【技术实现步骤摘要】
一种可均匀散热的计算机主机箱
本技术涉及一种可均匀散热的计算机主机箱，属于计算机硬件领域。
技术介绍
随着CPU和GPU的性能越来越强大，发热程度也越来越剧烈，风扇散出的热量会大量积压在机箱内，现有的机箱结构已经无法满足散热需求。虽然市面上现有水冷机箱，但是其结构复杂，且容易故障，安装成本高，不适用于普通电脑用户。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种可均匀散热的计算机主机箱，通过在机箱外加装注水肋条层，来解决现有机箱散热不良、散热不均的问题。实现上述目的，本技术采取的技术方案如下：一种可均匀散热的计算机主机箱，包括：机箱主体、侧排风口、上排风口和支架，所述的可均匀散热的计算机主机箱还包括肋条层和注水口，所述的肋条层包括数根肋条，肋条层固定设置在机箱主体中后方的左侧、右侧及上侧，设置在机箱主体中后方左侧、右侧及上侧的肋条层中的所有肋条均设有空腔，且设置在机箱主体中后方上侧的肋条层分别与设置在机箱主体中后方左侧的肋条层和右侧的肋条层相通设置，肋条层的其中一根肋条上表面设有一个注水口，所述的侧排风口设置在机箱主体右侧壁上，所述的上排风口设置在机箱主体上表面前方，所述的支架固定安装在机箱主体底部，注水口除在注水时外，均有胶塞塞住，机箱主体的前侧壁和后侧壁均与机箱主体的上侧壁、左侧壁和右侧壁可拆卸连接。本技术相对于现有技术的有益效果是：本技术提出了一种可均匀散热的计算机主机箱，机箱主体中后方设有肋条层，其中注水，无需水循环，肋条本身的结构加之其中的水就可以使机箱主体内滞留的热量被水吸收并在肋条层中逸散，满足了现在大功率CPU和GPU的散热需求，且结构简单，造价低，保...
【技术保护点】
一种可均匀散热的计算机主机箱，包括：机箱主体（1）、侧排风口（3）、上排风口（4）和支架（5），其特征在于：所述的可均匀散热的计算机主机箱还包括肋条层（2）和注水口（6），所述的肋条层（2）包括数根肋条，肋条层（2）固定设置在机箱主体（1）中后方的左侧、右侧及上侧，设置在机箱主体（1）中后方左侧、右侧及上侧的肋条层（2）中的所有肋条均设有空腔，且设置在机箱主体（1）中后方上侧的肋条层（2）分别与设置在机箱主体（1）中后方左侧的肋条层（2）和右侧的肋条层（2）相通设置，肋条层（2）的其中一根肋条上表面设有一个注水口（6），所述的侧排风口（3）设置在机箱主体（1）右侧壁上，所述的上排风口（4）设置在机箱主体（1）上表面前方，所述的支架（5）固定安装在机箱主体（1）底部，注水口（6）除在注水时外，均有胶塞塞住，机箱主体（1）的前侧壁（1‑1）和后侧壁（1‑2）均与机箱主体（1）的上侧壁、左侧壁和右侧壁可拆卸连接。
【技术特征摘要】
1.一种可均匀散热的计算机主机箱，包括：机箱主体（1）、侧排风口（3）、上排风口（4）和支架（5），其特征在于：所述的可均匀散热的计算机主机箱还包括肋条层（2）和注水口（6），所述的肋条层（2）包括数根肋条，肋条层（2）固定设置在机箱主体（1）中后方的左侧、右侧及上侧，设置在机箱主体（1）中后方左侧、右侧及上侧的肋条层（2）中的所有肋条均设有空腔，且设置在机箱主体（1）中后方上侧的肋条层（2）分别与设置在机箱主体（1）中后方左侧的肋条层（2）和右侧的肋条层（2）相...
【专利技术属性】
技术研发人员：曲天伟，安波，潘艳禄，蔡亮，张泽龙，
申请(专利权)人：黑龙江工程学院，
类型：新型
国别省市：黑龙江,23
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