一种封装装配件及其形成方法、合并封装装配件的系统技术方案

本公开内容的实施方式涉及封装装配件以及用于形成封装装配件的方法和合并封装装配件的系统。封装装配件可以包括衬底，该衬底包括诸如BBUL等的多个构建层。在各种实施方式中，电气布线构件可以被放置在衬底的外表面上。在各种实施方式中，主逻辑管芯和第二管芯或电容器可以被嵌入在所述多个构建层中。在各种实施方式中，电气路径可以被定义在所述多个构建层中，以便在第二管芯或电容器和电气布线构件之间传送电能或接地信号，这旁路了主逻辑管芯。

Packaging assembly, method of forming the same, and system for merging packages

Embodiments of the present disclosure relate to encapsulated assemblies and methods for forming encapsulated assemblies and systems incorporating packages. The package assembly may include a substrate comprising a plurality of construction layers such as BBUL. In various embodiments, the electrical wiring component may be placed on the outer surface of the substrate. In various embodiments, the master logic tube and the second tube core or capacitor may be embedded in the plurality of construction layers. In various embodiments, the electrical path can be defined in the construction layer, in order to pipe electricity or grounding signal transmission between the core or the capacitor and the electrical wiring components in second, which bypass the main logic chip.

【技术实现步骤摘要】
一种封装装配件及其形成方法、合并封装装配件的系统本申请是中国国家申请号为201310587344.2、申请日为2013年11月20日、题为“一种封装装配件及其形成方法、合并封装装配件的系统”的申请的分案申请。
本公开内容的实施方式通常涉及集成电路的领域，且尤其涉及用于带有嵌入在多个构建层中的逻辑管芯和其他组件的封装装配件的技术和配置。
技术介绍
新兴的封装装配件可以包括以各种堆叠式和/或嵌入式配置的多个管芯。封装装配件可以继续缩减为更小的尺度，以便为各种应用提供更小的形状尺寸，这些例如包括诸如电话或平板等的移动计算设备。随着管芯和封装装配件缩减到更小的尺度，通过用于多个管芯中的每一个的封装装配件的电信号传送对当前的封装装配件配置来说构成了挑战。例如，现有技术可以利用严格的设计规则，这些设计规则推动了诸如迹线宽度/间距等的互连结构的管脚间距的限制，或者可以利用可能危及多个管芯中的一个或多个的可靠性的传送技术。附图说明结合附图，借助于下列具体实施方式将容易理解各实施方式。为了促进这一描述，类似的参考数字指定类似的结构元素。附图的各图中，作为示例而非限制阐释了各实施方式。图1阐释根据各种实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种产生封装装配件的方法，包括：形成通过多个构建层从形成在第一构建层中的第一管芯或电容器至所述多个构建层的与所述第一构建层相对的表面的电气路径，其中所述多个构建层被耦合至所述第一构建层的侧面；将第二管芯嵌入到所述多个构建层内，所嵌入的第二管芯位于所述第一构建层与所述多个构建层的表面之间，其中所述电气路径旁路所述第二管芯；以及在所述多个构建层的所述表面上形成一个或多个电气构件，所述电气特征被电耦合至所述电气路径。

【技术特征摘要】
2012.11.21 US 13/684,1101.一种产生封装装配件的方法，包括：形成通过多个构建层从形成在第一构建层中的第一管芯或电容器至所述多个构建层的与所述第一构建层相对的表面的电气路径，其中所述多个构建层被耦合至所述第一构建层的侧面；将第二管芯嵌入到所述多个构建层内，所嵌入的第二管芯位于所述第一构建层与所述多个构建层的表面之间，其中所述电气路径旁路所述第二管芯；以及在所述多个构建层的所述表面上形成一个或多个电气构件，所述电气特征被电耦合至所述电气路径。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述电气路径包括：在所述第一构建层内形成第一通孔，所述第一通孔从所述第一管芯或所述电容器的焊盘延伸至所述第一构建层的所述侧面以邻接所述多个构建层；在所述第一构建层的所述侧面上形成第一导电层，所述第一导电层被耦合至所述通孔并且从所述通孔朝着所述封装装配件的与所述多个构建层的所述表面垂直的侧面延伸，其中所述第一导电层将位于所述第一构建层与所述多个构建层之间；在所述第一构建层的所述侧面上形成所述多个构建层；以及在所述多个构建层内形成一个或多个通孔以及一个或多个导电层，所述一个或多个通孔从所述第一导电层延伸至所述多个构建层的所述表面。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，形成所述一个或多个通孔以及所述一个或多个导电层包括在所述多个构建层中的两个之间形成第二导电层，其中所述第二导电层平行于所述第一导电层，且比所述第一导电层更靠近所述电气构件。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电气路径是从所述第一管芯形成的，并且其中所述第一管芯包括次级逻辑管芯或存储器管芯。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述第二管芯嵌入到所述多个构建层内包括将所述次级逻辑管芯嵌入到所述多个构建层内，以便与所述第一管芯或所述电容器大致共面。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述电气构件包括在所述多个构建层的所述表面上形成焊料互连结构。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二管芯包括主逻辑管芯。8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装装配件是第一封装装配件，其中所述第一封装装配件经由背板被耦合至第二封装装配件，所述背板邻接所述第一构建层，并且其中所述方法还包括：通过从所述第一封装装配件去镶嵌所述背板来将所述第一封装装配件与所述第二封装装配件分开。9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一构建层的所述侧面是所述第一构建层的第一侧面，并且其中将所述第一封装装配件与所述第二封装装配件分开导致所述第一管芯或所述电容器的非有效表面与所述第一构建层的第二侧面齐平或稍稍高于所述第一构建层的所述第二侧面，所述第一构建层的所述第二侧面与所述第一构建层的所述第一侧面相对。10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述第一封装装配件与所述第二封装装配件分开之后，所述第一管芯或电容器被完全地嵌入到所述第一构建层内。11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电气路径是第一电气路径，并且其中所述方法还包括：形成从所述第一管芯或所述电容器到所述第二管芯的第一侧面的第一通孔；形...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·V·库尔卡尼，R·K·莫腾森，J·S·古扎克，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US