相机模块制造技术

提供一种相机模块，所述相机模块包括：透镜镜筒，在所述透镜镜筒中堆叠了多个透镜；壳体，围绕所述透镜镜筒的外周面；电路板，位于所述透镜镜筒之下，并且在所述电路板中，开口形成在中央部中；图像传感器，被安装成容纳在所述开口中；板，安装在所述电路板的下部上以覆盖所述开口；红外滤波器，位于所述透镜镜筒和所述图像传感器之间，并被安装成局部地覆盖所述开口的上部。

Camera module

Provides a camera module, the camera module comprises a lens barrel in the lens barrel in stacked lenses; shell around the outer peripheral surface of the lens barrel; the circuit board is positioned on the lens barrel, and on the circuit board, opening is formed in the central part; the image sensor is installed to accommodate in the opening; plate is arranged on the lower part of the circuit board so as to cover the opening; an infrared filter is located between the lens and the image sensor, and is installed in a partially covering the upper opening.

【技术实现步骤摘要】
本申请要求在韩国知识产权局于2015年11月26日提交的10-2015-0166166号韩国专利申请、于2015年11月26日提交的10-2015-0166719号韩国专利申请和于2016年3月10日提交的10-2016-0029042号韩国专利申请的优先权和权益，这些申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。
以下描述涉及一种相机模块。
技术介绍
随着智能手机和平板电脑(PC)已薄型化，相机模块也已薄型化。在这种趋势下，由于使用根据现有技术的组件而限制了薄型化程度。提供本公开以实现一种相机模块，更具体地实现一种薄型化的相机模块。为了制造薄型化的相机模块，专门的封装制造技术是鉴于市场竞争力所采用的归属于专门的公司的技术。在根据现有技术的相机模块的情况下，相机模块已在已被许多公司所采用的板上芯片(COB，Chip-On-Board)法中被制造成包括透镜、壳体、滤波器、传感器、电路板等。这种方法在实现薄型化方面受到限制，使得需要研究用于薄型化的结构。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
用于以简化形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的专利技术构思的选择。本
技术实现思路
并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要技术特征，也不意在用于帮助决定所要求保护的主题的范围。示例提供一种具有确保其薄型和可靠性的相机模块。在一个大体方面中，一种相机模块包括：透镜镜筒，在所述透镜镜筒中堆叠了多个透镜；壳体，围绕所述透镜镜筒的外周面；电路板，位于所述透镜镜筒之下，并且在所述电路板中，开口形成在中央部中；图像传感器，被安装成容纳在所述开口中；红外滤波器，位于在所述透镜镜筒和所述图像传感器之间，并被安装成局部地覆盖所述开口的上部；板，安装在所述电路板的下部上以覆盖所述开口。在另一大体方面中，一种相机模块包括：透镜镜筒，在所述透镜镜筒中堆叠了多个透镜；壳体，围绕所述透镜镜筒的外周面；电路板，位于所述透镜镜筒之下，在所述电路板中，开口形成在中央部中；图像传感器，容纳在所述开口中；板，安装成覆盖所述电路板的开口；红外滤波器，位于在所述透镜镜筒和所述图像传感器之间，并被设置在所述透镜镜筒中；支撑构件，固定到暴露于所述开口的板并形成在暴露于所述开口的板上；透明膜，以位于所述图像传感器和所述红外滤波器之间的方式固定到所述支撑构件并形成在所述支撑构件上。其他特征和方面将从以下具体实施方式、附图和权利要求将是明显的。附图说明图1是示出根据示例的相机模块的透视图。图2是示出根据现有技术的相机模块的分解透视图。图3是示出根据现有技术的相机模块的截面图。图4是示出根据示例的相机模块的分解透视图。图5是示出根据示例的相机模块的截面图。图6A和图6B是示出根据另一实施例的相机模块的截面图。图7是示出在图6A和图6B中所示的相机模块中所使用的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的示意性透视图。图8A和图8B是示出根据另一实施例的相机模块的截面图。图9是示出在图8A和图8B中所示的相机模块中所使用的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的示意性透视图。图10是示出在根据示例的相机模块中所使用的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的示意性透视图。图11是示出根据示例的相机模块的分解透视图。图12是示出根据示例的相机模块的截面图。图13是示出在图12中所示的相机模块中所使用的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的方式的分解透视图。图14是示出在图13中所示的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的方式的平面图。图15是示出根据另一实施例的相机模块的截面图。图16是示出在图15中所示的相机模块中所使用的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的方式的分解透视图。图17是示出在图16中所示的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的方式的平面图。图18是示出根据另一实施例的相机模块的截面图。图19是示出在图18中所示的相机模块中所使用的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的方式的分解透视图。图20是示出在图19中所示的电路板中图像传感器和IR滤波器组合的方式的平面图。在所有的附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明及方便起见，附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘可以被夸大。具体实施方式提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，这里所描述的方法、装置和/或系统的各种变换、修改及等同物对于本领域的普通技术人员将是显而易见的。这里所描述的操作顺序仅仅是示例，其并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可作出对本领域的普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域的普通技术人员来说公知的功能和结构的描述。这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为被这里所描述的示例所限制。更确切的说，已经提供了这里所描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。随后，将参照附图进一步详细地描述示例。参照图1至3，公开了根据现有技术的相机模块10。如图1至图3所示，根据现有技术的相机模块10具有在小型化和薄型化方面被限制的结构，并包括透镜镜筒11、壳体12、红外(IR)滤波器13、图像传感器14和电路板15。这里，至少一个透镜可顺次地堆叠在透镜镜筒11内部，并可设置在壳体12内。另外，被固定到壳体12的IR滤波器13设置在透镜镜筒11的下部，被安装到图像传感器14的下表面的电路板15与壳体12的下部组合。在如上所述的结构中，入射到透镜镜筒11的上部中的光穿过透镜和IR滤波器13，随后光被图像传感器14接收以捕获图像。然而，在根据现有技术的相机模块10中，为了将IR滤波器13固定并设置在壳体12中，必须设置支撑构件12a，由此将需要占据在光轴方向(相机模块10的厚度方向)上的空间。另外，按照板上芯片(COB)法被设置在电路板15的上表面上的图像传感器14通过布线16连接到电路板15。因此，为了避免在IR滤波器13和图像传感器14之间沿光轴方向的干涉，应当确保等于由布线所占据的高度的空间。换句话说，在根据现有技术的相机模块10中，由于IR滤波器13固定并设置在壳体12中并且图像传感器14按照板上芯片(COB)法被设置在电路板15的上表面上以通过布线16连接到电路板15的结构，导致相机模块10沿光轴方向的长度可能会被不可避免地延长的问题。参照图1、图4和图5，公开了根据示例的相机模块100。如图1、图4和图5所示，根据示例的相机模块100被小型化和薄型化，并被设置成确保在外部冲击等的情况下的可靠性。另外，相机模块100包括透镜镜筒110、壳体120、IR滤波器130、图像传感器140、电路板150和板160。透镜镜筒110被形成为具有设置在其内部的多个透镜，并被用于在相机模块100内部的图像传感器140中捕获对象的图像。另外，透镜镜筒110可通过形成在其外周面中的螺纹与壳体120螺纹组合。壳体120完全地支撑透镜镜筒110并保护透镜镜筒110免受外部影响，并且按照被固定到电路板150的方式与电路板150组合，从而保护诸如IR滤波器130的安装在电路板150的上部上的组件。这里，与透镜镜筒110的螺纹接合的螺纹槽可形成在与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相机模块，包括：透镜镜筒，在所述透镜镜筒中堆叠了多个透镜；壳体，围绕所述透镜镜筒的外周面；电路板，位于所述透镜镜筒之下，并且在所述电路板中，开口形成在中央部中；图像传感器，被安装成容纳在所述开口中；板，安装在所述电路板的下部上以覆盖所述开口；以及红外滤波器，位于所述透镜镜筒和所述图像传感器之间，并被安装成局部地覆盖所述开口的上部。

【技术特征摘要】
2015.11.26 KR 10-2015-0166166;2015.11.26 KR 10-2011.一种相机模块，包括：透镜镜筒，在所述透镜镜筒中堆叠了多个透镜；壳体，围绕所述透镜镜筒的外周面；电路板，位于所述透镜镜筒之下，并且在所述电路板中，开口形成在中央部中；图像传感器，被安装成容纳在所述开口中；板，安装在所述电路板的下部上以覆盖所述开口；以及红外滤波器，位于所述透镜镜筒和所述图像传感器之间，并被安装成局部地覆盖所述开口的上部。2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述图像传感器通过布线连接到所述电路板，并且所述布线通过所述开口暴露。3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述图像传感器通过布线连接到所述电路板，并且所述布线形成在所述红外滤波器的除了由所述电路板支撑的部分之外的外周上。4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述电路板具有比所述图像传感器的光轴方向厚度大的光轴方向厚度。5.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述电路板包括在红外滤波器被支撑所在的部分上的向下插入的台阶部。6.根据权利要求5所述的相机模块，其中，在所述电路板中，减去了所述台阶部的台阶的光轴方向厚度大于所述图像传感器的光轴方向厚度。7.根据权利要求5所述的相机模块，其中，形成在所述电路板上形成的台阶部的台阶被形成为具有从外部向内部倾斜的形状。8.根据权利要求5所述的相机模块，其中，所述台阶部的台阶高度小于所述红外滤波器的高度或与所述红外滤波器的高度相同。9.根据权利要求1所述的相机模块，其中，在所述电路板的上表面中，形成引导所述红外滤波器被支撑所在的位置的引导突起。10.根据权利要求9所述的相机模块，其中，所述引导突起形成为具有围绕所述红外滤波器的角的形状。11.根据权利要求9所述的相机模块，其中，所述引导突起的内侧部形成为从外部向内部更加倾斜的形状。12.根据权利要求9所述的相机模块，其中，所述引导突起的高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛明进，金壮勋，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR