一种LED投光灯制造技术

本发明专利技术公开了一种LED投光灯，包括壳体以及安装于壳体上的光源组件，所述光源组件包括铝基板、设于铝基板上的LED灯珠以及驱动LED灯珠发光的驱动电路，所述铝基板铆压安装在壳体内。本发明专利技术采用的技术方案，当铝基板装入壳体后，通过铆压装置使铆压凸点受压鼓胀而固定住铝基板，因此，其带来的有益效果为：方便安装且节省螺丝，降低安装成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED投光灯
本专利技术涉及LED灯具，具体涉及LED投光灯。
技术介绍
LED投光灯使指定被照面上的照度高于周围环境的灯具，又称聚光灯。通常，它能够瞄准任何方向，并具备不受气候条件影响的结构。主要用于大面积作业场矿、建筑物轮廓、体育场、立交桥、纪念碑、公园和花坛等。目前，LED投光灯的光源组件主要是通过螺丝固定在壳体上的，安装繁琐，且安装成本较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题就是提供一种方便安装并降低安装成本的LED投光灯。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种LED投光灯，包括壳体以及安装于壳体上的光源组件，所述光源组件包括铝基板、设于铝基板上的LED灯珠以及驱动LED灯珠发光的驱动电路，所述铝基板铆压安装在壳体内。优选的，所述壳体的内底面设有铆压凸点，所述铝基板上设有铆接孔，所述铆压凸点穿过铆接孔后受压膨胀将铝基板与壳体固定。优选的，所述LED灯珠上方设有罩壳，所述铝基板上设有定位通孔，所述罩壳上设有定位凸点，或者所述铝基板上设有定位凸点，所述罩壳上设有定位通孔，所述罩壳与铝基板通过定位通孔与定位凸点配合定位。优选的，所述罩壳的上方设有反光罩，所述罩壳上设有向上凸出的凸台，所述反光罩的底部设有与罩壳上凸台卡合的定位孔。优选的，所述反光罩的上方设有透光板，所述反光罩的上口部边缘设有外翻的折边，所述壳体的上口部设有外翻的翻边平台，所述翻边平台的边缘设有向上凸起的凸边，所述折边支承在翻边平台上，所述透光板压合在折边上,。优选的，所述透光板与壳体采用胶水密封固定。优选的，所述壳体为金属板材冲压成型。优选的，所述壳体的侧壁设有冲压而成的第一固定孔，拉铆螺丝穿过第一固定孔与壳体固定在一起。优选的，所述壳体的侧壁设有冲压而成的第二固定孔，所述第二固定孔内压合固定有防水螺母。本专利技术采用的技术方案，当铝基板装入壳体后，通过铆压装置使铆压凸点受压鼓胀而固定住铝基板，因此，其带来的有益效果为：方便安装且节省螺丝，降低安装成本。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步描述：图1是本专利技术的分解结构示意图；图2是壳体的结构示意图；图3是光源组件的结构示意图；图4是罩壳的反面结构示意图；图5是罩壳的正面结构示意图；图6是反光罩的结构示意图。具体实施方式如图1至图6所示，一种LED投光灯，包括壳体1以及安装于壳体上的光源组件，所述光源组件包括铝基板2、设于铝基板上的LED灯珠21以及驱动LED灯珠21发光的驱动电路22，驱动电路22可以集成安装在铝基板上，以便于散热，所述铝基板2铆压安装在壳体1内。在本实施例中，所述壳体的内底面设有铆压凸点11，所述铝基板2上设有铆接孔23，所述铆压凸点11穿过铆接孔23且通过铆压装置受压膨胀将铝基板2与壳体1固定。当然，本领域技术人员可以理解的是，铝基板2铆压安装在壳体1内的方式不限于本实施例采用的结构，例如，可以在壳体的内底面上设置铆压槽，铝基板2的边缘与铆压槽边缘铆压结合固定。与采用螺丝固定相比，铆压方式方便安装且节省螺丝，降低安装成本。在铝基板2上设有罩设于LED灯珠上的罩壳3，罩壳3为PC制成。铝基板2上设有定位通孔24，所述罩壳上设有定位凸点31，所述罩壳3与铝基板2通过定位通孔24与定位凸点31的配合实现定位。进一步的，所述罩壳的上方设有反光罩4，所述反光罩的上方设有透光板5。安装反光罩4和透光板5后通过有限空间将罩壳3和铝基板2紧密贴合，并使反光罩4和罩壳3紧密贴合，从而使罩壳3固定在铝基板2上，与采用螺丝固定相比，方便安装且节省螺丝，降低安装成本。当然，本领域技术人员可以理解的是，也可以是在铝基板上设有定位凸点，在罩壳上设有定位通孔。其中，罩壳上设有向上凸出的凸台32，所述反光罩的底部设有与罩壳上凸台卡合的定位孔41。本实施例中LED投光灯为方形(正方形或者长方形)，因此壳体1、铝基板2、罩壳3、反光罩4、透光板5均为方形结构，反光罩中央设有方锥台形槽，定位孔41为锥台形槽的底部，凸台32也呈方形，定位孔41刚好套在凸台32上实现两者的定位。为了安装透光板5及将反光罩4固定，所述壳体的上口部设有外翻的翻边平台14，所述翻边平台的边缘设有向上凸起的凸边15，所述反光罩的上口部边缘设有外翻的折边42，所述折边42支承在翻边平台14上，所述透光板5压合在折边42上。所述透光板5与壳体1采用胶水密封固定，并且起到防水作用。上述安装方式，透光板5与壳体1固定后，反光罩4也同时固定，而且反光罩4压力压紧罩壳3和铝基板2，通过有限空间的相互配合，使多个部件固定起来。目前，常用的壳体采用压铸铝成型结构，此工艺成本高，生产效率低。本实施例中，壳体1采用金属板材冲压成型，优选采用铝合金冲压成型。相对于压铸铝成型的方式，成本更低，生产效率更高，而且可以做得更薄，内部更加致密，散热效果更好。另外，壳体1安装于支架6上，支架上设有支架固定螺丝61。壳体的侧壁设有冲压而成的第一固定孔12，拉铆螺丝121从支架侧壁穿过后再穿过第一固定孔12与壳体固定在一起。所述壳体的侧壁设有冲压而成的第二固定孔13，所述第二固定孔内压合固定有防水螺母16。采用冲压工艺在壳体上冲压形成第一固定孔，然后采用拉铆螺丝通过拉铆枪把壳体与拉铆螺丝连成一体，同样起到防水作用，同时防水螺母也一起装好。其中，支架固定螺丝61用来固定支架6和壳体1，并确保一定的抗扭转力。拉铆螺丝121与壳体1通过专用拉铆螺母设备结合成一体，并达到IP65防护等级。防水螺母16主要用于电源线出线，并起到密封作用。本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，不能理解为对本专利技术的限制。除上述优选实施例外，本专利技术还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本专利技术作出各种改变和变形，只要不脱离本专利技术的精神，均应属于本专利技术权利要求书中所定义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED投光灯，包括壳体以及安装于壳体上的光源组件，所述光源组件包括铝基板、设于铝基板上的LED灯珠以及驱动LED灯珠发光的驱动电路，其特征在于，所述铝基板铆压安装在壳体内。

【技术特征摘要】
1.一种LED投光灯，包括壳体以及安装于壳体上的光源组件，所述光源组件包括铝基板、设于铝基板上的LED灯珠以及驱动LED灯珠发光的驱动电路，其特征在于，所述铝基板铆压安装在壳体内。2.根据权利要求1所述的一种LED投光灯，其特征在于，所述壳体的内底面设有铆压凸点，所述铝基板上设有铆接孔，所述铆压凸点穿过铆接孔后受压膨胀将铝基板与壳体固定。3.根据权利要求2所述的一种LED投光灯，其特征在于：所述LED灯珠上方设有罩壳，所述铝基板上设有定位通孔，所述罩壳上设有定位凸点，或者所述铝基板上设有定位凸点，所述罩壳上设有定位通孔，所述罩壳与铝基板通过定位通孔与定位凸点配合定位。4.根据权利要求3所述的一种LED投光灯，其特征在于：所述罩壳的上方设有反光罩，所述罩壳上设有向上凸出的凸台，所述反光罩的底部设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛君挺，徐敏，
申请(专利权)人：浙江晨丰科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33