二维检测锡膏印刷的定位方法技术

一种二维检测锡膏印刷的定位方法，以二维相机利用标准样本来对待测样本进行定位，包括下列步骤：(a)从标准样本中摘取至少一子模板；(b)使用子模板匹配待测样本以取得对应于子模板的待测区域，并记录对应于待测区域的待测区域位置信息；(c)从子模板中摘取至少一下阶子模板；(d)使用下阶子模板去匹配待测样本的待测区域，以取得对应于下阶子模板的至少一下阶待测区域，并记录对应于下阶待测区域的下阶待测位置信息；(e)当下阶待测区域为待测目标区域时，综合待测区域位置信息及下阶待测位置信息以决定待测目标区域的相对位置信息。

Positioning method for two-dimensional inspection solder paste printing

A positioning method for two-dimensional detection of solder paste printing, the 2D camera using the standard sample. The test sample positioning, which comprises the following steps: (a) the removal of at least one sub template from the standard sample; (b) the measured area using template matching to obtain the sample corresponding to the sub template, and record the corresponding in the measured object area position information area; (c) from the template removal of at least one order sub template; (d) the use of sub template to match the measured area of the sample to be tested, at least one order to obtain corresponding to the lower order sub template object area, and record the measured position information in order to correspond to the order under the test area; (E) the order object area as the target area to be measured, the measured area comprehensive location information and location information to be measured under order to determine the relative position information of the target area to be measured.

【技术实现步骤摘要】
二维检测锡膏印刷的定位方法
本专利技术是有关于一种可供检测锡膏印刷品质的方法，且特别是有关于一种二维检测锡膏印刷的定位方法。
技术介绍
目前，于印刷电路板(PCB)印刷锡膏的工艺中，当印刷的锡膏过量而溢出焊点，或者是因印刷网版位置上的偏差造成锡膏偏移焊点时，就可能造成焊点间短路的问题。相对地，当印刷的锡膏量不足或出现漏印锡膏的情形时，就可能造成导脚与印刷电路板无法正常导通的问题。一般来说，当检查出电路板上有不合格的锡膏时，传统上通常是由作业人员以目视的方式对应找出不合格锡膏的位置。然而，由人工来找出不合格的锡膏会受到人为因素的影响。因此，发展出利用二维(2D)或三维(3D)摄影机进行影像匹配的方式来判别锡膏位置，要辨别印刷电路板上的焊点有无锡膏，可通过光源打光于印刷电路板上并侦测其上的焊点的反射光来加以辨别。传统二维检测锡膏印刷的方法通过单一颜色打光方式，例如照射蓝光于印刷电路板上并侦测其反射光，然而依此方式打光颜色单一，因此无法显示出有无锡膏的明显区分。若要辨别印刷电路板上的焊点的锡膏厚度，传统上利用三维相机及三维光源来进行检测，依此方式计算精度高，但相对的成本也较高。换言之，利用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二维检测锡膏印刷的定位方法，以一二维相机利用一标准样本来对一待测样本进行定位，其特征在于，该方法包括下列步骤：(a)从该标准样本中摘取至少一子模板；(b)使用该至少一子模板匹配该待测样本以取得对应于该至少一子模板的至少一待测区域，并记录对应于该待测区域的一待测区域位置信息；(c)从该至少一子模板中摘取至少一下阶子模板；(d)使用该至少一下阶子模板去匹配该待测样本的该待测区域，以取得对应于该至少一下阶子模板的至少一下阶待测区域，并记录对应于该下阶待测区域的一下阶待测位置信息；(e)当该下阶待测区域为一待测目标区域时，则综合该待测区域位置信息及该下阶待测位置信息以决定该待测目标区域的一相对位置...

【技术特征摘要】
1.一种二维检测锡膏印刷的定位方法，以一二维相机利用一标准样本来对一待测样本进行定位，其特征在于，该方法包括下列步骤：(a)从该标准样本中摘取至少一子模板；(b)使用该至少一子模板匹配该待测样本以取得对应于该至少一子模板的至少一待测区域，并记录对应于该待测区域的一待测区域位置信息；(c)从该至少一子模板中摘取至少一下阶子模板；(d)使用该至少一下阶子模板去匹配该待测样本的该待测区域，以取得对应于该至少一下阶子模板的至少一下阶待测区域，并记录对应于该下阶待测区域的一下阶待测位置信息；(e)当该下阶待测区域为一待测目标区域时，则综合该待测区域位置信息及该下阶待测位置信息以决定该待测目标区域的一相对位置信息；如该下阶待测区域非该待测目标模板，则重复进行步骤(c)至(e)。2.如权利要求1所述的二维检测锡膏印刷的定位方法，其特征在于，步骤(a)包括：使用该二维相机拍摄一待测标准物以取得该标准样本；摘取该标准样本中信息量较大的区域作为一匹配区域；记录该匹配区域的位置信息；以及自该匹配区域中摘取该至少一子模板。3.如权利要求2所述的二维检测锡膏印刷的定位方法，其特征在于，步骤(b)包括：使用该二维相机拍摄一待测物以取得该待测样本；以及使用该至少一子模板去搜索该待测样本中与该至少一子模板相似的区域，以作为该待测位置区域。4.如权利要求3所述的二维检测锡膏印刷的定位方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：许彬，张慧，杨世扬，
申请(专利权)人：名硕电脑苏州有限公司，和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32