PCB板组件及具有其的移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板组件及具有其的移动终端。PCB板组件包括：PCB板，PCB板上设有第一元件和第二元件，第一元件包括多个第一引脚，第二元件包括多个第二引脚；连接组件，所述连接组件设在所述PCB板上，所述连接组件包括：多个第一导电棒，所述第一导电棒和所述第一引脚电连接；多个第二导电棒，所述第二导电棒和所述第二引脚电连接，且所述第一导电棒和所述第二导电棒电连接。根据本实用新型专利技术实施例的PCB板组件，通过在PCB板上设置用于实现第一元件和第二元件电连接的连接组件，从而可以减少PCB板上过孔的数量，由此可以降低PCB板上产生的分布电容，保证电子元件之间信号传递的完整性，提高PCB板组件的工作性能。

【技术实现步骤摘要】
PCB板组件及具有其的移动终端
本技术涉及移动终端
，尤其是涉及一种PCB板组件和具有该PCB板组件的移动终端。
技术介绍
由于电子元件的小型化发展，产品工作的速率越来越高，信号线的速率也随着增加，PCB板上的走线要求也越来越高。但由于芯片的不同的工作原理，引脚顺序是不能改变的，例如图1所示，PCB板1’上设有第一元件11’和第二元件，第一元件11’为信号输出芯片，第二元件12’为信号输入芯片，高速信号经过第一元件11’处理后输入到第二元件12’中工作，因为元件固有的特性，元件所有的布线无法在表层走完，需要使用PCB板1’内层布线层完成，这样就需要通过布线过孔13’连接到PCB板1’内层，即通过在第一元件11’端下过孔13’走线到内层，再通过过孔13’把内层的走线走到表层连接第二元件12’，完成信号的连接。这样的连接方式，每根信号的连接需要通过两个过孔13’完成信号的传输，由于过孔13’会产生分布电容，尤其是在高速信号传输时过孔13’产生的分布电容的影响较大，会严重的影响到高速信号的信号完整性，高速信号质量变差，影响到芯片正常工作。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术提出一种PCB板组件，所述PCB板组件通过在PCB板上设置用于实现第一元件和第二元件电连接的连接组件，从而可以减少PCB板上过孔的数量，由此可以降低PCB板上产生的分布电容，保证电子元件之间信号传递的完整性，提高PCB板组件的工作性能。本技术还提出一种具有上述PCB板组件的移动终端。根据本技术第一方面实施例的PCB板组件，包括：PCB板，所述PCB板上设有第一元件和第二元件，所述第一元件包括多个第一引脚，所述第二元件包括多个第二引脚；连接组件，所述连接组件设在所述PCB板上，所述连接组件包括：多个第一导电棒，所述第一导电棒和所述第一引脚电连接；多个第二导电棒，所述第二导电棒和所述第二引脚电连接，且所述第一导电棒和所述第二导电棒电连接。根据本技术实施例的PCB板组件，通过在PCB板上设置连接组件，第一元件和第二元件通过连接组件实现电连接，从而可以减少PCB板上过孔的数量，由此可以降低PCB板上产生的分布电容，保证电子元件之间信号传递的完整性，提高PCB板组件的工作性能。另外，根据本技术实施例的PCB板组件，还可以具有如下附加技术特征：根据本技术的一些实施例，所述多个第一导电棒和所述多个第一引脚一一对应相连，所述多个第二导电棒和所述多个第二引脚一一对应相连。根据本技术的一些实施例，所述第一导电棒和第一引脚之间具有第一连接线，所述第二导电棒和所述第二引脚之间具有第二连接线，所述第一连接线和所述第二连接线均位于所述PCB板的表层。根据本技术的一些实施例，多条所述第一连接线彼此不交叉，多条所述第二连接线彼此不交叉。根据本技术的一些实施例，所述连接组件还包括多个沿纵向方向延伸的电连组件，多个所述电连组件沿横向方向依次并排间隔设置，多个所述第一导电棒均沿横向方向延伸，且多个所述第一导电棒沿纵向方向依次并排间隔设置；多个所述第二导电棒均沿横向方向延伸，且多个所述第二导电棒沿纵向方向依次并排间隔设置，且所述第一导电棒和所述第二导电棒沿纵向方向设置在同一排，所述电连组件纵跨所述第一导电棒和所述第二导电棒设置，所述连接组件被分成多组连接单元，每组所述连接单元包括一个所述第一导电棒、一个所述第二导电棒和一个所述电连组件，每个所述电连组件仅连接该组内的第一导电棒和第二导电棒。根据本技术的一些实施例，所述PCB板上设有：多个第一焊盘，所述多个第一焊盘沿纵向方向依次并排间隔设置，所述多个第一导电棒和所述多个第一焊盘一一对应焊接相连；多个第二焊盘，所述多个第二焊盘沿纵向方向依次并排间隔设置，所述多个第二导电棒和所述多个第二焊盘一一对应焊接相连。根据本技术的一些实施例，所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘在横向方向上相对设置。根据本技术的一些实施例，所述连接组件中相邻的任意两个导电棒中均包括一个第一导电棒和一个第二导电棒。根据本技术的一些实施例，所述电连组件包括：纵向导电槽，所述纵向导电槽沿纵向方向延伸，所述纵向导电槽纵跨所述多个第一导电棒和所述多个第二导电棒设置，所述纵向导电槽和所述多个第一导电棒、所述多个第二导电棒彼此间隔开，所述纵向导电槽的底壁上设有通孔；第一导电塞，所述第一导电塞的下端穿过所述通孔后与该组中的第一导电棒接触；第二导电塞，所述第二导电塞的下端穿过所述通孔后与该组中的第二导电棒接触。根据本技术的一些实施例，所述通孔包括多个，多个所述通孔沿所述纵向导电槽的长度方向间隔设置。根据本技术的一些实施例，所述通孔形成为沿所述纵向导电槽的长度方向延伸的长孔，所述长孔的长度与所述纵向导电槽的长度大致相等，所述第一导电塞和所述第二导电塞可移动地设在所述长孔内。根据本技术的一些实施例，所述第一导电棒上设有第一凹槽，所述第二导电棒上设有第二凹槽，所述第一导电塞的下端穿过所述通孔后定位在所述第一凹槽内，所述第二导电塞的下端穿过所述通孔后定位在所述第二凹槽内。根据本技术的一些实施例，所述第一凹槽沿所述第一导电棒的长度方向延伸，所述第一凹槽的长度与所述第一导电棒的长度大致相等。根据本技术第二方面实施例的移动终端，包括根据本技术第一方面实施例的PCB板组件。根据本技术实施例的移动终端，通过设置根据本技术上述第一方面实施例的PCB板组件，不仅可以降低移动终端的生产制造成本，并且使得移动终端的工作性能更好，从而提高移动终端的产品品质。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是现有技术中的PCB板组件；图2是根据本技术实施例的PCB板组件；图3是图2中所示的PCB板组件的A处放大图；图4是根据本技术实施例的移动终端的结构示意图。附图标记：PCB板1’；第一元件11’；第二元件12’；过孔13’。PCB板组件100；PCB板1；第一元件11；第一引脚111；第二元件12；第二引脚121；第一焊盘13；第二焊盘14；连接组件2；第一导电棒21；第二导电棒22；电连组件23；纵向导电槽231；第一导电塞232；第二导电塞233；第一连接线101；第二连接线102；移动终端200。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板组件，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上设有第一元件和第二元件，所述第一元件包括多个第一引脚，所述第二元件包括多个第二引脚；连接组件，所述连接组件设在所述PCB板上，所述连接组件包括：多个第一导电棒，所述第一导电棒和所述第一引脚电连接；多个第二导电棒，所述第二导电棒和所述第二引脚电连接，且所述第一导电棒和所述第二导电棒电连接。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板组件，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上设有第一元件和第二元件，所述第一元件包括多个第一引脚，所述第二元件包括多个第二引脚；连接组件，所述连接组件设在所述PCB板上，所述连接组件包括：多个第一导电棒，所述第一导电棒和所述第一引脚电连接；多个第二导电棒，所述第二导电棒和所述第二引脚电连接，且所述第一导电棒和所述第二导电棒电连接。2.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述多个第一导电棒和所述多个第一引脚一一对应相连，所述多个第二导电棒和所述多个第二引脚一一对应相连。3.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述第一导电棒和第一引脚之间具有第一连接线，所述第二导电棒和所述第二引脚之间具有第二连接线，所述第一连接线和所述第二连接线均位于所述PCB板的表层。4.根据权利要求3所述的PCB板组件，其特征在于，多条所述第一连接线彼此不交叉，多条所述第二连接线彼此不交叉。5.根据权利要求1-4中任一项所述的PCB板组件，其特征在于，所述连接组件还包括多个沿纵向方向延伸的电连组件，多个所述电连组件沿横向方向依次并排间隔设置，多个所述第一导电棒均沿横向方向延伸，且多个所述第一导电棒沿纵向方向依次并排间隔设置；多个所述第二导电棒均沿横向方向延伸，且多个所述第二导电棒沿纵向方向依次并排间隔设置，且所述第一导电棒和所述第二导电棒沿纵向方向设置在同一排，所述电连组件纵跨所述第一导电棒和所述第二导电棒设置，所述连接组件被分成多组连接单元，每组所述连接单元包括一个所述第一导电棒、一个所述第二导电棒和一个所述电连组件，每个所述电连组件仅连接该组内的第一导电棒和第二导电棒。6.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述PCB板上设有：多个第一焊盘，所述多个第一焊盘沿纵向方向依次并排间隔设置，所述多个第一导电棒和所述多个第...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44