一种实现发热控制的方法及终端技术

本发明专利技术公开了一种实现发热控制的方法及终端，包括：设置各应用相应的处理器发热控制参数；对各应用，分别根据终端的体表感知温度及与应用对应的处理器发热控制参数进行处理器的发热控制调整。本发明专利技术方法通过设置各应用不同的处理器发热控制参数进行发热控制，在解决终端发热问题的同时，提高了应用对处理器运算处理能力的应用，提升了用户应用的使用体验。

Method and terminal for realizing heating control

The invention discloses a method and a terminal, realize heating control include setting up the corresponding heating control parameters of each application processor; for each application, respectively according to the heating surface temperature sensing terminal and corresponding processor and application processor control parameters of the heating control adjustment. The method of heating control parameters by setting the application of different processor heat, to solve the terminal heating problem at the same time, improve the application of processor processing ability, enhance the user application experience.

【技术实现步骤摘要】
一种实现发热控制的方法及终端
本专利技术涉及终端应用技术，尤指一种实现发热控制的方法及终端。
技术介绍
智能终端已经成为工作和生活中使用愈来愈多的工具，用户在选择智能终端的过程中，除了考虑其处理能力、安全性外，发热问题是用户关注的一个主要问题。以手机为例、发热过高不仅会造成手机内部元件过快老化、还会可能对使用者造成人身伤害，并降低了终端的使用体验。为了改善手机的发热问题，一些手机厂商针对手机发热问题进行了分析和优化处理。一般的，手机厂商主要根据长时间拍照、摄像导致的发热问题进行多次的重复测试，根据测试结果，定制出一套包含有对CPU、GPU等分别设定温度门限阈值的发热缓解参数，对出现超出温度门限阈值的情况根据温度控制算法进行调整，避免出现手机发热过高。随着应用种类的增多，不同应用对手机的运算处理能力和发热情况存在较大差异，定制一套发热缓解参数的方法无法在进行发热控制时，使手机的运算处理能力无法得到合理的应用；根据拍照、摄像设置的发热缓解参数对大型游戏而言一般可以较好的使用手机的运算处理能力，也能较为合理的控制手机的发热问题；而对小型游戏而言，手机的运算处理能力无法得到合理的应用，即手机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种实现发热控制的方法，其特征在于，包括：设置各应用相应的处理器发热控制参数；对各应用，分别根据终端的体表感知温度及与应用对应的处理器发热控制参数进行处理器的发热控制调整。

【技术特征摘要】
1.一种实现发热控制的方法，其特征在于，包括：设置各应用相应的处理器发热控制参数；对各应用，分别根据终端的体表感知温度及与应用对应的处理器发热控制参数进行处理器的发热控制调整。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述处理器发热控制参数包括：中央处理器CPU的发热控制参数和/或图形处理器GPU的发热控制参数。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述进行发热控制调整包括：应用未关闭时，所述体表感知温度大于预设的感知温度阈值时，根据是否已执行温度控制算法进行处理器的发热控制；应用已关闭，应用关闭之前的所述体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据所述感知温度阈值与应用关闭时的所述体表感知温度进行处理器的发热控制。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据是否已执行温度控制算法进行发热控制包括：已执行所述温度控制算法时，如果处理器的主频为最低等级且所述体表感知温度连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，反馈显示应用当前状态；如果处理器的主频为最低等级，但所述体表感知温度未连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，如果第二预设时长温度曲线斜率小于0，继续执行所述温度控制算法进行发热控制；如果第二预设时长温度曲线斜率大于或等于0，根据第二预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；如果处理器的主频为最低等级以外的其他等级，且所述体表感知温度连续第三预设时长内大于所述感知温度阈值，根据第三预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数；未执行所述温度控制算法时，按照预设策略调整处理器发热控制参数。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据第二预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数具体包括：根据处理器的温度变化信息计算第二预设时长的温度变化的曲线斜率，计算第二预设时长与应用运行时长获得时长百分比；计算当前的处理器的温度上门限乘以时长百分比的门限调整基数，将所述门限调整基数乘以曲线斜率获取门限调整数值；将所述门限调整基数减去所述门限调整数值获得调整的所述处理器的温度上门限；所述根据第三预设时长内处理器的温度变化信息及运行参数调整处理器发热控制参数包括：根据处理器的温度变化信息计算第三预设时长的温度变化的曲线斜率，计算第三预设时长与应用运行时长获得时长百分比；计算当前的处理器的温度上门限乘以时长百分比的门限调整基数，将所述门限调整基数乘以曲线斜率获取门限调整数值；将所述门限调整基数减去所述门限调整数值获得调整的所述处理器的温度上门限。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述按照预设策略调整处理器发热控制参数包括：以第四预设时长内处理器的温度均值减去预设温度调整阈值作为所述处理器的温度下门限数值。7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据感知温度阈值与应用关闭时的体表感知温度进行处理器的发热控制具体包括：将所述感知温度阈值减去应用关闭时的所述体表感知温度获得调整温度差后，将所述调整温度差乘以使用时长，获得温度上门限和温度下门限的上调温度数值；根据获得的所述上调温度数值调整所述处理器发热控制参数。8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述发热控制调整之前，该方法还包括，根据接收的外部指令确定是否进行所述发热控制调整；所述发热控制调整包括：对处理器的温度上门限、和/或温度下门限、和/或主频等级的调整。9.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，该方法还包括：所述终端处于充电状态、和/或后台运行应用占用处理器大于预设百分比时，停止进行处理器的所述发热控制调整。10.一种实现发热控制的终端，其特征在于，包括：设置单元和调整单元；其中，设置单元，用于设置各应用相应的处理器发热控制参数；调整单元，用于对各应用，分别根据终端的体表感知温度及与应用对应的处理器发热控制参数进行处理器的发热控制调整。11.根据权利要求10所述的终端，其特征在于，所述调整单元具体用于，对各应用，应用未关闭且所述体表感知温度大于预设的感知温度阈值时，根据是否已执行温度控制算法进行处理器的发热控制；应用已关闭，应用关闭之前的所述体表感知温度均小于或等于预设的感知温度阈值时，根据所述感知温度阈值与应用关闭时的所述体表感知温度进行处理器的发热控制。12.根据权利要求10或11所述的终端，其特征在于，所述调整单元具体用于，对各应用，应用未关闭且所述体表感知温度大于预设的感知温度阈值，已执行所述温度控制算法时，如果处理器的主频为最低等级且所述体表感知温度连续第一预设时长内大于所述感知温度阈值，反馈显示应用当前状态；如果处理器...

【专利技术属性】
技术研发人员：张园园，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44