The invention discloses a method to use scrap IC, which comprises the following steps: (1) the waste IC crooked feet, broken legs and even tin pin cutting processing; (2) to cut IC after half section; reveal its internal pin line (3) of exposed pin line external leads processing. The invention method through the use of IC to scrap scrap IC crooked feet, and even tin pin broken foot cutting processing, and the internal connection line connecting processing operations, to achieve re-use of scrap IC, effectively achieve the purpose of saving the cost and waste.
【技术实现步骤摘要】
一种报废IC重新使用的方法
本专利技术涉及芯片处理技术，具体是一种报废IC重新使用的方法。
技术介绍
IC指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片均带有引脚，不同的引脚具备不同的功能，因此使用过程中需要将各个引脚与对应的电子元件相连接，现有技术中常用锡焊的方式进行连接处理，由于芯片的引脚很细，因此在运输或使用过程中很容易造成断脚、歪脚以及连锡现象，造成芯片的报废，其实芯片内部时完好的，因此造成不必要的浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种报废IC重新使用的方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种报废IC重新使用的方法，包括以下步骤：(1)将废旧IC的歪脚、断脚以及连锡引脚进行切割处理；(2)对切割后的IC进行半剖面处理；露出其内部的引脚线，(3)对露出的引脚线进行外接引线处理。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术报废IC重新使用的方法通过对报废IC的歪脚、断脚及连锡引脚进行切割处理，并对其内部连接线进行连线处理的操作，实现了报废IC的再利用，有效实现节约成本和废物利用的目的。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。一种报废IC重新使用的方法，包括以下步骤：(1)将废旧IC的歪脚、断脚以及连锡引脚进行切割处理；(2)对切割后的IC进行半剖面处...
【技术保护点】
一种报废IC重新使用的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将废旧IC的歪脚、断脚以及连锡引脚进行切割处理；(2)对切割后的IC进行半剖面处理；露出其内部的引脚线，(3)对露出的引脚线进行外接引线处理。
【技术特征摘要】
1.一种报废IC重新使用的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将废旧IC的歪脚、断脚以及连锡引脚进行...
【专利技术属性】
技术研发人员：李雅媚，
申请(专利权)人：深圳市昱燊科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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