一种尾纤型光分路器封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种尾纤型光分路器封装装置，包括下盒体和上盖板；下盒体内设置有光分路器；还包括多个封装接头，封装接头包括固定管、连接软胶管和环形软管；下盒体侧壁设置有与固定管配合的安装通孔；连接软胶管内表面靠近环形软管端设置有多根挤压条，挤压条一端表面通过连接胶条与固定管内壁连接；安装时，将光纤从环形软管内插入，光纤接头挤压挤压条使得连接胶条发生形变空出使得光纤接头能通过的缝隙，光纤接头继续深入至下盒体内部，连接胶条恢复形变，挤压条抵紧光纤尾纤，安装十分方便，不易出现磨损情况；发生侧向力冲击时封装接头整体受力形变，光纤尾纤受力大幅削减的同时受力分散，保护效果好；整体结构简单，成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种尾纤型光分路器封装装置
本技术涉及光纤设备
，更具体地说，涉及一种尾纤型光分路器封装装置。
技术介绍
光分路器又称分光器，是光纤链路中重要的无源器件之一，是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件；对光分路器进行封装后，外部尾纤与封装盒连接处极易因侧向力而折断，目前暂无很好的应对结构；另外，通过安装保护管的方式，由于光纤接头横截面积大于光纤尾纤横截面积，使得光纤尾纤难以紧贴保护管，易出现磨损情况。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种防侧向力折断尾纤效果好的尾纤型光分路器封装装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种尾纤型光分路器封装装置，包括下盒体和上盖板；其中，所述下盒体内设置有光分路器；还包括多个封装接头，所述封装接头包括固定管、连接软胶管和环形软管；所述连接软胶管呈漏斗状；所述固定管与所述环形软管分别与所述连接软胶管截面圆较大端和截面圆较小端连接；所述下盒体侧壁设置有与所述固定管配合的安装通孔；所述连接软胶管内表面靠近所述环形软管端设置有多根挤压条，所述挤压条一端表面通过连接胶条与所述固定管内壁连接。本技术所述的尾纤型光分路器封装装置，其中，所述连接软胶管内表面设置有多个金属弹片。本技术所述的尾纤型光分路器封装装置，其中，多根所述挤压条呈螺旋状分布设置。本技术所述的尾纤型光分路器封装装置，其中，所述固定管外表面固定有两个挡板。本技术的有益效果在于：安装时，将光纤从环形软管内插入，光纤接头挤压挤压条使得连接胶条发生形变空出使得光纤接头能通过的缝隙，光纤接头继续深入至下盒体内部，连接胶条恢复形变，挤压条抵紧光纤尾纤，安装十分方便，不易出现磨损情况；发生侧向力冲击时封装接头整体受力形变，光纤尾纤受力大幅削减的同时受力分散，保护效果好；整体结构简单，成本低。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：图1是本技术较佳实施例的尾纤型光分路器封装装置剖视图。具体实施方式为了使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。本技术较佳实施例的尾纤型光分路器封装装置如图1所示，包括下盒体1和上盖板2；下盒体1内设置有光分路器(图中未显示)；还包括多个封装接头3，封装接头3包括固定管30、连接软胶管31和环形软管32；连接软胶管31呈漏斗状；固定管30与环形软管32分别与连接软胶管31截面圆较大端和截面圆较小端连接；下盒体1侧壁设置有与固定管30配合的安装通孔10；连接软胶管31内表面靠近环形软管32端设置有多根挤压条310，挤压条310一端表面通过连接胶条311与固定管30内壁连接；安装时，将光纤从环形软管32内插入，光纤接头挤压挤压条310使得连接胶条311发生形变空出使得光纤接头能通过的缝隙，光纤接头继续深入至下盒体1内部，连接胶条311恢复形变，挤压条310抵紧光纤尾纤，安装十分方便，不易出现磨损情况；发生侧向力冲击时封装接头3整体受力形变，光纤尾纤受力大幅削减的同时受力分散，保护效果好；整体结构简单，成本低。如图1所示，连接软胶管31内表面设置有多个金属弹片312，增强连接软胶管31强度及其弹性，保护效果好。如图1所示，多根挤压条310呈螺旋状分布设置，便于光纤接头插入时连接胶条311更易发生形变，安装更加方便。如图1所示，固定管30外表面固定有两个挡板300，便于安装时两个挡板300前后卡紧进行限位，防松动效果好。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种尾纤型光分路器封装装置，包括下盒体和上盖板；其特征在于，所述下盒体内设置有光分路器；还包括多个封装接头，所述封装接头包括固定管、连接软胶管和环形软管；所述连接软胶管呈漏斗状；所述固定管与所述环形软管分别与所述连接软胶管截面圆较大端和截面圆较小端连接；所述下盒体侧壁设置有与所述固定管配合的安装通孔；所述连接软胶管内表面靠近所述环形软管端设置有多根挤压条，所述挤压条一端表面通过连接胶条与所述固定管内壁连接。

【技术特征摘要】
1.一种尾纤型光分路器封装装置，包括下盒体和上盖板；其特征在于，所述下盒体内设置有光分路器；还包括多个封装接头，所述封装接头包括固定管、连接软胶管和环形软管；所述连接软胶管呈漏斗状；所述固定管与所述环形软管分别与所述连接软胶管截面圆较大端和截面圆较小端连接；所述下盒体侧壁设置有与所述固定管配合的安装通孔；所述连接软胶管内表面靠近所述环形软管端设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦西来，
申请(专利权)人：深圳市亿可信通讯设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44