Systems and methods for sputtering single magnetron are described. An example includes a system having a power source, a surrounding substrate, an anode, and a plasma chamber for depositing a film on a substrate. The system also has a data register with an uncoated anode characterization data and an anode sputtering regulation system including an anode analysis unit to produce a first health status value. The first health status indicates whether the anode is coated with dielectric material. The sample also has an anode power controller to receive the first health value and provides the control signal to the first energy anode anode sputtering energy regulation second anode sputtering energy to at least a portion of the jet from the anode dielectric material with respect to the pulse DC power pulse controller.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于单磁控管溅射的系统和方法
本专利技术涉及溅射。具体而言,但不通过限制的方式,本专利技术涉及用于单磁控管溅射的系统和方法。
技术介绍
溅射在历史上包括在真空室中产生磁场以及使室内的等离子体束射到牺牲目标,从而使目标溅射(喷射)材料,其接着作为薄膜沉积在衬底上。溅射源可以采用磁控管,磁控管利用强电场和磁场来将带电的等离子体微粒限制为接近目标的表面。通常提供阳极以当离子离开以轰击目标时从等离子体收集电子以维持等离子体中性。然而,在使用中,阳极变得被涂覆有绝缘(电介质)材料,并且溅射过程不利地被影响。业界多年来试图提供限制在阳极上积聚的涂层的数量的溅射系统。尽管当前可用的器件和方法是起作用的,但提高功率使用效率和/或材料消耗以及提供单磁控管溅射系统中的其它有用的创新也是合乎需要的。
技术实现思路
本专利技术可以提供用于单磁控管溅射的系统或方法。本文中所公开的实施例可以提供在单磁控管溅射系统中的改进,并且在下面总结了一些方面。在一个示例中,本专利技术可以包括用于单磁控管溅射的系统。该系统具有围住衬底、阳极和用于将薄膜沉积在衬底上的目标的等离子体室。该系统还具有耦合到目标和阳极的脉冲DC电源,脉冲电源包括脉冲控制器以用于将具有第一电压极性的第一目标溅射能量供应到目标并且将具有第一电压极性的第二目标溅射能量供应到目标,脉冲控制器被配置为紧接着在第一目标溅射能量之后供应具有第二电压极性的第一阳极溅射能量,并且紧接着在第二目标溅射能量之后供应具有第二电压极性的第二阳极溅射能量,其中第二电压极性与第一电压极性相反。该系统还具有阳极监测系统,其包括电压监测器以用于检测在第一过程 ...
【技术保护点】
一种用于单磁控管溅射的系统,包括:等离子体室,其围住衬底、阳极和用于将薄膜材料沉积在所述衬底上的目标;脉冲DC电源,其耦合到所述目标和所述阳极,所述脉冲电源包括脉冲控制器以将具有第一电压极性的第一目标溅射能量供应到所述目标并且将具有所述第一电压极性的第二目标溅射能量供应到所述目标,所述脉冲控制器被配置为紧接着在所述第一目标溅射能量之后供应具有第二电压极性的第一阳极溅射能量,并且紧接着在所述第二目标溅射能量之后供应具有所述第二电压极性的第二阳极溅射能量,其中,所述第二电压极性与所述第一电压极性相反;阳极监测系统,其包括电压监测器以检测在第一过程变量值下的第一阳极电压;数据暂存器,其包括从未被涂覆有电介质材料的未涂覆的阳极的特征得到的未涂覆的阳极特征化数据,所述未涂覆的阳极特征化数据包括结合所述第一过程变量值所存储的第一预期阳极电压;以及阳极溅射调节系统,其耦合到所述数据暂存器和所述阳极监测系统,所述阳极溅射调节系统包括:阳极分析部件,其用于基于所述第一阳极电压与所述第一预期阳极电压之间的差异来产生第一健康状况值,所述第一健康状况值指示所述阳极是否被涂覆有所述电介质材料;以及阳极功率控制器 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.24 US 14/809,0841.一种用于单磁控管溅射的系统,包括:等离子体室,其围住衬底、阳极和用于将薄膜材料沉积在所述衬底上的目标;脉冲DC电源,其耦合到所述目标和所述阳极,所述脉冲电源包括脉冲控制器以将具有第一电压极性的第一目标溅射能量供应到所述目标并且将具有所述第一电压极性的第二目标溅射能量供应到所述目标,所述脉冲控制器被配置为紧接着在所述第一目标溅射能量之后供应具有第二电压极性的第一阳极溅射能量,并且紧接着在所述第二目标溅射能量之后供应具有所述第二电压极性的第二阳极溅射能量,其中,所述第二电压极性与所述第一电压极性相反;阳极监测系统,其包括电压监测器以检测在第一过程变量值下的第一阳极电压;数据暂存器,其包括从未被涂覆有电介质材料的未涂覆的阳极的特征得到的未涂覆的阳极特征化数据,所述未涂覆的阳极特征化数据包括结合所述第一过程变量值所存储的第一预期阳极电压;以及阳极溅射调节系统,其耦合到所述数据暂存器和所述阳极监测系统,所述阳极溅射调节系统包括:阳极分析部件,其用于基于所述第一阳极电压与所述第一预期阳极电压之间的差异来产生第一健康状况值,所述第一健康状况值指示所述阳极是否被涂覆有所述电介质材料;以及阳极功率控制器,其用于接收所述第一健康状况值并向所述脉冲DC电源的所述脉冲控制器提供阳极能量控制信号,以相对于所述第一阳极溅射能量调节所述第二阳极溅射能量以从所述阳极喷射所述电介质材料的至少一部分。2.根据权利要求1所述的系统,其中,所述阳极分析部件包括:处理器,其耦合到所述电压监测器;以及非暂态有形处理器可读介质,其包括指令,所述指令当被所述处理器执行时使所述处理器:使用所述过程变量值来访问所述数据暂存器以得到所述预期电压值;计算所述第一阳极电压与所述第一预期阳极电压之间的差异;并且基于所述第一阳极电压与所述第一预期阳极电压之间的差异来产生所述第一健康状况值。3.根据权利要求1所述的系统,其中,所述阳极分析部件包括:现场可编程门阵列,其耦合到所述电压监测器;以及非暂态有形介质,其包括指令,所述指令当被用于配置所述现场可编程门阵列时使所述现场可编程门阵列:使用所述过程变量值来访问所述数据暂存器以得到所述预期电压值;计算所述第一阳极电压与所述第一预期阳极电压之间的差异;并且基于所述第一阳极电压与所述第一预期阳极电压之间的差异来产生所述第一健康状况值。4.根据权利要求1所述的系统,其中,所述电压监测器包括:第一电压传感器,其操作地耦合到所述阳极;以及第二电压传感器,其操作地耦合到所述目标;其中所述电压监测器得到所述阳极与所述目标之间的电压差。5.根据权利要求1所述的系统,其中,所述未涂覆的阳极特征化数据包括:多个数据集,每个数据集包括特定的预期电压值和特定的过程变量值。6.根据权利要求1所述的系统,其中,所述阳极监测系统还包括:电流传感器,其用于检测跨所述阳极的第一电流值,所述电流传感器提供所述第一电流值作为所述第一过程变量值。7.根据权利要求1所述的系统,其中,所述阳极监测系统还包括:质量流量计,其用于检测进入所述等离子体室的第一氧流速值,所述质量流量计提供所述第一氧流速值作为所述第一过程变量值。8.根据权利要求2所述的系统,其中:所述阳极监测系统被配置为在从检测到所述第一阳极电压起的一个时间段并在第二过程变量值下检测第二阳极电压,所述第二过程变量值具有与所述第一过程变量值相同的值;所述指令包括使所述处理器如下操作的指令:将所述第二电压与所述第二预期电压进行比...
【专利技术属性】
技术研发人员:D·克里斯蒂,S·B·拉森,
申请(专利权)人:先进能源工业公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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