引锭头的制造方法技术

一种引锭头的制造方法，用于密封具有底部直径的结晶器的底部，包括：提供具有第一直径和第一厚度且为圆柱体的第一组件，第一组件含有贯穿其厚度且具有第一孔径的第一中心孔，第一直径小于底部直径；提供第二组件，包括第一圆柱以及位于第一圆柱顶部的第二圆柱，第一圆柱具有第二直径，第二圆柱具有第三直径和第三厚度，第三直径小于第一孔径，第三厚度等于第一厚度；将第一组件的第一中心孔套设于第二组件的第二圆柱上，然后进行熔炼工艺。本发明专利技术根据结晶器的尺寸，制作第一组件，使第一直径与结晶器的底部直径相匹配。因此，只需根据结晶器底部直径加工不同直径的第一组件，简化引锭头的加工过程，缩短加工周期，还可以降低制造成本。

Method for manufacturing lead ingot head

A method for manufacturing a dummy head, used to seal the mold with the bottom diameter of the bottom, including: providing the first component and the first thickness and diameter of the first cylinder, a first component containing through its thickness and the first center hole has a first aperture, a first diameter smaller than the bottom diameter; second components, including the first column and in the first cylinder top second cylinder, the first cylinder has second diameter, second cylinder with third diameter and thickness of third, third less than the first aperture diameter, third thickness equal to the first second cylinder thickness; the first component of the first center hole is arranged on the second component, and then melting process. According to the size of the crystallizer, the first component is made to match the first diameter with the bottom diameter of the crystallizer. Therefore, according to the diameter of the mold bottom, the first component with different diameters is processed to simplify the processing process of the ingot head, shorten the processing cycle, and reduce the manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】
引锭头的制造方法
本专利技术涉及机械加工领域，尤其涉及一种引锭头的制造方法。
技术介绍
铸炼工艺是现代工业生产中的一个重要环节，其中，引锭头是铸炼工艺中的重要装置之一，作为结晶器的活底，将结晶器接缝严密堵住以阻止金属水流出。开浇后，金属水在引锭头和结晶器形成的空腔内凝固。但是，现有技术的引锭头的制造工艺较复杂，且制造成本较高。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种引锭头的制造方法，简化制造工艺，降低制造成本。为解决上述问题，本专利技术提供一种引锭头的制造方法，所述引锭头用于密封结晶器的底部且与结晶器底部相匹配，所述结晶器具有底部直径。包括：提供第一组件，所述第一组件为圆柱体，具有第一直径和第一厚度，所述第一组件含有一贯穿其厚度的第一中心孔，所述第一中心孔具有第一孔径，所述第一直径小于所述结晶器的底部直径；提供第二组件，所述第二组件包括第一圆柱，以及位于所述第一圆柱顶部的第二圆柱，所述第一圆柱具有第二直径，所述第二圆柱具有第三直径和第三厚度，所述第二直径大于所述第三直径，所述第三直径小于所述第一孔径，所述第三厚度等于所述第一厚度；将所述第一组件的第一中心孔套设于所述第二组件的第二圆柱上，形成引锭头组件；对所述引锭头组件进行熔炼工艺。可选的，所述第一组件的材料为钛金，所述第二组件的材料为钛金。可选的，所述结晶器的底部直径与所述第一直径的差值为10mm至20mm。可选的，所述第一直径为390mm至410mm。可选的，所述第一厚度为90mm至110mm，所述第三厚度为90mm至110mm。可选的，所述第一孔径为198.1mm至200mm，所述第三直径为197mm至198mm。可选的，所述第二直径为295mm至305mm。可选的，所述第二厚度为195mm至205mm。可选的，所得第二组件还包括：位于所述第一圆柱底部的第三圆柱；所述第三圆柱的柱体中具有沿所述第三圆柱的直径方向贯穿所述第三圆柱的第二中心孔，所述第二中心孔具有第二孔径。可选的，所述第三圆柱的直径为145mm至155mm。可选的，所述第三圆柱的厚度为145mm至155mm。可选的，所述第二孔径为68mm至72mm。可选的，所述熔炼工艺为电子束熔炼工艺。可选的，所述电子束熔炼工艺的步骤包括：提供电子束炉，所述电子束炉包括拉锭机构、结晶器、炉门、真空机组、电子枪枪室和电子枪；通过所述第二组件将所述引锭头组件安装至电子束炉的拉锭机构上，将所述第一组件置于结晶器内且抵住所述结晶器的底部；关闭炉门，启动真空机组，使电子束炉和电子枪枪室达到预设真空度值后，进行引束工艺；将电子枪功率调整至预设值，设定扫描路径为圆形，所述扫描路径具有扫描直径，所述扫描直径与所述第一孔径相匹配，直至达到预设扫描工艺时间；将电子枪功率降低至零后关闭所述电子束炉，进行冷却直至达到预设冷却时间后取出所述引锭头组件，形成引锭头。可选的，所述电子束炉的预设真空度值为4.9E-12Pa至5.1E-12Pa，所述电子枪枪室的预设真空度值为4.9E-3Pa至5.1E-3Pa。可选的，所述电子枪功率预设值为115KW至125KW。可选的，所述扫描直径为185mm至195mm。可选的，所述预设扫描工艺时间160秒至200秒。可选的，所述预设冷却时间为7.5小时至8.5小时。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术根据结晶器的尺寸，制作第一直径的第一组件，使所述第一直径与所述结晶器的底部直径相匹配，且通过所述第一组件中的第一中心孔，使所述第一组件与第二组件相结合以形成引锭头。因此，只需要根据不同直径的结晶器加工不同直径的第一组件，避免了对整体引锭头进行机械加工，由于加工所述第一组件的工艺较为简单，因此可以简化不同直径引锭头的加工过程，缩短加工周期，还可以降低制造成本。附图说明图1至图7是本专利技术引锭头的制造方法一实施例的结构示意图。具体实施方式现有技术中，由于结晶器的规格不同，需要根据不同直径的结晶器加工不同尺寸的引锭头，从而与之相匹配。而整体引锭头的机械加工过程复杂，加工周期长，且制造成本高。为了解决所述技术问题，本专利技术提供一种引锭头的制造方法，所述引锭头用于密封结晶器的底部且与结晶器底部相匹配，所述结晶器具有底部直径，包括：提供第一组件，所述第一组件为圆柱体，具有第一直径和第一厚度，所述第一组件含有一贯穿其厚度的第一中心孔，所述第一中心孔具有第一孔径，所述第一直径小于所述结晶器的底部直径；提供第二组件，所述第二组件包括第一圆柱，以及位于所述第一圆柱顶部的第二圆柱，所述第一圆柱具有第二直径，所述第二圆柱具有第三直径和第三厚度，所述第二直径大于所述第三直径，所述第三直径小于所述第一孔径，所述第三厚度等于所述第一厚度；将所述第一组件的第一中心孔套设于所述第二组件的第二圆柱上，形成引锭头组件；对所述引锭头组件进行熔炼工艺。本专利技术根据结晶器的尺寸，制作第一直径的第一组件，使所述第一直径与所述结晶器的底部直径相匹配，且通过所述第一组件中的第一中心孔，使所述第一组件与第二组件相结合以形成引锭头。因此，只需要根据不同直径的结晶器加工不同直径的第一组件，避免了对整体引锭头进行机械加工，由于加工所述第一组件的工艺较为简单，因此可以简化不同直径引锭头的加工过程，缩短加工周期，还可以降低制造成本。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。图1至图7示出了本专利技术引锭头的制造方法一实施例的结构示意图，所述引锭用于密封结晶器的底部且与结晶器底部相匹配，所述结晶器具有底部直径。参考图1和图2，图1为剖视图，图2为基于图1的俯视图，提供第一组件100，所述第一组件100为圆柱体，具有第一直径D1和第一厚度H1，所述第一组件100含有一贯穿其厚度的第一中心孔101，所述第一中心孔101具有第一孔径D2，所述第一直径D1小于所述结晶器的底部直径。本实施例中，采用钛金材料进行熔炼工艺，形成引锭头。为此，所述第一组件100的材料为钛金。本实施例中，所述结晶器的底部为圆形，所述第一组件100作为后续形成的引锭头的一部分，用于密封所述结晶器的底部，且所述第一组件100的第一直径D1与所述结晶器的底部直径相匹配。具体地，所述结晶器的底部直径与所述第一直径D1的差值为10mm至20mm。本实施例中，以所述结晶器的底部直径为410mm至430mm为例进行说明。在一个具体实施例中，所述结晶器的底部直径为410mm。相应的，所述第一直径D1为390mm至410mm。在一个具体实施例中，所述第一直径D1为400mm。需要说明的是，所述第一组件100的厚度不宜过厚，也不宜过薄。如果所述第一组件100的厚度过薄，容易导致所述第一组件100的机械强度较差，形成引锭头后，密封所述结晶器的底部的效果较差，甚至难以密封所述结晶器的底部；如果所述第一组件100的厚度过厚，形成引锭头后，用于支撑所述第一组件100的部件负重过大，此外，贯穿其厚度的第一中心孔101的深度也相应过大，后续还需通过所述第一中心孔101将所述第一组件100套设于第二组件的第二圆柱上，相应还会增加所述第二组件的耗材。为此，本实施例中，所述第一组件100的第一厚度H1为90mm至110mm。在一个具体实施例中，所述第一组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引锭头的制造方法，其特征在于，所述引锭头用于密封结晶器的底部且与结晶器底部相匹配，所述结晶器具有底部直径，包括：提供第一组件，所述第一组件为圆柱体，具有第一直径和第一厚度，所述第一组件含有一贯穿其厚度的第一中心孔，所述第一中心孔具有第一孔径，所述第一直径小于所述结晶器的底部直径；提供第二组件，所述第二组件包括第一圆柱，以及位于所述第一圆柱顶部的第二圆柱，所述第一圆柱具有第二直径，所述第二圆柱具有第三直径和第三厚度，所述第二直径大于所述第三直径，所述第三直径小于所述第一孔径，所述第三厚度等于所述第一厚度；将所述第一组件的第一中心孔套设于所述第二组件的第二圆柱上，形成引锭头组件；对所述引锭头组件进行熔炼工艺。

【技术特征摘要】
1.一种引锭头的制造方法，其特征在于，所述引锭头用于密封结晶器的底部且与结晶器底部相匹配，所述结晶器具有底部直径，包括：提供第一组件，所述第一组件为圆柱体，具有第一直径和第一厚度，所述第一组件含有一贯穿其厚度的第一中心孔，所述第一中心孔具有第一孔径，所述第一直径小于所述结晶器的底部直径；提供第二组件，所述第二组件包括第一圆柱，以及位于所述第一圆柱顶部的第二圆柱，所述第一圆柱具有第二直径，所述第二圆柱具有第三直径和第三厚度，所述第二直径大于所述第三直径，所述第三直径小于所述第一孔径，所述第三厚度等于所述第一厚度；将所述第一组件的第一中心孔套设于所述第二组件的第二圆柱上，形成引锭头组件；对所述引锭头组件进行熔炼工艺。2.如权利要求1所述的引锭头的制造方法，其特征在于，所述第一组件的材料为钛金，所述第二组件的材料为钛金。3.如权利要求1所述的引锭头的制造方法，其特征在于，所述结晶器的底部直径与所述第一直径的差值为10mm至20mm。4.如权利要求1所述的引锭头的制造方法，其特征在于，所述第一直径为390mm至410mm。5.如权利要求1所述的引锭头的制造方法，其特征在于，所述第一厚度为90mm至110mm，所述第三厚度为90mm至110mm。6.如权利要求1所述的引锭头的制造方法，其特征在于，所述第一孔径为198.1mm至200mm，所述第三直径为197mm至198mm。7.如权利要求1所述的引锭头的制造方法，其特征在于，所述第二直径为295mm至305mm。8.如权利要求1所述的引锭头的制造方法，其特征在于，所述第二厚度为195mm至205mm。9.如权利要求1所述的引锭头的制造方法，其特征在于，所得第二组件还包括：位于所述第一圆柱底部的第三圆柱；所述第三圆柱的柱体中具有沿所述第三圆柱的直径方向贯穿所述第三圆柱的第二中心孔，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴景晖，姚力军，李红洋，杜全国，
申请(专利权)人：宁波创润新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33