【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器,尤其是指一种用于承接芯片模块的电连接器。
技术介绍
当今电子产品趋向轻薄化的方向发展,而芯片模块需要处理的信息越来越多,其端子的数量一般多达上千个,相应地,收容端子的绝缘本体需要有足够大的面积才能将所有端子组装进去,当绝缘本体经过高温加热焊接至电路板时,由于绝缘本体的面积大,高温焊接时容易发生翘曲,导致绝缘本体里的部分端子不能接触到电路板,使得芯片模块不能正常工作。因此,有必要设计一种新的电连接器,以克服上述问题。
技术实现思路
本技术的创作目的在于提供一种金属件注塑成型于侧壁与侧壁、补强板注塑成型于底座,增加绝缘本体强度防止高温翘曲的电连接器。为了达到上述目的,本技术采用如下技术方案:一种电连接器,用以承接一芯片模块,其包括一绝缘本体,其具有一底座,底座设有多个收容槽,底座设有多个侧壁,侧壁高于底座,多个侧壁围设形成一收容空间,该收容空间用以承接芯片模块;多个端子分别安装于多个收容槽,每一端子具有一接触部低于侧壁的顶面,接触部用以与芯片模块电性连接;一金属件,其注塑成型于侧壁和底座。进一步地,侧壁设有多个通孔,金属件对应通孔设有多个 ...
【技术保护点】
一种电连接器,用以承接一芯片模块,其特征在于,包括:一绝缘本体,其具有一底座,底座设有多个收容槽,底座设有多个侧壁,侧壁高于底座,多个侧壁围设形成一收容空间,该收容空间用以承接芯片模块;多个端子分别安装于多个收容槽,每一端子具有一接触部低于侧壁的顶面,接触部用以与芯片模块电性连接;一金属件,其注塑成型于侧壁和底座。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器,用以承接一芯片模块,其特征在于,包括:一绝缘本体,其具有一底座,底座设有多个收容槽,底座设有多个侧壁,侧壁高于底座,多个侧壁围设形成一收容空间,该收容空间用以承接芯片模块;多个端子分别安装于多个收容槽,每一端子具有一接触部低于侧壁的顶面,接触部用以与芯片模块电性连接;一金属件,其注塑成型于侧壁和底座。2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:侧壁设有多个通孔,金属件对应通孔设有多个穿孔。3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:底座靠近侧壁处向上凸伸有多个凸台,凸台用以向上抵接芯片模块,凸台位于相邻两个穿孔之间。4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:侧壁高于凸台。5.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:通孔的底端低于凸台的顶端。6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:金属件设有一基部,基部注塑成型于侧壁并延伸至底座,自基部弯折延伸一第一弯折部,第一弯折部注塑成型于底座。7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于:自第一弯折部对应凸台的下方向上弯折一第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱德祥,
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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