【技术实现步骤摘要】
电子元件的固定结构
本技术涉及一种固定结构,特别涉及一种电子元件的固定结构。
技术介绍
现有技术中有一种电子模块,请参阅图4所示,所述电子模块包括一基板91及一个以上的电子元件92,所述基板91上设有多条线路(图中未示),并且在对应的位置处形成有多个穿孔911,所述电子元件92具有一侧面921、一顶面及一底面,所述电子元件92的其中一侧面921上设有多个端子922,使用时,将所述电子元件92具有各个端子922的侧面921贴靠在所述基板91上,使各个端子922插设在对应的穿孔911内,并且与对应的线路形成电连接。所述电子元件92为一HFE9型号的继电器,所述电子元件92的侧面921的面积相较所述顶面及所述底面大,再加上各个端子922设置在所述电子元件92的侧面921上,使得所述电子元件92只能以侧向的方式设置在所述基板91上,而占用所述基板91大部分的面积,并且降低所述基板91设置所述电子元件92的数量,导致所述基板91的空间利用率差,所以,现有技术存在有待改善的空间。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术所存在的问题,本技术提供一种电子元件的固定结构,通过简易固定结构将电子元 ...
【技术保护点】
一种电子元件的固定结构,其特征在于,所述电子元件的固定结构包括:一第一基板,其上形成多个第一插孔和多个卡固槽;一个以上的第二基板,所述第二基板上形成多个第二插孔,所述第二基板的底端形成有两个以上的第一端子,所述第一端子对应插接至所述第一基板的第一插孔并构成电连接;一个以上的电子元件,所述电子元件具有一底面及至少一侧面,所述侧面设有多个第二端子,所述第二端子匹配地插接至所述第二基板的第二插孔并构成电连接;一个以上的固定件,所述固定件具有一顶板,所述顶板的相对两侧分别向下延伸形成一第一卡固部、一第二卡固部,所述固定件能罩设在所述电子元件及所述第二基板上,所述固定件通过所述第一卡 ...
【技术特征摘要】
1.一种电子元件的固定结构,其特征在于,所述电子元件的固定结构包括:一第一基板,其上形成多个第一插孔和多个卡固槽;一个以上的第二基板,所述第二基板上形成多个第二插孔,所述第二基板的底端形成有两个以上的第一端子,所述第一端子对应插接至所述第一基板的第一插孔并构成电连接;一个以上的电子元件,所述电子元件具有一底面及至少一侧面,所述侧面设有多个第二端子,所述第二端子匹配地插接至所述第二基板的第二插孔并构成电连接;一个以上的固定件,所述固定件具有一顶板,所述顶板的相对两侧分别向下延伸形成一第一卡固部、一第二卡固部,所述固定件能罩设在所述电子元件及所述第二基板上,所述固定件通过所述第一卡固部与所述第二卡固部对应卡固在所述第一基板的卡固槽内。2.根据权利要求1所述的电...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈振兴,张雪峰,周建,
申请(专利权)人:江阴信邦电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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