面状照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供面状照明装置，兼顾配线的强度确保与发光元件的安装精度。一种面状照明装置，其特征在于，上述面状照明装置具备：光源，具有射出光的发光面；电路基板，上述光源安装于上述电路基板；一对焊盘部，设置于上述电路基板，由作为涂敷用于分别电连接上述光源的一对电极的焊锡的区域的导电性材料构成，且与上述电极对应；以及一对布线部，由分别从上述一对焊盘部至少到保护上述电路基板上的配线的覆盖层的区间延伸的、与上述焊盘部一体化的导电性材料构成，在上述一对布线部分别设置有上述导电性材料缺欠的区域亦即第1缺欠部。

【技术实现步骤摘要】
面状照明装置
本专利技术涉及侧光方式的面状照明装置。
技术介绍
以往，作为液晶显示面板等的照明单元，已知有通过沿着导光板的侧端面配置光源而形成的侧光方式的面状照明装置。尤其是将小型且环境适应性优异的发光二极管装置(LED)用作光源的面状照明装置以便携式电话等的小型便携式信息设备的领域为中心被广泛地利用。近年来，在这种面状照明装置所使用的LED中，提出了在LED主体的安装面上不具有电极端子，而仅在侧面设置电极端子的技术方案(例如，参照专利文献1)。像这样在安装面上不具有电极端子的结构在实现LED的低矮化方面是有效的，有助于面状照明装置的薄型化。专利文献1：日本特开2014－107307号公报但是，在安装面上不具有电极端子的LED，安装的难易度变得格外高。即，在安装面上具有电极端子致使基板上的焊盘与电极端子的接触面积变小，当将该LED与基板连接时产生连接不良的可能性变高。并且，这意味着需要更高精度地控制焊锡材料的回流工序的自校准。另一方面，为了实现面状照明装置的小型化以及增进LED的高密度安装，需要使基板上的焊盘及其周围的配线小型化并确保强度。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种面状照明装置，其特征在于，所述面状照明装置具备：光源，其具有射出光的发光面；电路基板，所述光源安装于所述电路基板；一对焊盘部，该一对焊盘部被设置于所述电路基板，并且与所述光源的一对电极对应，该一对焊盘部由作为涂敷用于将所述一对电极分别电连接的焊锡的区域的导电性材料构成；以及一对布线部，该一对布线部由从所述一对焊盘部分别至少延伸至保护所述电路基板上的配线的覆盖层的、与所述焊盘部一体化的导电性材料构成，在所述一对布线部分别设置有第1缺欠部，该第1缺欠部是所述导电性材料缺欠的区域。

【技术特征摘要】
2015.09.30 JP 2015-1926061.一种面状照明装置，其特征在于，所述面状照明装置具备：光源，其具有射出光的发光面；电路基板，所述光源安装于所述电路基板；一对焊盘部，该一对焊盘部被设置于所述电路基板，并且与所述光源的一对电极对应，该一对焊盘部由作为涂敷用于将所述一对电极分别电连接的焊锡的区域的导电性材料构成；以及一对布线部，该一对布线部由从所述一对焊盘部分别至少延伸至保护所述电路基板上的配线的覆盖层的、与所述焊盘部一体化的导电性材料构成，在所述一对布线部分别设置有第1缺欠部，该第1缺欠部是所述导电性材料缺欠的区域。2.根据权利要求1所述的面状照明装置，其特征在于，所述第1缺欠部是从所述布线部的侧端部形成的缺口。3.根据权利要求2所述的面状照明装置，其特征在于，所述第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：古田诚，安海惠都，菅原聡，
申请(专利权)人：美蓓亚株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP