一种无风扇系统主机技术方案

本实用新型专利技术公开了一种无风扇系统主机，包括机箱，所述机箱的前端设置有小门板，机箱的后端设置有硬盘固定机构，硬盘固定机构的内部设置有底板，底板的上端安装有主板，主板的上端安装有芯片压装板，芯片压装板的上端设置有散热铝板；所述机箱的两侧设置有侧板，侧板的内侧设置有散热铝块，散热铝块与散热铝板间设置有导热管。本无风扇系统主机内部的芯片压装板将内部的芯片及CPU散发出来的热量传导至散热铝板，散热铝板将热量传导扩散至导热管上，导热管上的热量传导至散热铝块上，散热铝块上的热量传导至侧板上，侧板将热量传导扩散至外界，热量通过传导扩散的方式散发，解决了电力系统主机中不能通过安装风扇进行散热的问题。

Host without fan system

The utility model discloses a fan system host, including chassis, the front end of the chassis is provided with a small door, the chassis is arranged at the rear end of the hard disk fixing mechanism, internal hard disk fixing mechanism is provided with a bottom board, the bottom of the upper end is provided with the motherboard, the motherboard chip is installed at the upper end of a pressing plate, the upper end of the chip pressing the board is a radiating aluminum; both sides of the chassis is provided with a side plate, side plate is arranged on the inner side of the heat radiating aluminum block, aluminum block and radiating aluminum is arranged between the heat pipe. The internal fan system host chip pressing board will transfer to the heat radiating aluminum chip and CPU inside out, the radiating aluminum diffuse the heat conduction to the heat conduction pipe, heat conduction to the heat radiating aluminum tube block, aluminum block heat conduction to the side plate, side plate heat conduction spread to the outside world, the heat conduction through the diffusion, can not solve the power system in the host through the installation of the fan heat problem.

【技术实现步骤摘要】
一种无风扇系统主机
本技术涉及电力系统主机
，尤其是一种无风扇系统主机。
技术介绍
系统主机在内部芯片及CPU运行的过程中会产生大量的热，热量需及时散发，热量长期的积累会导致内部的元器件老化，减短使用寿命，使得内部运行不正常，更则会导致内部烧毁，但是在电力系统主机中不能通过安装风扇进行散热，热量不易散发出，导致内部温度高，因此需一种无风扇系统主机，将内部的热量散发至外界，保证内部系统的正常运行。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无风扇系统主机，具有散热速度快，占用体积小，无噪音的优点，以解决上述
技术介绍
中提出电力系统主机中不能通过安装风扇进行散热的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种无风扇系统主机，包括机箱，所述机箱的前端设置有小门板，小门板通过销钉固定安装在机箱上；所述机箱的后端设置有硬盘固定机构，硬盘固定机构的内部设置有底板，底板的上端设置有主板，主板通过螺母固定安装在底板的上端面，主板的上端设置有第一芯片压装板和第二芯片压装板，第一芯片压装板和第二芯片压装板固定安装在主板的上端；所述第一芯片压装板的上端设置有第一散热铝板，第二芯片压装板上设置有第二散热铝板，第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无风扇系统主机，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)的后端设置有硬盘固定机构(3)，硬盘固定机构(3)的内部设置有底板(4)，底板(4)的上端设置有主板(5)，主板(5)通过螺母固定安装在底板(4)的上端面，主板(5)的上端设置有第一芯片压装板(6)和第二芯片压装板(7)，第一芯片压装板(6)和第二芯片压装板(7)固定安装在主板(5)的上端；所述第一芯片压装板(6)的上端设置有第一散热铝板(8)，第二芯片压装板(7)上设置有第二散热铝板(9)，第一散热铝板(8)和第二散热铝板(9)均通过螺母固定安装在第二芯片压装板(7)上；所述机箱(1)的两侧设置有侧板(10)，侧板(10)的内侧设...

【技术特征摘要】
1.一种无风扇系统主机，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)的后端设置有硬盘固定机构(3)，硬盘固定机构(3)的内部设置有底板(4)，底板(4)的上端设置有主板(5)，主板(5)通过螺母固定安装在底板(4)的上端面，主板(5)的上端设置有第一芯片压装板(6)和第二芯片压装板(7)，第一芯片压装板(6)和第二芯片压装板(7)固定安装在主板(5)的上端；所述第一芯片压装板(6)的上端设置有第一散热铝板(8)，第二芯片压装板(7)上设置有第二散热铝板(9)，第一散热铝板(8)和第二散热铝板(9)均通过螺母固定安装在第二芯片压装板(7)上；所述机箱(1)的两侧设置有侧板(10)，侧板(10)的内侧设置有第一散热铝块(11)和第二散热铝块(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭书友，
申请(专利权)人：东莞市畅旭工业自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44