一种用于加工硅环的游轮片及加工方法技术

本发明专利技术公开了一种用于加工硅环的游轮片及加工方法。该游轮片包括本体及设置在本体上用于承载硅环的内圆，在该内圆的内壁贴有抛光布。采用该游轮片加工硅环的方法包括以下步骤：(1)将腐蚀后的硅环放置在游轮片的内圆内对硅环进行抛光，对硅环正表面抛光的同时对硅环的外径表面进行抛光，通过调整游轮片的自转速度来调整外径表面的去除量；(2)双面抛光后，使用酸或碱对硅环进行清洗。本发明专利技术利用改进后的游轮片对硅环进行加工，提高硅环的表面质量。具体来说，本发明专利技术在游轮片中放硅环的部分内圆处贴上抛光布，在上下表面抛光的同时对外径表面进行抛光，并且可以通过调整游轮片的自转速度来达到所需要的表面。

Liner for processing silicon ring and processing method thereof

The invention discloses a cruise sheet used for processing a silicon ring and a processing method thereof. The cruise plate comprises a body and an inner circle arranged on the body for carrying the silicon ring, and a polishing cloth is pasted on the inner wall of the inner circle. By using the method of the cruise processing silicon ring comprises the following steps: (1) the corrosion of the silicon ring is positioned in the inner circle of the Cruise film silicon ring polishing of silicon ring is at the surface of the outer surface polishing of silicon ring polishing, by adjusting the speed of rotation of the cruise piece to adjust the removal amount the surface of the outer diameter; (2) the use of double-sided polishing, acid or alkali cleaning of silicon ring. The invention improves the surface quality of the silicon ring by processing the silicon ring with the improved cruise film. Specifically, the present invention put silicon ring in the part of the inner circle of Cruise film paste polishing cloth, while polishing surface under the outside diameter of the polished surface, and can adjust the rotation speed to achieve the Cruise film surface needed.

【技术实现步骤摘要】
一种用于加工硅环的游轮片及加工方法
本专利技术涉及一种用于加工硅环的游轮片及加工方法，属于半导体材料

技术介绍
一般在制造半导体集成电路的时候，需要对硅晶片上形成的层间绝缘层(SiO2)进行刻蚀工艺。为了对带有绝缘层的硅片进行刻蚀，要使用等离子刻蚀装置。在该等离子刻蚀装置中，刻蚀气体通过设置于硅电极板的贯穿细孔朝向硅片并同时施加高频电压，从而在等离子体刻蚀用硅电极板和硅片之间产生了等离子体，该等离子体作用于硅片，从而实现对硅片表面绝缘层的刻蚀。在该过程中，硅片被置于载片台(硅部件)上。由于工艺或硅片尺寸的不同，载片台(硅部件)的结构也各不相同，统称为硅环。在等离子体刻蚀硅片时，承载硅片的硅环也会受到等离子体的刻蚀作用，若硅环的表面存在损伤的话，在刻蚀过程中会产生各种杂质，对待刻蚀的硅片造成沾污，影响最终产品的良率，因此一般需要硅环的表面为抛光表面。硅环整体结构一般使用加工中心完成，之后采用腐蚀和化学机械抛光方法获得完美表面。但在抛光过程中硅环的外径表面不与抛光布接触，因此不能进行化学机械抛光，影响硅环的表面质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于加工硅环的游轮片，采用该游轮片能够同时抛光硅环的正表面及外径表面。本专利技术的另一目的在于提供一种采用所述游轮片加工硅环的方法，该方法简单易行，效率较高，大大降低外径表面处理时间。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种用于加工硅环的游轮片，该游轮片包括本体及设置在本体上用于承载硅环的内圆，在该内圆的内壁贴有抛光布。优选地，所述游轮片上设置有数个不同规格的内圆，用于承载不同规格的硅环。所述游轮片的材质为金属、PVC、或树脂。一种采用所述游轮片加工硅环的方法，包括以下步骤：(1)将腐蚀后的硅环放置在游轮片的内圆内对硅环进行抛光，对硅环正表面抛光的同时对硅环的外径表面进行抛光，通过调整游轮片的自转速度来调整外径表面的去除量；(2)双面抛光后，使用酸或碱对硅环进行清洗。优选地，所述游轮片的自转速度为1-100转/分，抛光时间为1min-2h。所述硅环的外径表面去除量为1-100μm。本专利技术的优点在于：本专利技术利用改进后的游轮片对硅环进行加工，提高硅环的表面质量。具体来说，本专利技术在游轮片中放硅环的部分内圆处贴上抛光布，在上下表面抛光的同时对外径表面进行抛光，并且可以通过调整游轮片的自转速度来达到所需要的表面。本专利技术在硅环加工，特别是提高硅环表面质量方面非常实用。本专利技术可以使用于商业上的任何直径的硅环加工工艺。附图说明图1为本专利技术的游轮片的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明，但本专利技术并不限于此。如图1所示，本专利技术用于加工硅环的游轮片包括本体1及设置在本体1上用于承载不同规格的硅环2的数个不同规格的内圆3，在该内圆3的内壁上贴有抛光布4。作为游轮片，其材质为金属、PVC、或树脂。采用上述游轮片加工硅环的方法为：(1)将腐蚀后的硅环放置在游轮片的内圆内对硅环进行抛光，对硅环正表面抛光的同时对硅环的外径表面进行抛光，通过调整游轮片的自转速度来调整外径表面的去除量；优选地，游轮片的自转速度为1-100转/分，抛光时间为1min-2h，硅环的外径表面去除量为1-100μm；(2)双面抛光后，采用常规方法使用酸或碱对硅环进行清洗。实施例使用本专利技术的游轮片及加工方法，在双面抛光机上进行抛光，抛光后使用游标卡尺测量去险量，使用粗糙度仪测量外径表面的精糙度。测试结果如下：自转速度(转/分)036去除量(μm)05.412.2粗糙度(μm)1.1410.530.116表面情况腐蚀面镜面镜面从结果中可以看出，使用本专利技术中的游轮片，可以对硅环的外径进行抛光，可以通过调整自转速度来调节抛光的去除量，从而得到高质量的硅环产品。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于加工硅环的游轮片，其特征在于，该游轮片包括本体及设置在本体上用于承载硅环的内圆，在该内圆的内壁贴有抛光布。

【技术特征摘要】
1.一种用于加工硅环的游轮片，其特征在于，该游轮片包括本体及设置在本体上用于承载硅环的内圆，在该内圆的内壁贴有抛光布。2.根据权利要求1所述的游轮片，其特征在于，所述游轮片上设置有数个不同规格的内圆，用于承载不同规格的硅环。3.根据权利要求1所述的游轮片，其特征在于，所述游轮片的材质为金属、PVC、或树脂。4.一种采用权利要求1所述的游轮片加工硅环的方法，其特征在于，包括以下步骤：(...

【专利技术属性】
技术研发人员：库黎明，朱秦发，王永涛，葛钟，闫志瑞，
申请(专利权)人：有研半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11