连接结构体的制造方法技术

本发明专利技术提供一种连接结构体的制造方法，其包括：在第一连接对象部件(2)和第二连接对象部件(3)之间配置导电材料(11)，然后，将上述导电材料从比焊锡粒子(11A)的熔点低的温度，加热至大于或等于上述焊锡粒子(11A)的熔点以上且粘合剂不会完成固化的温度的第一加热工序；在上述第一加热工序后，将上述导电材料(11)加热至比上述第一加热工序高的温度的第二加热工序，上述第一加热工序中，在不位于第一电极(2a)和第二电极(3a)之间的焊锡粒子(11A)熔融变形之前，使不位于上述第一电极(2a)和上述第二电极(3a)之间的焊锡粒子(11A)开始向上述第一电极(2a)和上述第二电极(3a)之间移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接结构体的制造方法
本专利技术涉及使用含有多个焊锡粒子的导电材料的连接结构体的制造方法。
技术介绍
各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。上述各向异性导电材料中，在粘合剂中分散有导电性粒子。为了获得各种连接结构体，上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(FilmonGlass))、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(COF(ChiponFilm))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG(ChiponGlass))、以及挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmonBoard))等。在利用上述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板的电极与玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层挠性印刷基板，并进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，通过导电性粒子对电极间进行电连接，从而得到连接结构体。作为上述各向异性导电材料的一个例子，下述专利文献1中记载有一种各向异性导电材料，其含有导电性粒子和在该导电性粒子的熔点不会完成固化的树脂成分。作为上述导电性粒子，具体而言，可举出：锡(Sn)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接结构体的制造方法，其中，使用含有多个焊锡粒子和粘合剂的导电材料，使用表面具有多个第一电极的第一连接对象部件，且使用表面具有多个第二电极的第二连接对象部件，所述粘合剂不会在所述焊锡粒子的熔点完成固化，所述连接结构体的制造方法包括：在所述第一连接对象部件的表面上配置所述导电材料的工序；在所述导电材料的与所述第一连接对象部件侧相反的表面上配置所述第二连接对象部件，并使所述第一电极和所述第二电极对置的工序；将所述导电材料从比所述焊锡粒子的熔点低的温度加热至大于或等于所述焊锡粒子的熔点且所述粘合剂不会完成固化的温度的第一加热工序；在所述第一加热工序后，将所述导电材料加热至比所述第一加热工序高的温...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.19 JP 2015-0310101.一种连接结构体的制造方法，其中，使用含有多个焊锡粒子和粘合剂的导电材料，使用表面具有多个第一电极的第一连接对象部件，且使用表面具有多个第二电极的第二连接对象部件，所述粘合剂不会在所述焊锡粒子的熔点完成固化，所述连接结构体的制造方法包括：在所述第一连接对象部件的表面上配置所述导电材料的工序；在所述导电材料的与所述第一连接对象部件侧相反的表面上配置所述第二连接对象部件，并使所述第一电极和所述第二电极对置的工序；将所述导电材料从比所述焊锡粒子的熔点低的温度加热至大于或等于所述焊锡粒子的熔点且所述粘合剂不会完成固化的温度的第一加热工序；在所述第一加热工序后，将所述导电材料加热至比所述第一加热工序高的温度，由此，利用所述导电材料形成将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接在一起的连接部，且所述第一电极和所述第二电极通过所述连接部中的焊锡部进行电连接的第二加热工序，在所述第一加热工序中，在不位于所述第一电极和所述第二电极之间的焊锡粒子熔融变形之前，使不位于所述第一电极和所述第二电极之间的焊锡粒子开始向所述第一电极和所述第二电极之间移动。2.如权利要求1所述的连接结构体的制造方法，其中，在所述第一加热工序中，在使不位于所述第一电极和所述第二电极之间的焊锡粒子开始向所述第一电极和所述第二电极之间移动之前，使不位于所述第一电极和所述第二电极之间的焊锡粒子聚集，接着，使聚集后的所述焊锡粒子开始向所述第一电极和所述第二电极之间移动。3.如权利要求2所述的连接结构体的制造方法，其中，所述导电材料含有助熔剂，所述助熔剂的活性温度为使不位于所述第一电极和所述第二电极之间的焊锡粒子聚集的温度以上的温度。4.如权利要求1～3中任一项所述的连接结构体的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：山际仁志，石泽英亮，上野山伸也，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP