The utility model discloses a luminous transparent decorative board, comprising a transparent cover, the transparent layer, from top to bottom heat emitting chip, a transparent conductive substrate, a transparent conductive substrate by a transparent substrate and a transparent conductive line is located in the ITO layer on the substrate, light emitting chip package on ITO conductive circuit layer, a transparent cover plate, transparent layer, heat dissipation the light emitting chip are bonded from top to bottom. Due to the transparent substrate as the substrate, the middle part is provided with a LED chip, and another transparent cover, a transparent layer and increase the heat dissipation, thereby forming a simple structure, and simple manufacturing technique, stable luminous transparent decorative board.
【技术实现步骤摘要】
一种发光透明装饰板
本技术涉及面板发光装饰材料的制作,特别涉及一种发光透明装饰板。
技术介绍
目前的玻璃墙面装饰材料一般是不会发光的,并且价格高,应用于商业领域,如广告,而普通的家居装饰因为价格高,产品功能单一,很少使用。装饰材料的光源化是未来的一种发展趋势,将会改变传统的照明产品概念,照明产品不再是灯泡或灯管,而是以LDG(英文全称Leddecorativeglass,以透明导电板材作为基础的面板发光装饰材料)的形式出现,即LDG一方面可以作为楼宇以及家居装修装饰墙面,同时也可以作为照明之用,但是LDG目前的工艺尚不成熟,无法大规模的推广应用。因此,亟需一种能够结构简单、并且制造工艺简单、稳定的发光透明装饰板。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种发光透明装饰板,其结构简单、制造工艺简单、稳定。为了解决上述技术问题,本技术的技术方案为一种发光透明装饰板,包括由上至下的透明盖板、透明散热胶层、发光芯片、透明导电基板,透明导电基板由透明基板以及位于透明基板上的ITO导电线路层组成,发光芯片封装于ITO导电线路层上,透明盖板、透明散热胶层、发光芯片由上至下依次粘接。 ...
【技术保护点】
一种发光透明装饰板,其特征在于,包括由上至下的透明盖板、透明散热胶层、发光芯片、透明导电基板,所述透明导电基板由透明基板以及位于透明基板上的ITO导电线路层组成,所述发光芯片封装于ITO导电线路层上,所述透明盖板、透明散热胶层、发光芯片由上至下依次粘接。
【技术特征摘要】
1.一种发光透明装饰板,其特征在于,包括由上至下的透明盖板、透明散热胶层、发光芯片、透明导电基板,所述透明导电基板由透明基板以及位于透明基板上的ITO导电线路层组成,所述发光芯片封装于ITO导电线路层上,所述透明盖板、透明散热胶层、发光芯片由上至下依次粘接。2.根据权利要求1所述的发光透明装饰板,其特征在于,所述ITO导电线路层的厚度为100~200nm。3.根据权利要求1或2所述的发光透明装饰板,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李天奇,
申请(专利权)人:广州市祺虹电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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