一种高稳定性低互调衰减器制造技术

技术编号:15866532 阅读:51 留言:0更新日期:2017-07-23 15:38
本发明专利技术公开了一种高稳定性低互调衰减器,所述衰减器壳体左侧端面上设置有法兰连接面,所述法兰连接面上设置有内凹尾端安装孔,所述法兰连接面上紧固连接N型连接器接头上的法兰盘,所述N型连接器接头上的尾部插设端过盈配合安装在尾端安装孔内,所述N型连接器接头内腔为锥形口输入端,所述锥形口输入端的未端通过绝缘子固定内导体的一端,所述内导体插设入衰减器壳体的内导体通孔中,且内导体的另一端焊锡连接在内置负载。采用本技术方案,部件结构装配简单,通过一根贯穿的内导体连接内置负载与N型连接器接头,代替了50欧姆线路板的使用,使得传输稳定性提高,保证了传输信号的稳定性,同时保证了参数的稳定输出。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性低互调衰减器
本专利技术涉及衰减器
,尤其涉及一种高稳定性低互调衰减器。
技术介绍
随着微波通讯技术的发展,人们对宽频带,低互调的无源器件需求日增,其中低互调负载由于其适用范围广,需求更为迫切。衰减器用于微波系统中,是一个二端口有耗微波网络,其作用是将一路微波功率按一定比例衰减后输出。现有的构成射频微波功率衰减器的基本材料是电阻型材料,通过一定的工艺把电阻材料放置到不同波段的射频电路结构中就形成了相应频率的衰减器。现有结构的电阻材料的衰减器一般由连接器,衰减片,50欧姆线路板,内芯,散热外壳组成,而衰减片与内芯均焊锡连接50欧姆线路板,50欧姆线路板是胶接在散热外壳上,但由于衰减器在使用时,内部传输发热,使衰减片与内芯均焊锡连接50欧姆线路板焊锡接头松动,50欧姆线路板是胶接在散热外壳位置胶水会因起热软化,固定效果降低,这些问题都会导致传输的稳定性,从而使得衰减器参数改变,不利于使用。为此,我们提出一种高稳定性低互调衰减器。
技术实现思路
为解决现有技术方案的缺陷,本专利技术公开了一种高稳定性低互调衰减器。本专利技术公开了一种高稳定性低互调衰减器,所述衰减器壳体上下对称本文档来自技高网...
一种高稳定性低互调衰减器

【技术保护点】
一种高稳定性低互调衰减器,其特征在于:所述衰减器壳体上下对称设置有多个散热翅片,且衰减器壳体与散热翅片为一体成型,所述衰减器壳体上侧设置的多个散热翅片面上且在中间位置处开设有一个负载空腔,所述负载空腔内部底面上固定安装长条形的内置负载,所述衰减器壳体内设置有内导体通孔,所述内导体通孔的一端贯穿连通负载空腔,另一端贯穿连通衰减器壳体的左侧端面,所述衰减器壳体左侧端面上设置有法兰连接面,所述法兰连接面上设置有内凹尾端安装孔,所述法兰连接面上紧固连接N型连接器接头上的法兰盘,所述N型连接器接头上的尾部插设端过盈配合安装在尾端安装孔内,所述N型连接器接头内腔为锥形口输入端,所述锥形口输入端的未端通过绝...

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性低互调衰减器,其特征在于:所述衰减器壳体上下对称设置有多个散热翅片,且衰减器壳体与散热翅片为一体成型,所述衰减器壳体上侧设置的多个散热翅片面上且在中间位置处开设有一个负载空腔,所述负载空腔内部底面上固定安装长条形的内置负载,所述衰减器壳体内设置有内导体通孔,所述内导体通孔的一端贯穿连通负载空腔,另一端贯穿连通衰减器壳体的左侧端面,所述衰减器壳体左侧端面上设置有法兰连接面,所述法兰连接面上设置有内凹尾端安装孔,所述法兰连接面上紧固连接N型连接器接头上的法兰盘,所述N型连接器接头上的尾部插设端过盈配合安装在尾端安装孔内,所述N型连接器接头内腔为锥形口输入端,所述锥形口输入端的未端通过绝缘子固定内导体的一端,所述内导体插设入衰减器壳体的内导...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑志豹翟本国
申请(专利权)人:合肥熠信微波通信有限公司
类型:发明
国别省市:安徽,34

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1