一种高亮度的面板灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高亮度的面板灯，包括具有中空部的外框、散热板、光源组件、硅胶导电片及导光板，散热板封盖于中空部的开口，光源组件安装于中空部内，光源组件包括基板及设于基板正面上的若干LED灯珠；硅胶导电片包括相对设置的第一接触面及第二接触面，第一接触面贴合于中空部内壁设置，第二接触面紧贴基板的背面设置；导光板设于外框的中空部内，导光板紧贴LED灯珠设置。实施本实用新型专利技术的设计，当灯珠工作导光板受热膨胀时，导光板挤压灯珠使灯珠沿朝向硅胶导电片的方向挤压硅胶导电片，使灯珠不会被导光板挤压损坏。此外，由于导光板紧贴LED灯珠设置，因此能将LED灯珠发出的光线全部接收进行反射，大大地提高面板灯的发光效率及发光亮度。

A high brightness panel lamp

The utility model discloses a panel lamp with high brightness, including a hollow frame, a cooling plate, a light source component, silicone conductive sheet and a light guide plate, an opening in the hollow part of the cooling plate cover, light source module is mounted in the hollow part, the light source assembly includes a plurality of LED lamp and a front substrate base board silica gel; conductive sheet includes a first contact surface and the contact surface is opposite to the two, the first contact surface is attached to the hollow part is arranged on the inner wall of the back second, close to the contact surface substrate is provided; the hollow part of the light guide plate is arranged on the frame, the light guide plate to LED lamp set. The implementation of the design of the utility model, when the lamp work guide plate heat expansion, light guide lamp lamp beads along the extrusion direction toward the silicone conductive sheet extruded silicone conductive sheet, the lamp will not be damaged by squeezing light guide plate. In addition, due to the light guide plate LED lamp can be set, so the light emitted from the LED lamp to receive the full reflection, greatly improve the luminous efficiency and brightness of the lamp panel.

【技术实现步骤摘要】
一种高亮度的面板灯
本技术涉及照明灯具
，尤其涉及一种高亮度的面板灯。
技术介绍
目前，市场上大部分的面板灯为了提高亮度，通常采用减少铝基板上的灯珠与导光板之间的距离，达到提高亮度的目的。目前传统的面板灯中的导光板与铝基板的装配方式通常有以下两种，一种是在铝基板上贴导热胶，导热胶的胶厚为(0.15～0.3)mm，导光板与灯珠的间隙是0.3～0.5，利用导热胶来减少铝基板的灯珠与导光板之间的距离。另外一种是在铝基板上额外增加电阻片，并使得电阻片高出灯珠0.2mm左右，利用电阻片来达到缩小灯珠与导光板的间隙的目的。然而，采用上述两种方式，提高亮度的光效提升只能靠灯珠的亮度，而对于灯珠发光不能完全接收反射出来，因此，存在较大的光损耗问题。此外，采用上述方式，由于导光板与灯珠太过靠近，当导光板受热膨胀时，会压碎灯珠，从而损坏灯珠而造成灯条不亮的情况；或者导光板受热膨胀时挤压灯珠而导致灯条撑开外框，从而造成灯条与外框的接合部裂开，进而影响面板灯的整体结构及外观装饰效果。
技术实现思路
本技术实施例公开了一种高亮度的面板灯，以解决现有的面板灯的导光板与灯珠之间的距离无法合理设置而导致光损耗及导光板有可能受热膨胀挤压灯珠导致灯珠损坏的问题。本技术实施例公开了一种高亮度的面板灯，所述高亮度的面板灯包括：外框，所述外框具有中空部；散热板，所述散热板封盖于所述外框的中空部的开口；光源组件，所述光源组件安装于所述中空部内，所述光源组件包括基板及设于所述基板正面上的若干LED灯珠；硅胶导电片，所述硅胶导电片包括相对设置的第一接触面及第二接触面，所述第一接触面贴合于所述外框的中空部内壁设置，所述第二接触面紧贴所述基板的背面设置；以及导光板，所述导光板设于所述外框的中空部内，且所述导光板紧贴所述LED灯珠设置，用以导出所述LED灯珠发出的光线。作为一种可选的实施方式，在本技术的实施例中，所述第一接触面及第二接触面上分别设置有第一导电胶及第二导电胶，所述第一接触面通过所述第一导电胶贴合于所述外框的中空部内壁面，所述第二接触面通过所述第二导电胶贴合于所述基板的背面。作为一种可选的实施方式，在本技术的实施例中，所述第一导电胶及第二导电胶的厚度均为(1～3)mm。作为一种可选的实施方式，在本技术的实施例中，当所述硅胶导电片压紧于所述外框的中空部内壁及所述基板的背面之间时，所述硅胶导电片的压缩范围为(0.5～0.6)mm。作为一种可选的实施方式，在本技术的实施例中，所述硅胶导电片的导电系数为1.5。作为一种可选的实施方式，在本技术的实施例中，所述外框为方形框架结构，由四块铝型材依次连接组成。本技术实施例提供的高亮度的面板灯，通过设置硅胶导电片，并且使得硅胶导电片的第一接触面贴合于外框的中空部内壁设置，同时设置硅胶导电片的第二接触面贴合于基板的背面设置，然后将导光板紧贴LED灯珠设置。由于该硅胶导电片具有一定的弹性力及压缩率，因此，当灯珠工作，导光板受热膨胀时，导光板挤压LED灯珠使得LED灯珠能够沿朝向硅胶导电片的方向挤压该硅胶导电片，从而使得LED灯珠不会被导光板挤压损坏。此外，由于该导光板紧贴LED灯珠设置，因此，能够将LED灯珠发出的光线全部接收并进行反射，从而能够大大地提高面板灯的发光效率及发光亮度。本技术的高亮度的面板灯相较于传统的面板灯具有结构简单，装配方便快捷且亮度高的优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例公开的高亮度的面板灯的内部结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例公开了一种高亮度的面板灯，能够解决现有的面板灯的导光板与灯珠之间的距离无法合理设置而导致光损耗及导光板有可能受热膨胀挤压灯珠导致灯珠损坏的问题。以下将结合附图进行详细描述。请参阅图1，图1为本技术实施例提供的一种高亮度的面板灯100的结构示意图。本技术的高亮度的面板灯100包括外框10、散热板20、光源组件30、硅胶导电片40及导光板50。外框10具有中空部11，散热板20封盖于外框10的中空部11的开口，光源组件30安装于中空部11内，光源组件30包括基板31及设于基板31正面上的若干LED灯珠32。硅胶导电片40包括相对设置的第一接触面41及第二接触面42，第一接触面41贴合于外框10的中空部11内壁设置，第二接触面42紧贴基板31的背面设置。导光板50设于外框10的中空部11内，且导光板50紧贴LED灯珠32设置，用以导出LED灯珠32发出的光线。采用上述设计，利用硅胶导电片40具有一定的弹性及压缩率，当导光板50受热膨胀压紧LED灯珠32时，基板31能够沿朝向硅胶导电片40的方向挤压硅胶导电片40，从而避免导光板50将LED灯珠32挤压损坏。此外，由于导光板50紧贴LED灯珠32设置，因此，能够全部接收LED灯珠32发出的光线，减少LED灯珠32发出的光线的损耗，从而提供了发光效率及发光亮度。在本实施例中，外框10为方形框架结构，由四块铝型材依次连接组成。采用铝型材依次连接形成方形框架结构的方式，除了满足高亮度的面板灯100的外观装饰效果的同时，还可确保外框10的结构强度、质轻及良好的散热效果。进一步地，散热板20封盖于外框10的中空部11开口，以及时对LED灯珠32发出的热量进行散发，防止热量积聚在外框10的中空部11内。优选地，散热板20可采用铝合金制成。在本实施例中，在第一接触面41上设置有第一导电胶(未标示)，在第二接触面42上设置有第二导电胶(未标示)，第一接触面41通过第一导电胶贴合于外框10的中空部11内壁面，第二接触面42通过第二导电胶贴合于基板31的背面，以实现硅胶导电片40与外框10及基板31的连接。具体地，第一导电胶及第二导电胶的厚度均为(1～3)mm，利用第一导电胶及第二导电胶的胶厚，能够占据一定的空间，从而减少基板31与导光板50之间的距离。此外，由于第一导电胶及第二导电胶具有的胶粘性，因此，能够牢牢地贴合于外框10的中空部11内壁面及基板31之间，从而防止硅胶导电片40从外框10的中空部11内壁面脱落，或者是从基板31的背面脱落。可以理解的是，在其他实施例中，第一导电胶及第二导电胶的胶厚还可根据实际情况设置。进一步地，当硅胶导电片40压紧于外框10的中空部11内壁及基板31的背面之间时，硅胶导电片40的压缩范围为(0.5～0.6)mm，从而当LED灯珠32工作发出热量并将热量传递至导光时，导致导光板50受热膨胀挤压LED灯珠32时，利用硅胶导电片40具有的压缩范围，在LED灯珠32受导光板50挤压时，LED灯珠32能够沿朝向硅胶导电片40的方向挤压硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高亮度的面板灯，其特征在于：所述高亮度的面板灯包括：外框，所述外框具有中空部；散热板，所述散热板封盖于所述外框的中空部的开口；光源组件，所述光源组件安装于所述中空部内，所述光源组件包括基板及设于所述基板正面上的若干LED灯珠；硅胶导电片，所述硅胶导电片包括相对设置的第一接触面及第二接触面，所述第一接触面贴合于所述外框的中空部内壁设置，所述第二接触面紧贴所述基板的背面设置；以及导光板，所述导光板设于所述外框的中空部内，且所述导光板紧贴所述LED灯珠设置，用以导出所述LED灯珠发出的光线。

【技术特征摘要】
1.一种高亮度的面板灯，其特征在于：所述高亮度的面板灯包括：外框，所述外框具有中空部；散热板，所述散热板封盖于所述外框的中空部的开口；光源组件，所述光源组件安装于所述中空部内，所述光源组件包括基板及设于所述基板正面上的若干LED灯珠；硅胶导电片，所述硅胶导电片包括相对设置的第一接触面及第二接触面，所述第一接触面贴合于所述外框的中空部内壁设置，所述第二接触面紧贴所述基板的背面设置；以及导光板，所述导光板设于所述外框的中空部内，且所述导光板紧贴所述LED灯珠设置，用以导出所述LED灯珠发出的光线。2.根据权利要求1所述的高亮度的面板灯，其特征在于，所述第一接触面及第二接触面上分别设置有第一导电胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：关天明，关心，
申请(专利权)人：广州市宇亮灯饰电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44