一种新型多通道测试转接器制造技术

本发明专利技术提供一种新型多通道测试转接器，壳体和多个通道，所述通道的尾端包覆于所述壳体内，首端外露于所述壳体，每个通道包括外导体、绝缘体和内导体，外导体套设在绝缘体上，外导体的中空结构的内壁与绝缘体的外壁紧密配合，内导体和外导体通过绝缘体分隔绝缘，外导体的尾端设有用于与集束接头连接配合的键槽。本发明专利技术所述的新型多通道测试转接器，结构简单可靠，与集束多通道连接、防呆，稳定连接用于测试。

A new type of multi-channel test adapter

The present invention provides a novel multi channel test adapter, a housing and a plurality of channels, at the end of the channel is coated in the shell, the first end is exposed to the housing, each channel includes an outer conductor, an insulator and conductor, the outer conductor is sheathed on the outer wall of the insulator on the inner wall of the hollow structure of the outer conductor and the insulator is closely interconnected with the inner and outer conductors separated by an insulator insulation end outer conductor is used for matching and cluster connector keyway. The novel multi-channel test adapter of the invention has simple and reliable structure, is connected with a cluster multi-channel connection, and is stable and connected for testing.

【技术实现步骤摘要】
一种新型多通道测试转接器
本专利技术涉及移动通讯系统中的射频同轴转接器
，特别涉及一种新型多通道测试转接器。
技术介绍
传统的集速射频连接器在同一面板排列较多，测试时不仅费力，而且测试效率低下，导致成本增加。由于同轴传输是在外导体的内表面和内导体的外表面传输，中间有绝缘支撑，所以连接器结构复杂，特别是射频同轴产品对零件要求精度高，测试集成射频连接器时需要内外导体连接紧密，很难实现几路同轴传输的集成。国内外目前没有一种很好的集成测试方法代替。因此，有必要提供一种改进的技术方案来克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型多通道测试转接器，解决结构复杂、对零件要求精度高、难实现几路同轴传输等问题。为了解决上述问题，本专利技术提供一种新型多通道测试转接器，其包括：壳体和多个通道，所述通道的尾端包覆于所述壳体内，首端外露于所述壳体，每个通道包括外导体、绝缘体和内导体，所述外导体具有第一表面、与所述第一表面相对应的第二表面和自所述第一表面延伸至第二表面的圆环状的第一侧面，所述外导体内部为中空结构，所述内导体具有第三表面、与所述第三表面相对应的第四表面和自所述第三表面延伸至第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型多通道测试转接器，其特征在于，包括：壳体和多个通道，所述通道的尾端包覆于所述壳体内，首端外露于所述壳体，每个通道包括外导体、绝缘体和内导体，所述外导体具有第一表面、与所述第一表面相对应的第二表面和自所述第一表面延伸至第二表面的圆环状的第一侧面，所述外导体内部为中空结构，所述内导体具有第三表面、与所述第三表面相对应的第四表面和自所述第三表面延伸至第四表面的圆环状的第二侧面，所述绝缘体包覆所述内导体的第二侧面，所述外导体套设在所述绝缘体上，所述外导体的中空结构的内壁与所述绝缘体的外壁紧密配合，所述内导体和外导体通过所述绝缘体分隔绝缘，所述外导体的尾端设有用于与集束接头连接配合的键槽。

【技术特征摘要】
1.一种新型多通道测试转接器，其特征在于，包括：壳体和多个通道，所述通道的尾端包覆于所述壳体内，首端外露于所述壳体，每个通道包括外导体、绝缘体和内导体，所述外导体具有第一表面、与所述第一表面相对应的第二表面和自所述第一表面延伸至第二表面的圆环状的第一侧面，所述外导体内部为中空结构，所述内导体具有第三表面、与所述第三表面相对应的第四表面和自所述第三表面延伸至第四表面的圆环状的第二侧面，所述绝缘体包覆所述内导体的第二侧面，所述外导体套设在所述绝缘体上，所述外导体的中空结构的内壁与所述绝缘体的外壁紧密配合，所述内导体和外导体通过所述绝缘体分隔绝缘，所述外导体的尾端设有用于与集束接头连接配合的键槽。2.根据权利要求1所述的新型多通道测试转接器，其特征在于，所述外导体分为第一外导体和第二外导体，所述第一外导体和第二外导体同轴，所述第一外导体设置于所述绝缘体...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵科益，韦秀明，
申请(专利权)人：常州金信诺凤市通信设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32