一种电子装置、应力敏感参数的补偿方法和系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种应力敏感参数的补偿方法，该方法应用于电子装置上，所述方法包括：根据第一面板承受的压力计算所述第一面板的形变值；根据所述第一面板的形变值计算由于第一面板形变而发生形变的第二面板的形变值；根据所述第二面板的形变值计算位于所述第二面板上的应力敏感元件的应力敏感参数的变化；根据所述应力敏感参数的变化对所述应力敏感参数进行补偿。本发明专利技术还公开了一种电子装置、应力敏感参数的补偿系统。通过本发明专利技术可改善相应电子元件和电子模组的参数质量，最终提升电子设备的使用性能。

Compensation method and system for electronic device and stress sensitive parameter

The invention discloses a stress sensitive parameter compensation method, this method is applied to the electronic device, the method includes: the first panel deformation is calculated according to the value of the first panel under pressure; according to the deformation of the first panel value calculation of deformation due to the first panel and second panel deformation deformation value according to the deformation; the second panel is calculated at the second panel on the stress sensitive element changes of stress sensitive parameters; according to the change of the stress sensitive parameters on the stress sensitivity parameter compensation. The invention also discloses an electronic device and a compensation system for the stress sensitive parameter. The invention can improve the parameter quality of the corresponding electronic component and the electronic module, and finally improve the service performance of the electronic equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种电子装置、应力敏感参数的补偿方法和系统
本专利技术涉及一种电子装置、参数的补偿方法及系统，具体涉及一种电子装置、应力敏感参数的补偿方法和系统。
技术介绍
一些电子元件和电子元件模组对印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)受外因(压力、温度、湿度等)形变而产生的应力较为敏感，使得该应力影响到所述电子元件或电子元件模组的一些重要参数，因此在整个电子设备的设计中，需要充分考虑应力对电子元件和电子元件模组的影响。现有技术方案中，主要采用被动的应对技术手段，即把应力敏感的电子元件和电子元件模组尽量远离PCB面板上存在较强应力的区域，但是仍然不能完全避免应力带来的不利影响，这使得电子元件和电子元件模组的某些应力敏感参数恶化，影响了电子元件和电子元件模组的正常工作，从而降低了电子装置的使用性能。
技术实现思路
本专利技术提供了一种电子装置、应力敏感参数的补偿方法和系统，以解决现有技术中对应力采取被动的应对技术手段所造成的某些电子元件的应力敏感参数恶化，从而影响电子设备使用性能的问题。根据本专利技术的一个方面，提供了一种应力敏感参数的补偿方法，该方法应用于电子装置上，所述方法包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应力敏感参数的补偿方法，该方法应用于电子装置上，其特征在于，所述方法包括：根据第一面板承受的压力计算所述第一面板的形变值；根据所述第一面板的形变值计算由于第一面板形变而发生形变的第二面板的形变值；根据所述第二面板的形变值计算位于所述第二面板上的应力敏感元件的应力敏感参数的变化；及根据所述应力敏感参数的变化对所述应力敏感参数进行补偿。

【技术特征摘要】
1.一种应力敏感参数的补偿方法，该方法应用于电子装置上，其特征在于，所述方法包括：根据第一面板承受的压力计算所述第一面板的形变值；根据所述第一面板的形变值计算由于第一面板形变而发生形变的第二面板的形变值；根据所述第二面板的形变值计算位于所述第二面板上的应力敏感元件的应力敏感参数的变化；及根据所述应力敏感参数的变化对所述应力敏感参数进行补偿。2.根据权利要求1所述的补偿方法，其特征在于，所述第一面板的形变值为：第一形变系数和所述承受的压力的乘积，所述第一形变系数为所述第一面板长度的变化与所述第一面板原长度的比值。3.根据权利要求1所述的补偿方法，其特征在于，所述第二面板的形变值为：第二形变系数和所述第一面板的形变值的乘积。所述第二形变系数为所述第二面板长度的变化与所述第二面板原长度的比值。4.根据权利要求1所述的补偿方法，其特征在于，所述应力敏感参数的变化为：第三形变系数和所述第二面板的形变值的乘积，所述第三形变系数为所述应力敏感元件单位长度应力敏感参数的变化与所述应力敏感元件的长度的变化的比值。5.根据权利要求1所述的补偿方法，其特征在于，根据所述应力敏感参数的变化对所述应力敏感参数进行补偿进一步包括：所述补偿为负反馈补偿。6.一种电子装置，所述电子装置包括存储器和处理器，所述存储器中存储程序指令，所述处理器处理所述程序指令以执行以下步骤：根据第一面板承受的压力计算所述第一面板的形变值；根据所述第一面板的形变值计算由于第一面板形变而发生形变的第二面板的形变值；根据所述第二面板的形变值计算位于所述第二面板上的应力敏感元件的应力敏感参数的变化；及根据所述应力敏感参数的变化对所述应力敏感参数进行补偿。7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述第一面板的形变值为：第一形变系数和所述承受的压力的乘积，所述第一形变系数为所述第一面板长度的变化与所述第一面板原长度的比值。8.根据权利要求6所述的电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凤鹏，刘冬梅，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44