一种新型流镀设备制造技术

本发明专利技术涉及电镀设备技术领域，尤其涉及一种新型流镀设备，包括金属底座，PPR壳体、镀室，所述金属底座设于该PPR壳体底部，所述镀室设于该PPR壳体内部，所述PPR壳体上部设有连接板，所述连接板上部PPR支撑护板，所述PPR支撑护板上部设有PPR护盖，所述PPR支撑护板内设有送件口，所述镀室内设有镀筒，所述镀筒包括镀筒主体、阴极外铜圈、阴极内铜圈及铜片，所述PPR壳体外部一侧设有待镀件槽，所述PPR壳体外部另一侧设有已镀件槽，所述已镀件槽底部一侧设有凸起，所述已镀件槽底部设有镀液流通孔，所述PPR壳体底部一侧设有镀液流通管，所述金属底座一侧设有镀液收集槽，本发明专利技术环保美观，导电性好，镀件质量高。

A new type of flow plating equipment

The invention relates to the field of electroplating equipment technology, in particular to a novel flow plating equipment, including a metal base, PPR shell, plating room, the metal base is arranged on the bottom of the shell of PPR, the internal chamber is arranged in the shell plating of PPR PPR, the upper part of the shell is provided with a connecting plate, the connecting plate of the upper PPR support plate, the support plate is arranged on the upper part of the PPR PPR cover, the support plate is provided with a PPR piece, the plating chamber is provided with a plating barrel, the barrel plating copper and copper plated ring includes cylinder body, cathode, cathode copper ring, one side of the external shell is to be plated PPR a slot, another side of the PPR shell is arranged outside the plating tank has, the plating tank bottom side is provided with a projection, the plating groove bottom plating liquid flow hole, one side of the bottom of the shell is provided with PPR plating liquid circulation pipe, one side of the metal base The utility model has the advantages of environmental protection, beautiful appearance, good electric conductivity and high quality of the plated parts.

【技术实现步骤摘要】
一种新型流镀设备
本专利技术涉及电镀设备
，尤其涉及一种新型流镀设备。
技术介绍
电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。流镀是电镀的一种，其与挂镀最大的不同在于它使用了镀筒，镀筒是承载着小零件在不停地翻滚的过程中受镀的一个盛料装置。传统的流镀设备内的阴极导电装置通过铜线或棒从镀筒两侧的中心轴孔内穿出，然后分别固定在镀筒左右墙板的导电搁脚上,零件在镀筒内靠自身的重力作用与阴极导电装置自然连接，小零件的流镀就是在这样的装置内进行的，但是在电镀的实际工作时，由于滚筒在转动的过程中，铜线或棒的导电性不稳定，结果导致镀件质量出现偏差，严重影响了产品质量，另外，目前市场上的大多数流镀设备都是全敞开式的，这样既不利于对废气的处理，也不利于厂区环境的控制，对于镀好的小批量的镀件，如果迅速转移会造成镀液随着镀件滴落，对厂区环境和设备产生不利影响。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种既可使流镀导电性稳定，提高镀件质量，也有利于对电镀废气进行处理及厂区环境进行控制，亦可减少镀液随镀件滴落的新型流镀设备，包括金属底座，其特征在于：还包括PPR壳体、镀室，所述金属底座设于该PPR壳体底部，所述镀室设于该PPR壳体内部，所述PPR壳体上部设有连接板，所述连接板上部PPR支撑护板，所述PPR支撑护板上部设有PPR护盖，所述PPR支撑护板内设有送件口，所述镀室内设有镀筒，所述镀筒包括镀筒主体、阴极外铜圈、阴极内铜圈及铜片，所述PPR壳体外部一侧设有待镀件槽，所述PPR壳体外部另一侧设有已镀件槽，所述已镀件槽底部一侧设有凸起，所述已镀件槽底部设有镀液流通孔，所述PPR壳体底部一侧设有镀液流通管，所述金属底座一侧设有镀液收集槽，所述PPR壳体前部设有加强筋板，所述加强筋板之间设有筋板槽。所述镀筒主体包括内圈和外圈，所述镀筒主体两侧设有传动齿圈A和传动齿圈B，所述阴极外铜圈固接于外圈中部，所述阴极外铜圈通过连接孔与连接块相连，所述连接块上设有紧固螺钉，所述阴极外铜圈两侧设有护盖，所述护盖内部设有方形槽，所述阴极内铜圈设于内圈两侧，所述铜片通过螺钉固接于所述阴极内铜圈上，所述阴极内铜圈内设有固定孔。所述镀筒主体横截面为圆形结构，所述镀筒主体内设有镀液通孔。所述传动齿圈A和传动齿圈B对称布置于所述阴极外铜圈两侧。本专利技术的有益效果为：1、本专利技术造型美观，结构紧凑，整体为半封闭式结构，不仅对流镀所产生的废气较易处理，同时也大大降低了流镀废气及挥发物的排放，从而改善了厂区及周边的环境。2、本专利技术分别设有待镀件槽和已镀件槽，其中已镀件槽中设有镀液流通孔，不仅可以分类放置将要进行电镀的镀件，也可将已镀好的镀件所粘的镀液进行空干，从而避免了镀件所粘的镀液对其他设备及周边所产生的不利影响。3、本专利技术通过铜片代替铜线或棒，连接紧固，导电稳定，从而保障了镀件质量的稳定一致，提高了镀件的品质；4、本专利技术镀筒主体为圆形结构，回转效率高，连接紧凑，不仅外形美观，而且也提高了电镀的效率。附图说明图1是本专利技术的主视图；图2是本专利技术的前视图；图3是镀筒的三维结构示意图；图4是图3的前视图；图5是图4沿A-A方向的剖视图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术做进一步描述：图中：1-金属底座，2-PPR壳体，3-待镀件槽，4-连接板，5-镀室，6-PPR支撑护板，7-PPR护盖，8-镀筒，9-送件口，10-镀液流通孔，11-已镀件槽，12-凸起，13-镀液流通管，14-镀液收集槽，15-筋板槽，16-加强筋板，17-传动齿圈A，18-紧固螺钉，19-连接块，20、22-护盖，21-方形槽，23-镀筒主体，24-连接孔，25-阴极外铜圈，26-传动齿圈B，27-镀液通孔，28-内圈，29-外圈，30、37-固定孔，31、35-螺钉，32、36-铜片，33、34-阴极内铜圈实施例：本实施例包括金属底座1，还包括PPR壳体2、镀室5，金属底座1设于该PPR壳体2底部，镀室5设于该PPR壳体2内部，PPR壳体2上部设有连接板4，连接板4上部PPR支撑护板6，PPR支撑护板6上部设有PPR护盖7，PPR支撑护板6内设有送件口9，镀室5内设有镀筒8，镀筒8包括镀筒主体23、阴极外铜圈25、阴极内铜圈33、34及铜片32、36，PPR壳体2外部一侧设有待镀件槽3，PPR壳体2外部另一侧设有已镀件槽11，已镀件槽11底部一侧设有凸起12，已镀件槽11底部设有镀液流通孔10，PPR壳体2底部一侧设有镀液流通管13，金属底座1一侧设有镀液收集槽14，PPR壳体2前部设有加强筋板16，加强筋板16之间设有筋板槽15，镀筒主体23包括内圈28和外圈29，镀筒主体23两侧设有传动齿圈A17和传动齿圈B26，阴极外铜圈25固接于外圈29中部，阴极外铜圈25通过连接孔24与连接块19相连，连接块19上设有紧固螺钉18，阴极外铜圈25两侧设有护盖20、22，护盖20、22内部设有方形槽21，阴极内铜圈33、34设于内圈28两侧，铜片32、36通过螺钉31、35固接于所述阴极内铜圈33、34上，阴极内铜圈33、34内设有固定孔30、37，镀筒主体23横截面为圆形结构，镀筒主体23内设有镀液通孔27，传动齿圈A17和传动齿圈B26对称布置于阴极外铜圈25两侧。利用本专利技术所述的技术方案，或本领域的技术人员在本专利技术技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型流镀设备，包括金属底座，其特征在于：还包括PPR壳体、镀室，所述金属底座设于该PPR壳体底部，所述镀室设于该PPR壳体内部，所述PPR壳体上部设有连接板，所述连接板上部PPR支撑护板，所述PPR支撑护板上部设有PPR护盖，所述PPR支撑护板内设有送件口，所述镀室内设有镀筒，所述镀筒包括镀筒主体、阴极外铜圈、阴极内铜圈及铜片，所述PPR壳体外部一侧设有待镀件槽，所述PPR壳体外部另一侧设有已镀件槽，所述已镀件槽底部一侧设有凸起，所述已镀件槽底部设有镀液流通孔，所述PPR壳体底部一侧设有镀液流通管，所述金属底座一侧设有镀液收集槽，所述PPR壳体前部设有加强筋板，所述加强筋板之间设有筋板槽。

【技术特征摘要】
1.一种新型流镀设备，包括金属底座，其特征在于：还包括PPR壳体、镀室，所述金属底座设于该PPR壳体底部，所述镀室设于该PPR壳体内部，所述PPR壳体上部设有连接板，所述连接板上部PPR支撑护板，所述PPR支撑护板上部设有PPR护盖，所述PPR支撑护板内设有送件口，所述镀室内设有镀筒，所述镀筒包括镀筒主体、阴极外铜圈、阴极内铜圈及铜片，所述PPR壳体外部一侧设有待镀件槽，所述PPR壳体外部另一侧设有已镀件槽，所述已镀件槽底部一侧设有凸起，所述已镀件槽底部设有镀液流通孔，所述PPR壳体底部一侧设有镀液流通管，所述金属底座一侧设有镀液收集槽，所述PPR壳体前部设有加强筋板，所述加强筋板之间设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶树成，张磊磊，
申请(专利权)人：天津市成吉斯宾科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12