为本申请的保护范围，系本领域技术人员的习知技术）。制作完毕后，可直接撕掉所述透气膜层4和温度传感器5。贴片式温度传感器与热封涂层的距离极短，可以精确地直接检测到热封口膜的加热温度，而不是间接监测，确保加工工艺的质量。增设透气膜层，保证热气不会过快地向外界发散，更进一步地提高贴片式温度传感器的检测精度。本专利技术利用热封胶遇热融化特性制得具有广泛热封性能的热封口膜，通过控制热熔胶涂布量达到易撕效果。以上仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有易撕防伪功能的热封口膜加工结构，其特征在于，包含有，从下至上依次设置的热封涂层、内膜层、印刷膜层及透气膜层，其中，所述印刷膜层为双向拉伸聚酯薄膜，所述印刷膜层的厚度为12‑25μm，所述内膜层为双向拉伸聚酯薄膜，所述内膜层的厚度为12‑25μm，所述透气膜层与所述印刷膜层间有贴片式温度传感器，所述贴片式温度传感器用以感测热封口膜的温度值。

【技术特征摘要】
1.一种具有易撕防伪功能的热封口膜加工结构，其特征在于，包含有，从下至上依次设置的热封涂层、内膜层、印刷膜层及透气膜层，其中，所述印刷膜层为双向拉伸聚酯薄膜，所述印刷膜层的厚度为12-25μm，所述内膜层为双向拉伸聚酯薄膜，所述内膜层的厚度为12-25μm，所述透气膜层与所述印刷膜层间有贴片式温度传感器，所述贴片式温度传感器用以感测热封口膜的温度值。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐东升，王状伟，
申请(专利权)人：上海恒信包装有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31