一种射频芯片电路和对讲机制造技术

本发明专利技术提供了一种射频芯片电路和对讲机，该射频芯片电路包括主控单元和射频单元，且所述主控单元与射频单元为一起封装，从而实现了射频功能和控制功能的集成到一个芯片上实现；在主控单元和射频单元之间还设置有布线单元，通过布线单元实现两者之间的电连接，主控单元通过布线单元为所述射频单元设置射频通信时的工作参数，射频单元根据设置的工作参数与外部设备进行射频通信；通过本发明专利技术的实施，实现了RF射频芯片具备MCU控制功能，大大降低了在设置射频通信电路的设计要求，同时也降低了PCB板结构以及电路的设计难度，提高了产品性能的一致性和稳定性，也方便了研发人员的设计开发，降低了开发门槛，以及生产成本。

Radio frequency chip circuit and interphone

The present invention provides a radio frequency chip circuit and the radio, radio frequency chip circuit comprises a main control unit and radio frequency unit and the main control unit and radio frequency unit together with the package, so as to achieve the RF function and control function to realize integrated on a chip; a wiring unit is arranged between the main control unit and the RF unit, realize the electrical connection between the wiring unit, main control unit set up the parameters for the RF communication RF unit through the wiring unit, RF unit according to the working parameters and the external RF communication equipment; the embodiment of the invention, the RF RF chip with MCU control function, greatly reduce the design requirements set in the RF communication circuit, also reduces the PCB board structure and circuit design difficulty, and improves the performance of the product line It also facilitates the design and development of R & D personnel, reduces the development threshold and production costs.

【技术实现步骤摘要】
一种射频芯片电路和对讲机
本专利技术涉及移动通信
，尤其涉及一种射频芯片电路和对讲机。
技术介绍
随着社会经济的快速发展，无线通信在人们日常生活中已经不可或缺，随着业务范围的日益扩大，用户对多业务、多功能、高质量的无线通信技术产品十分迫切，但是对于多功能的扩展，则需要通过控制模块来实现，而在无线专网语音通信领域中，现有技术没有能够同时实现射频和控制两种功能的射频芯片，想要实现这两种功能，则需要通过在同一PCB板分别针对射频通信部分和控制部分设置对应的电路的方式集成实现，具体是使用RF射频芯片和MCU控制芯片分别单独焊接在PCB板上，然后对应的设置一些外围辅助电路，而这样的方式非常损耗PCB板，也使得PCB板的结构设计较为复杂。因此，亟需提供一种能够将射频和控制两种功能集成的单芯片来降低了PCB板复杂度，提高了产品的一致性和稳定性。
技术实现思路
本专利技术提供了一种射频芯片电路和对讲机，以解决现有技术中射频通信电路结构设计复杂的技术问题。本专利技术提供了一种射频芯片电路，其特征在于，包括：主控单元和与其一起封装的射频单元，在所述主控单元和射频单元之间设置有布线单元，所述布线单元分别与所述主控单元和射频单元电连接；所述主控单元用于设置所述射频单元在进行射频通信时的工作参数；所述射频单元根据所述主控单元设置的工作参数与外部设备进行射频通信。进一步的，所述射频芯片电路还包括封装基板，所述封装基板包括两个引脚区域，其中第一引脚区域与所述主控单元的引脚电连接，第二引脚区域与所述射频单元电连接。进一步的，所述布线单元包括封装引线，所述第一引脚区域中的各个引脚焊盘通过所述封装引线将与所述第二引脚区域中的各个引脚焊盘电连接。进一步的，所述主控单元包括晶圆级微控制芯片。进一步的，所述晶圆级微控制芯片为8051内核的单片机裸片。进一步的，所述射频单元包括高集成度的晶圆级射频芯片。进一步的，所述射频单元还包括：分别与所述晶圆级射频芯片连接的数模/模数转换电路、DSP调制与解调模块、压控振荡器、功率放大电路和输入/输出接口，其中所述输入/输出接口还通过所述布线单元与所述主控单元连接；所述晶圆级射频芯片根据所述工作参数对所述数模/模数转换电路输出的信号进行调整，并将调整后的信号输出至所述功率放大电路进行放大处理。进一步的，所述输入/输出接口为串行总线接口，所述主控单元通过所述布线单元与所述串行总线接口连接，并为所述射频单元设置所述工作参数。为了解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种对讲机，包括如前述任一项所述的射频芯片电路、通信天线，以及分别与所述射频芯片电路连接的控制开关、喇叭和咪头，其中所述控制开关用于控制所述对讲机的工作状态；在接收信号时，所述射频芯片电路根据预设的工作参数将通过所述通信天线接收外界射频信号以语音形式通过所述喇叭输出；在发送信号时，所述射频芯片电路通过所述咪头接收语音信号，根据所述语音信号生成射频信号，并经由所述通信天线发送出去。进一步的，所述对讲机还包括供电单元，用于为所述射频芯片电路、喇叭和咪头提供工作电压。本专利技术的有益效果：本专利技术提供了一种射频芯片电路和对讲机，所述射频芯片电路包括主控单元和射频单元，且所述主控单元与射频单元为一起封装，从而实现了射频功能和控制功能的集成到一个芯片上实现；在主控单元和射频单元之间还设置有布线单元，通过布线单元实现两者之间的电连接，主控单元通过布线单元为所述射频单元设置射频通信时的工作参数，射频单元根据设置的工作参数与外部设备进行射频通信；通过本专利技术的实施，实现了RF射频芯片具备MCU控制功能，大大降低了在设置射频通信电路的设计要求，同时也降低了PCB板结构以及电路的设计难度，提高了产品性能的一致性和稳定性，也方便了研发人员的设计开发，降低了开发门槛，以及生产成本。附图说明图1为本专利技术第一实施例提供的射频芯片电路的结构示意图；图2为本专利技术第一实施例提供的射频芯片电路的另一种结构示意图；图3为本专利技术第二实施例提供的对讲机的结构示意图。具体实施方式现通过具体实施方式结合附图的方式对本专利技术做输出进一步的诠释说明。第一实施例：图1为本专利技术第一实施例提供的射频芯片电路的结构示意图，由图1可知，在本实施例中，本专利技术提供的射频芯片电路包括：主控单元11、射频单元12和布线单元13，其中所述布线单元13是设置在主控单元11和射频单元12之间，用于实现主控单元11和射频单元12的电连接，并且所述主控单元11在为所述射频单元12设置工作参数时，通过布线单元13将预先设置好的工作参数写入至所述射频单元12中。所述主控单元11用于设置所述射频单元12在进行射频通信时的工作参数，其中所述工作参数包括射频单元的工作功率、频点、功率补偿系数等等，优选的，用户根据设备工作频率、发射功率控制所述主控单元11设置射频单元12的发射功率以及对应的频点，在发送信号时，射频单元12将用户输入的信号根据预设的发射功率和频点调整至符合用户设备当前工作状态下的频率，同时也进行功率的补偿。所述射频单元12用于根据所述主控单元11设置的工作参数与外部设备进行射频通信，因为在实际应用中，每个设备都会设置自己唯一的通信频率和功率，在射频单元12将信号发射出去之前，必须要将信号调整至与设备的工作参数相符合的要求，具体的，根据预先设置好的设备的工作参数，例如射频频点、输出功率等等的参数，将信号调整至符合发射要求，最后再发射出去。如图2所示，所述射频芯片电路还包括封装基板14，用于将所述主控单元11、射频单元12和布线单元13一起封装，所述封装基板14为由非电性材料组成的封装外壳，并且在所述封装基板14上还设置有两个引脚区域，所述主控单元11和射频单元12分别设置在两个引脚区域中，具体的，所述第一引脚区域141与所述主控单元11的引脚电连接，所述第二引脚区域142与所述射频单元12电连接。在实际应用中，所述布线单元13由封装引线组成，所述第一引脚区域中的各个引脚焊盘通过所述封装引线与所述第二引脚区域中的各个引脚焊盘电连接，优选的，所述封装引线为金属导线，所述第一引脚区域中的每个引脚焊盘与所述第二引脚区域中的每个引脚焊盘之间分别通过唯一的金属导线连接，所述主控单元11在控制所述射频单元12实现射频通信时，具体可以通过控制射金属导线的连接来对射频单元12的各个控制引脚进行控制。进一步的，所述布线单元13还可以是总线，通过总线的方式将所述主控单元11和射频单元12实现控制的连接。在本实施例中，所述主控单元11和射频单元12分别是晶圆级的芯片裸片，通过将两个芯片的晶圆一起封装在一个封装基板上，得到一个带有控制功能的射频芯片电路，然后再是同该芯片来实现射频电路的设计，大大化简了射频电路的复杂度，也降低了设计要求，同时也提高了对应的射频通信设备的性能和参数的稳定性。优选的，所述主控单元11使用的是8051内核的单片机裸片晶圆，将该8051内核的单片机裸片晶圆集成到现有的射频集成电路中，从而也可以得到同时带有控制功能和射频功能的射频芯片电路，而该射频芯片电路是一个芯片级的电路，无需再单独设置对应的辅助电路，可以直接使用，与现有技术相比，大大简化了PCB板的设计，以及PCB板的复杂度，也节约了生产成本。在本实施例中，所述射频单元12使用的也是高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频芯片电路，其特征在于，包括：主控单元和与其一起封装的射频单元，在所述主控单元和射频单元之间设置有布线单元，所述布线单元分别与所述主控单元和射频单元电连接；所述主控单元用于设置所述射频单元在进行射频通信时的工作参数；所述射频单元根据所述主控单元设置的工作参数与外部设备进行射频通信。

【技术特征摘要】
1.一种射频芯片电路，其特征在于，包括：主控单元和与其一起封装的射频单元，在所述主控单元和射频单元之间设置有布线单元，所述布线单元分别与所述主控单元和射频单元电连接；所述主控单元用于设置所述射频单元在进行射频通信时的工作参数；所述射频单元根据所述主控单元设置的工作参数与外部设备进行射频通信。2.根据权利要求1所述的射频芯片电路，其特征在于，还包括封装基板，所述封装基板包括两个引脚区域，其中第一引脚区域与所述主控单元的引脚电连接，第二引脚区域与所述射频单元电连接。3.根据权利要求2所述的射频芯片电路，其特征在于，所述布线单元包括封装引线，所述第一引脚区域中的各个引脚焊盘通过所述封装引线与所述第二引脚区域中的各个引脚焊盘电连接。4.根据权利要求1至3任一项所述的射频芯片电路，其特征在于，所述主控单元包括晶圆级微控制芯片。5.根据权利要求4所述的射频芯片电路，其特征在于，所述晶圆级微控制芯片为8051内核的单片机裸片。6.根据权利要求5所述的射频芯片电路，其特征在于，所述射频单元包括高集成度的晶圆级射频芯片。7.根据权利要求6所述的射频芯片电路，其特征在于，所述射频单元还包括：分...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑晔桦，
申请(专利权)人：泉州力同科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35