显示装置制造方法及图纸

技术编号:15692474 阅读:91 留言:0更新日期:2017-06-24 06:31
本发明专利技术提出一种显示装置,包括显示面板、晶片、电路板与薄膜覆晶封装结构。薄膜覆晶封装结构是连接在显示面板与电路板之间,晶片是设置于薄膜覆晶封装结构之上。薄膜覆晶封装结构包括连接至晶片的第一讯号线与第二讯号线,其中第一讯号线与第二讯号线之间的间距大于第一讯号线与第二讯号线的线宽。

display device

The invention provides a display device, which comprises a display panel, a wafer, a circuit board and a film flip chip packaging structure. The film flip chip packaging structure is connected between the display panel and the circuit board, and the wafer is arranged on the film crystal encapsulation structure. The film flip chip packaging structure includes a first signal line and a second signal line connected to the wafer, wherein the spacing between the first signal line and the second signal line is larger than the line width of the first signal line and the second signal line.

【技术实现步骤摘要】
显示装置
本专利技术是有关于一种显示装置,且特别是有关于一种补偿薄膜覆晶封装(chiponfilm,COF)的特性阻抗的显示装置。
技术介绍
在一些显示装置中,为了符合窄边框的需求,显示面板是通过薄膜覆晶封装结构连接至设置有时序控制器(timecontroller)的电路板,而驱动晶片是设置在薄膜覆晶封装结构上。一般来说若要量测驱动晶片的效能,则测试点应该位于驱动晶片上,但由于要在薄膜覆晶封装结构上量测讯号并不容易,因此一般都会将测试点设置于电路板上。然而,在这两处端点所量测到的效能并不相同,通常驱动晶片实际的效能会高于所量测的效能。因此,本领域技术人员仍在寻求是否有设计能解决此问题。
技术实现思路
本专利技术的实施例提出一种显示装置,包括显示面板、晶片、电路板与薄膜覆晶封装结构。薄膜覆晶封装结构是连接在显示面板与电路板之间,而晶片是设置于薄膜覆晶封装结构上。薄膜覆晶封装结构包括连接至晶片的第一讯号线与第二讯号线,第一讯号线与第二讯号线之间的间距大于第一讯号线与第二讯号线的线宽。在一实施例中,第一讯号线与第二讯号线之间的间距大于1.5倍的线宽。在一实施例中,薄膜覆晶封装结构还包括第一地线本文档来自技高网...
显示装置

【技术保护点】
一种显示装置,包括:一显示面板;一电路板;一薄膜覆晶封装结构,连接在该显示面板与该电路板之间,包括一第一讯号线与一第二讯号线;以及一晶片,设置于该薄膜覆晶封装结构上,其中该第一讯号线与该第二讯号线连接至该晶片,该第一讯号线与该第二讯号线之间的间距大于该第一讯号线与该第二讯号线的线宽。

【技术特征摘要】
1.一种显示装置,包括:一显示面板;一电路板;一薄膜覆晶封装结构,连接在该显示面板与该电路板之间,包括一第一讯号线与一第二讯号线;以及一晶片,设置于该薄膜覆晶封装结构上,其中该第一讯号线与该第二讯号线连接至该晶片,该第一讯号线与该第二讯号线之间的间距大于该第一讯号线与该第二讯号线的线宽。2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,该第一讯号线与该第二讯号线之间的该间距大于1.5倍的该线宽。3.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,该薄膜覆晶封装结构还包括一第一地线与一第二地线,该第一地线设置于该第一讯号线相对于该第二讯号线的另一侧,该第二地线设置于该第二讯号线相对于该第一讯号线的另一侧,该第一讯号线与该第一地线之间的一第一间距大于...

【专利技术属性】
技术研发人员:官圣洧
申请(专利权)人:奇景光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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