电芯的保护主板、电子终端和电子终端用电芯的组装方法技术

本公开是关于一种电芯的保护主板、电子终端和电子终端用电芯的组装方法，电芯的保护主板包括主板主体和导电组件，主板主体设置有主板电路和用于保护电芯的保护电路，保护电路与主板电路连接；导电组件，设置在主板主体上，包括第一导电件和第二导电件，并分别与保护电路和电芯通过第一导电件和第二导电件与保护电路电连接。根据本公开，基于安全性要求，电子终端使用的电芯必须带有保护性质的电路，通过将保护电路集成到主板主体上，形成主板，进而能够使得主板与电芯直接连接，这样不仅能够节省由保护板占用的空间，使得电芯的尺寸能够变大进而使得电容量增大，而且能够缩短运输环节，进而缩短电子终端产品的生产周期，节省成本。

Electric core protection mainboard, electronic terminal and method for assembling electric core for electronic terminal

The public is to protect the motherboard, a battery core electronic terminal and electronic terminal assembling method of electric core, protection board electric core includes a body and a conductive component, main body is provided with a circuit board and a protective circuit for protecting electrical core, protection circuit is electrically connected with the main board; the conductive component, set in the main body, comprising a first conductive member and a second conductive member, and respectively with the protection circuit and the battery core through the first conductive member and a second conductive member electrically connected with protection circuit. According to the public security, based on the requirements of the electric core electronic terminal must be with the nature of the protection circuit, the protection circuit board is formed by integrated into the main body, then, can make the motherboard and the batteries are connected directly, which not only can save the space occupied by the protection board, the electric core size can change large and the capacitance increases, and can shorten the transport links, so as to shorten the electronic terminal product production cycle, cost savings.

【技术实现步骤摘要】
电芯的保护主板、电子终端和电子终端用电芯的组装方法
本公开涉及终端技术，尤其涉及电芯的保护主板、电子终端和电子终端用电芯的组装方法。
技术介绍
相关技术中，当前科技发展状况下，电池被广泛应用各种电子终端，举例来说，电子终端包括消费性电子产品、智能穿戴产品和动力能源产品等，消费性电子产品例如是手机、平板电脑、笔记本等，智能穿戴产品例如是智能手表、手环、蓝牙耳机等，动力和能源产品例如是移动电源、平衡车、新能源汽车等。上述所有电子产品终端所应用的电池，一般都包括保护板和电芯。电芯的生厂商生产电芯之后，将电芯发送至装配厂进行封装形成电池包，即先采用保护板与电芯进行连接，再通过缠绕保护带的方式对保护板和电芯进行固定，接着，再将电池包运输至终端组装厂与主板进行组装。其中，保护板用于对电芯进行保护，保护板上设置有一些保护电路，例如过充保护电路、过放保护电路、充放电温度保护电路、短路保护电路等，保护板上设置有两个钢片，电芯的两个正负极极耳分别与一个钢片连接，在保护板的一端设置有连接器，通过该连接器与电子终端的主板上的电池连接器进行连接。
技术实现思路
根据本公开实施例的第一方面，提供一种电芯的保护主板，包括：主板主体，设置有主板电路和用于保护电芯的保护电路；导电组件，设置在所述主板主体上，包括第一导电件和第二导电件，所述电芯通过所述第一导电件和所述第二导电件与所述保护电路电连接。根据如上所述的电芯的保护主板，可选地，还包括：在所述保护电路上设置有第一焊接层，所述第一导电件和所述第二导电件通过所述第一焊接层与所述保护电路电连接。根据如上所述的电芯的保护主板，可选地，还包括：设置在所述保护电路外表面一侧的第一螺纹结构，所述第一导电件和所述第二导电件通过所述第一螺纹结构与所述保护电路电连接。根据如上所述的电芯的保护主板，可选地，所述第一螺纹结构包括：至少两个第一螺钉和至少两个第一垫片，所述第一螺钉位于所述第一垫片的上表面。根据如上所述的电芯的保护主板，可选地，所述第一导电件为钢片，所述第二导电件为钢片。根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子终端，包括根据如上任一项所述的主板，还包括电芯，所述电芯包括第一极耳和第二极耳，所述第一极耳和所述第二极耳分别设置在所述电芯的同一侧；所述第一极耳与所述第一导电件电连接，所述第二极耳和所述第二导电件电连接。根据如上所述的电子终端，可选地，所述第一极耳与所述第一导电件电连接，所述第二极耳和所述第二导电件电连接包括：在所述保护电路上设置有第二焊接层，所述第一极耳通过所述第二焊接层与第一导电件电连接，所述第二极耳通过所述第二焊接层和所述第二导电件电连接。根据如上所述的电子终端，可选地，所述第一极耳与所述第一导电件电连接，所述第二极耳和所述第二导电件电连接包括：在所述保护电路上设置有第二螺纹结构，所述第一极耳通过所述第二螺纹结构与所述第一导电件电连接，所述第二极耳通过所述第二螺纹结构与所述第二导电件连接。根据如上所述的电子终端，可选地，所述第二螺纹结构包括：至少两个第二螺钉和至少两个第二垫片，所述第二螺钉位于所述第二垫片的上表面。根据如上所述的电子终端，可选地，还包括：设置在所述第一导电件和所述第二导电件上方的导电连接层，所述电芯通过所述导电连接层与所述第一导电件和所述第二导电件电连接，所述导电连接层为导电胶布。根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子终端用电芯的组装方法，包括：将用于保护电芯的保护电路集成到主板主体上；将导电组件设置在所述主板主体上，所述导电组件包括第一导电件和第二导电件；将所述电芯通过所述第一导电件和所述第二导电件与所述保护电路电连接。根据如上所述的电子终端用电芯的组装方法，可选地，所述将所述电芯通过所述第一导电件和所述第二导电件与所述保护电路电连接包括：所述电芯包括第一极耳和第二极耳，在所述保护电路上形成第二焊接层；将所述第一极耳通过所述第二焊接层与第一导电件电连接；将所述第二极耳通过所述第二焊接层和所述第二导电件电连接。根据如上所述的电子终端用电芯的组装方法，可选地，所述将所述电芯通过所述第一导电件和所述第二导电件与所述保护电路电连接包括：在所述保护电路上设置第二螺纹结构；将所述第一极耳通过所述第二螺纹结构与所述第一导电件电连接；将所述第二极耳通过所述第二螺纹结构与所述第二导电件电连接。根据如上所述的电子终端用电芯的组装方法，可选地，所述将所述电芯通过所述第一导电件和所述第二导电件与所述保护电路电连接包括：在所述第一导电件和所述第二导电件上设置导电连接层；将所述电芯和所述第一导电件和所述第二导电件通过所述导电连接层连接，所述导电连接层为导电胶布。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：基于安全性要求，电子终端使用的电芯必须带有保护性质的电路，通过将保护电路集成到主板主体上，形成主板，进而能够使得主板与电芯直接连接，这样不仅能够节省由保护板占用的空间，使得电芯的尺寸能够变大进而使得电容量增大，而且能够缩短运输环节，进而缩短电子终端产品的生产周期，节省成本。此外，还可以尽量避免电芯所提供的电量从电芯到达主板的过程中经过保护板和连接器造成的电量消耗，能够提到电量的使用率。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种电芯的保护主板的结构示意图。图2A是根据一示例性实施例示出的一种电子终端的结构示意图。图2B是根据一示例性实施例示出的一种电芯的结构示意图。图3A是根据另一示例性实施例示出的一种电芯与导电组件连接前的结构示意图。图3B是根据另一示例性实施例示出的一种电芯与导电组件连接后的结构示意图。图4A是根据另一示例性实施例示出的一种电芯与导电组件连接前的结构示意图。图4B是根据另一示例性实施例示出的一种电芯与导电组件连接后的结构示意图。图4C是图4B中M处的放大结构示意图。图5是根据另一示例性实施例示出的一种电芯与导电组件连接后的结构示意图。图6是根据一示例性实施例示出的一种电子终端用电芯的组装方法的流程图。图7A为现有技术中电子终端生产流程示意图；图7B为根据一例性实施例示出的电子终端用电芯的生产流程示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。现有技术中，电芯的生厂商生产电芯之后，将电芯出货至封装厂进行封装形成电池包，即在封装厂环节，在保护板上通过表面贴片技术(SurfaceMountTechnology，简称SMT)设置有两个钢片，电芯有两个极耳，分别是第一极耳和第二极耳，将电芯的两个极耳跟两个钢片通过激光焊接的方式焊接固定到一起，实现电芯和保护板的结合形成电池包。。其中，保护板用于对电芯进行保护，保护板上设置有一些保护电路，例如过充保护电路、过放保护电路、充放电温度保护电路、短路保护电路等，保护板上设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电芯的保护主板，其特征在于，包括：主板主体，设置有主板电路和用于保护电芯的保护电路；导电组件，设置在所述主板主体上，包括第一导电件和第二导电件，所述电芯通过所述第一导电件和所述第二导电件与所述保护电路电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电芯的保护主板，其特征在于，包括：主板主体，设置有主板电路和用于保护电芯的保护电路；导电组件，设置在所述主板主体上，包括第一导电件和第二导电件，所述电芯通过所述第一导电件和所述第二导电件与所述保护电路电连接。2.根据权利要求1所述的电芯的保护主板，其特征在于，还包括：在所述保护电路上设置有第一焊接层，所述第一导电件和所述第二导电件通过所述第一焊接层与所述保护电路电连接。3.根据权利要求1所述的电芯的保护主板，其特征在于，还包括：设置在所述保护电路外表面一侧的第一螺纹结构，所述第一导电件和所述第二导电件通过所述第一螺纹结构与所述保护电路电连接。4.根据权利要求3所述的电芯的保护主板，其特征在于，所述第一螺纹结构包括：至少两个第一螺钉和至少两个第一垫片，所述第一螺钉位于所述第一垫片的上表面。5.根据权利要求1所述的电芯的保护主板，其特征在于，所述第一导电件为钢片，所述第二导电件为钢片。6.一种电子终端，其特征在于，包括根据权利要求1-5中任一项所述的主板，还包括电芯，所述电芯包括第一极耳和第二极耳，所述第一极耳和所述第二极耳分别设置在所述电芯的同一侧；所述第一极耳与所述第一导电件电连接，所述第二极耳和所述第二导电件电连接。7.根据权利要求6所述的电子终端，其特征在于，所述第一极耳与所述第一导电件电连接，所述第二极耳和所述第二导电件电连接包括：在所述保护电路上设置有第二焊接层，所述第一极耳通过所述第二焊接层与第一导电件电连接，所述第二极耳通过所述第二焊接层和所述第二导电件电连接。8.根据权利要求6所述的电子终端，其特征在于，所述第一极耳与所述第一导电件电连接，所述第二极耳和所述第二导电件电连接包括：在所述保护电路上设置有第二螺纹结构，所述第一极耳通过所述第二螺纹结构与所述第一导电件电连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宗强，张献民，石莎莎，
申请(专利权)人：小米科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11