一种八路机架式服务器制造技术

本实用新型专利技术公开一种八路机架式服务器，其机箱被分隔为典型配置腔室和可选配置腔室，各个腔室相互独立，典型配置腔室用于放置5个风扇等典型配置所需器件，构成一个完成的典型配置系统，可选配置腔室在典型配置下不放置任何结构件，而是填充挡风材料；控件，相对于现有技术，本实用新型专利技术实施例在典型配置下风扇数量减少，使得成本降低、服务器工作时因风扇转动产生的噪声也降低。同时，可选配置腔室在最高配置下，可以在后部设置3个风扇，在前部设置GPU或硬盘，使得GPU处于气流入口，来流温度大大降低，风速更大，散热能力更强，可以支持高性能GPU的散热需求，可以应用于图形处理性能、计算性能要求更高的场合。

【技术实现步骤摘要】
一种八路机架式服务器
本技术涉及服务器配置
，特别是涉及一种八路机架式服务器。
技术介绍
机架式服务器是一种常见的服务器类型，其外观按照统一标准来设计(标准宽度为919英寸，高度为4.445cm的倍数)，使用时将其整齐地排放在机架中，既可以节省空间，又便于日常维护及统一管理，以满足企业的服务器密集部署需求，因此，被很多企业所应用。根据所具有的物理CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)的个数，机架式服务器通常可以分为单路机架式服务器、双路机架式服务器、四路机架式服务器、八路机架式服务器等。对于八路机架式服务器，根据实际使用需求的不同，其可以具有不同的配置规格；不同规格配置下，内存、PCIe(PeripheralComponentinterconnectExpress，新一代外设部件互连标准，即一种总线接口标准)等部件的数量不同。例如，在典型配置下，数量可以为6个，而最高配置下，PCIe可以在12个以上。为了提高产品竞争力，同时满足不同用户的需求，现有八路机架式服务器生产厂商往往把其规格做得很高。但实际上最高规格配置的八路机架式服务器的使用量很少，典型配置即可满足大部分客户的使用需求。基于八路机架式服务器的现有架构，典型配置所需的CPU、内存等器件位于机箱前部，更高规格配置所需的GPU(GraphicsProcessingUnit，图形处理器)等部件位于机箱尾部，即所述CPU、内存等器件的下风处，使得上游的CPU、内存，和下游的GPU形成前后热级联。因此，为保证服务器内各器件散热良好，即使是典型配置下的八路机架式服务器，其风扇数量必须满配(一般为8个)，无法根据规格高低来增减风扇数量，导致典型配置下八路机架式服务器存在成本高、噪声高等缺点。另外，对于高配置下的八路机架式服务器，由于其GPU位于机箱尾部，与上游的内存、CPU等大功耗器件前后热级联，故GPU处的来流温度高，导致GPU散热效果差；而GPU性能越高，功耗越大，产热越多，故为了使八路机架式服务器支持高性能GPU，唯一的措施是使用高性能、高转速的风扇，导致高规格的八路机架式服务器高噪声、高成本的问题更突出。
技术实现思路
本技术提供了一种八路机架式服务器，能够根据应用需求调整风扇数量，控制成本，提高散热性能。第一方面，提供一种八路机架式服务器，包括：机箱；所述机箱内部设置有典型配置腔室和可选配置腔室；所述典型配置腔室中设置有典型配置所需器件；其中，所述典型配置所需器件包括：设置于所述典型配置腔室后部的5个风扇；在典型配置下，所述可选配置腔室中填充有挡风材料。本技术实施例提供的八路机架式服务器，通过将机箱分为两个腔室，即典型配置腔室和可选配置腔室，各个腔室相互独立，典型配置腔室用于放置典型配置所需器件，构成一个完成的典型配置系统，可选配置腔室在典型配置下不放置任何结构件，而是填充挡风材料。因此，在典型配置下，相对于现有技术，本技术实施例提供的八路机架式服务器配置的风扇数量减少，成本降低、服务器工作时因风扇转动产生的噪声也降低；当客户需要使用最高配置时，只需将可选配置腔室中的挡风材料取出，并添加最高配置所需的结构件即可。可选的，所述典型配置所需器件还包括：设置于所述典型配置腔室后部、所述5个风扇上方的标配接口模块；所述标配接口模块用于安装接口卡PCIe。可选的，所述典型配置所需器件还包括：设置于所述典型配置腔室前部的中央处理器CPU、存储器件和内存，以及设置于所述典型配置腔室后部的电源PSU。在典型配置腔室中，由于产热量高的器件(包括CPU、内存、存储器件(HDD或NVMe)等)设置于前部，即来流温度低的上风口，从而可以保证这些高产热器件快速散热；而产热量低的器件(包括PCIe、电源等)，由于其散热要求也低，故将其设置于腔室后部，即来流温度较高的下风口，也可以保证这些低产热器件的散热效率。同时，典型配置腔室的后部，上方的4个标配接口模块和下方的5个风扇形成交错排列，使得各个风扇恰好位于标配接口模块之间缝隙的正下方，从而可以在风扇的带动下，气流可以快速从标配接口模块之间缝隙处流入典型配置腔室后部，再被风扇抽走，实现对该典型配置腔室后部器件的回风散热，从而即使在腔室前部来流温度高的情况下，也能保证该腔室后部的散热效率。可选的，所述典型配置腔室的前部和后部通过背板分隔；所述背板上设置有第一开孔和第二开孔；所述第一开孔正对于所述5个风扇，所述第二开孔正对于所述标配接口模块。本技术实施例中通过在典型配置腔室内背板上设置两个开孔，可以形成两条散热风道，提高散热效率；其中，上述正对风扇的第一开孔可以使气流由腔室前部流入后部，进而被风扇抽走，上述正对标配接口模块的第二开孔使气流由腔室前部流入后部，并经过所述标配接口模块，从而可以带走标配接口模块中PCIe的热量，最终由风扇抽走。可选的，所述挡风材料包括假塑胶模块。本技术实施例，在典型配置下，可选配置腔室不设置任何器件，而是填充加塑胶模块等廉价材料，既可以使得典型配置下的服务器成本降低，又可以对机箱内部起到挡风作用。可选的，在最高配置下，所述可选配置腔室的前部设置有图形处理器GPU或硬盘，所述可选配置腔室的后部设置有3个风扇。相对于现有技术中GPU位于机箱尾部(即气流出口)，本技术实施例提供的八路机架式服务器在最高配置下，GPU位于可选配置腔室的前部，散热通道的上风处，即气流入口处，因此可以大大降低GPU处的来流温度，提高风速，提高GPU的散热效率，进而可以支持高性能GPU的散热需求，使得本技术实施例提供的八路机架式服务器可以应用于图形处理性能、计算性能要求更高的场合。另外，由于本技术实施例提供的八路机架式服务器的机箱被分为两个腔室，使得八路机架式服务器所需的器件被分开设置于这两个腔室中，因此现有技术中需要满配的8个风扇也可以相应分开设置于这两个腔室中，分别并独立为相应腔室内的器件散热；鉴于典型配置腔室中的器件数量多于可选配置腔室，故典型配置腔室中设置的风扇个数也较多(5个)，可选配置腔室设置的风扇个数较少(3个)，可以同时保证两个腔室的散热需求。同时，由于典型配置腔室中风扇数量低于满配，故相对于现有技术，本技术提供的典型配置下的八路机架式服务器成本降低，且不影响散热效率。可选的，在最高配置下，所述可选配置腔室的后部还设置有选配接口模块；所述选配接口模块设置于所述3个风扇的下方。本技术实施例中，在最高配置下的可选配置腔室中，产热量高的器件(包括GPU、硬盘等)设置于前部，即来流温度低的上风口，而产热量低的器件(包括PCIe、电源等)，设置于后部，即来流温度较高的下风口，从而可以同时保证这些高产热器件和低产热器件的散热效率。同时，在可选配置腔室后部，下方的4个选配接口模块和上方的3个风扇也形成交错排列，使得各个风扇恰好位于选配接口模块之间缝隙的正下方，从而可以在风扇的带动下，气流可以快速从选配接口模块之间缝隙处流入可选配置腔室后部，再被风扇抽走，实现对该可选配置腔室后部器件的回风散热，从而即使在腔室前部来流温度高的情况下，也能保证该腔室后部的散热效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种八路机架式服务器，其特征在于，包括：机箱；所述机箱内部设置有典型配置腔室和可选配置腔室；所述典型配置腔室中设置有典型配置所需器件；其中，所述典型配置所需器件包括：设置于所述典型配置腔室后部的5个风扇；在典型配置下，所述可选配置腔室中填充有挡风材料。

【技术特征摘要】
1.一种八路机架式服务器，其特征在于，包括：机箱；所述机箱内部设置有典型配置腔室和可选配置腔室；所述典型配置腔室中设置有典型配置所需器件；其中，所述典型配置所需器件包括：设置于所述典型配置腔室后部的5个风扇；在典型配置下，所述可选配置腔室中填充有挡风材料。2.根据权利要求1所述的八路机架式服务器，其特征在于，还包括：在最高配置下，所述可选配置腔室的前部设置有图形处理器GPU或硬盘，所述可选配置腔室的后部设置有3个风扇。3.根据权利要求1或2所述的八路机架式服务器，其特征在于，所述典型配置所需器件还包括：设置于所述典型配置腔室后部、所述5个风扇上方的标配接口模块；所述标配接口模块用于安装接口卡PCIe。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭耀锋，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44