【技术实现步骤摘要】
一种具有被动散热结构的机箱
本技术涉及电气机箱、机柜领域，尤其是涉及一种应用被动散热结构进行散热的机箱。
技术介绍
对于各式服务器机箱而言，由于板卡在工作过程中会产生大量的热量，故散热性能属于机箱的重要技术指标之一。常见的机箱散热结构是在机箱上设计风道，然后通过风扇等设备向风道内持续的注入气流，通过气流带走热量，然而此种方案需要留出额外的空间安装风扇与形成风道，对于某些内部空间有限的机箱而言，仅依靠主动式散热结构难以满足散热的需求。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种具有被动散热结构的机箱。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有被动散热结构的机箱，包括箱体、盖板以及产生热量的电器件，盖板的内侧表面伸出有若干的导热块，电器件包括有可传热的壳体，箱体上设有腔体，其中，电器件固定在腔体内，且当盖板与箱体连接时，电器件的壳体与导热块导热接触，以将电器件产生的热量由壳体与导热块传递至盖板。作为上述方案的进一步改进方式，包括连接在盖板上的导热铜片，导热铜片至少包括位于腔体内部的导热部分，以及位于腔体外的散热部分。作为上述方案的进一步改进方式，包括导热板与风...
【技术保护点】
一种具有被动散热结构的机箱，其特征在于，包括箱体、盖板以及产生热量的电器件，所述盖板的内侧表面伸出有若干的导热块，所述电器件包括有可传热的壳体，所述箱体上设有腔体，其中，所述电器件固定在所述腔体内，且当所述盖板与所述箱体连接时，所述电器件的壳体与所述导热块导热接触，以将所述电器件产生的热量由所述壳体与导热块传递至所述盖板。
【技术特征摘要】
1.一种具有被动散热结构的机箱，其特征在于，包括箱体、盖板以及产生热量的电器件，所述盖板的内侧表面伸出有若干的导热块，所述电器件包括有可传热的壳体，所述箱体上设有腔体，其中，所述电器件固定在所述腔体内，且当所述盖板与所述箱体连接时，所述电器件的壳体与所述导热块导热接触，以将所述电器件产生的热量由所述壳体与导热块传递至所述盖板。2.根据权利要求1所述的具有被动散热结构的机箱，其特征在于，包括连接在所述盖板上的导热铜片，所述导热铜片至少包括位于所述腔体内部的导热部分，以及位于所述腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建德，梁宏建，李岩，尹益鹏，
申请(专利权)人：深圳市科思科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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