一种FPC焊点检测方法技术

本发明专利技术公开了一种FPC焊点检测方法，通过将框选出来的检测框图像内的红、绿、蓝通道转换成色调、饱和度、亮度通道，利用不同斜面会由不同波长的光波反射的原理成像反映出焊锡的坡度信息，通过比较焊盘部位的色调、饱和度和亮度来检测可以反推出焊点的基本状态，从而去检测FPC板是否存在空焊、多锡、小锡、锡点、连锡的目的，其取代了传统人工进行目检的方法，既降低了成本又节约了人力资源，同时也大大提高了对焊点的检测效率和检测精度。

FPC solder joint detecting method

The invention discloses a detection method of FPC solder joint, through the detection of the frame selected out of the box in the image of red, green and blue channels into hue, saturation and brightness of channels, using different slopes by different wavelength light reflection imaging principle reflects the slope information through solder, hue, saturation and brightness the pad position can be deduced to detect the basic state of the joints, so as to detect FPC in the presence of null welding, tin, tin, tin, even a small tin to replace the traditional method of manual inspection, which not only reduces the cost and saves human resources, but also greatly improve the joint detection efficiency and detection precision.

【技术实现步骤摘要】
一种FPC焊点检测方法
本专利技术涉及自动光学检测
，具体为一种FPC焊点检测方法。
技术介绍
在现今的制造业界中，常常采用封装技术对FPC板进行封装，但是随着FPC板集成化程度变高，完成封装的电路板的检测越来越难。FPC板中的很多元件都是通过电焊方式连接的，所以焊点检测是FPC板检测中十分必要的一项检测对象。市场上较为成熟的AOI设备主要是用于检测贴片的上锡缺陷，针对检测插件的焊锡缺陷的设备还比较薄弱。目前，针对焊点连锡缺陷的检测，主要是依靠人工进行目检，而人工目检存在检测效率低、成本高等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种利用不同波长的光波反射原理通过色调、饱和度和亮度来判断焊点的基本状态的FPC焊点检测方法，具备检测精准，效率高等优点，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种FPC焊点检测方法，利用不同波长的光波反射原理通过色调、饱和度和亮度来判断焊点的基本状态，具体包括以下步骤：S1：将光源和摄像头安置在被测物放置点的正上方；S2：预设检测参数，检测参数包括空焊、多锡、小锡、锡点和连锡参数；S3：启动三原色光RGB和摄像头对待检测FPC进行拍照，获取图像；S4：定义检测框，利用窗口框框选S3图像上的焊盘以及与焊盘相焊接的元件部分；S5：分析处理图像，将检测框图像内的红、绿、蓝通道转换成色调、饱和度、亮度通道，分别检测灰度范围值；S6：将灰度范围值与预设检测参数值进行比对，判断焊点是否存在空焊、多锡、小锡、锡点和连锡。优选的，焊点的基本状态包括空焊、多锡、小锡、锡点和连锡，且空焊、多锡、小锡、锡点和连锡均在焊点处凸显出不同的斜面。优选的，针对S2中设置的空焊参数包括空焊亮度值和空焊面积百分比值。优选的，针对S6中，若灰度范围值在预设检测参数值范围内，判定FPC焊点合格；若灰度范围值不在预设检测参数值范围内，判定FPC焊点不合格。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本FPC焊点检测方法，基于传统光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行自动光学检测，机器通过摄像头自动扫描电路板获取图像，自动提取每个焊点的局部图像，并通过图像处理技术，判断焊点处的焊锡是否存在缺陷，最后将疑似缺陷的焊锡显示或标记出来，方便查看与检修；本方法通过将框选出来的检测框图像内的红、绿、蓝通道转换成色调、饱和度、亮度通道，利用不同斜面会由不同波长的光波反射的原理成像反映出焊锡的坡度信息，通过比较焊盘部位的色调、饱和度和亮度来检测可以反推出焊点的基本状态，从而去检测FPC板是否存在空焊、多锡、小锡、锡点、连锡的目的，其取代了传统人工进行目检的方法，既降低了成本又节约了人力资源，同时也大大提高了对焊点的检测效率和检测精度。具体实施方式下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种技术方案：一种FPC焊点检测方法，利用不同波长的光波反射原理通过色调、饱和度和亮度来判断焊点的基本状态，焊点的基本状态包括空焊、多锡、小锡、锡点和连锡，且空焊、多锡、小锡、锡点和连锡均在焊点处凸显出不同的斜面，因此针对不同斜面会由不同波长的光波反射的原理成像反映处焊锡的坡度信息，再通过比较焊盘部位的色调、饱和度和亮度来检测可以反推出焊点的基本状态，具体包括以下步骤：S1：将光源和摄像头安置在被测物放置点的正上方；S2：预设检测参数，检测参数包括空焊、多锡、小锡、锡点和连锡参数，且空焊参数包括空焊亮度值和空焊面积百分比值，用于与后续工序检测比对提供参照数据；S3：启动三原色光RGB和摄像头对待检测FPC进行拍照，获取图像及图片信息；S4：定义检测框，利用窗口框框选S3图像上的焊盘以及与焊盘相焊接的元件部分，其框选的焊盘以及与焊盘相焊接的元件部分的框，则定义为检测框；S5：分析处理图像，将S4中检测框图像内的红、绿、蓝通道转换成色调、饱和度、亮度通道，分别对应检测灰度范围值；S6：将S5中的灰度范围值与预设检测参数值进行比对，判断焊点是否存在空焊、多锡、小锡、锡点和连锡；若灰度范围值在预设检测参数值范围内，判定FPC焊点合格；若灰度范围值不在预设检测参数值范围内，判定FPC焊点不合格，从而达到检测FPC焊点是否合格的目的。综上所述：本FPC焊点检测方法，基于传统光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行自动光学检测，机器通过摄像头自动扫描电路板获取图像，自动提取每个焊点的局部图像，并通过图像处理技术，判断焊点处的焊锡是否存在缺陷，最后将疑似缺陷的焊锡显示或标记出来，方便查看与检修；本方法通过将框选出来的检测框图像内的红、绿、蓝通道转换成色调、饱和度、亮度通道，利用不同斜面会由不同波长的光波反射的原理成像反映出焊锡的坡度信息，通过比较焊盘部位的色调、饱和度和亮度来检测可以反推出焊点的基本状态，从而去检测FPC板是否存在空焊、多锡、小锡、锡点、连锡的目的，其取代了传统人工进行目检的方法，既降低了成本又节约了人力资源，同时也大大提高了对焊点的检测效率和检测精度。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC焊点检测方法，其特征在于，利用不同波长的光波反射原理通过色调、饱和度和亮度来判断焊点的基本状态，具体包括以下步骤：S1：将光源和摄像头安置在被测物放置点的正上方；S2：预设检测参数，检测参数包括空焊、多锡、小锡、锡点和连锡参数；S3：启动三原色光RGB和摄像头对待检测FPC进行拍照，获取图像；S4：定义检测框，利用窗口框框选S3图像上的焊盘以及与焊盘相焊接的元件部分；S5：分析处理图像，将检测框图像内的红、绿、蓝通道转换成色调、饱和度、亮度通道，分别检测灰度范围值；S6：将灰度范围值与预设检测参数值进行比对，判断焊点是否存在空焊、多锡、小锡、锡点和连锡。

【技术特征摘要】
1.一种FPC焊点检测方法，其特征在于，利用不同波长的光波反射原理通过色调、饱和度和亮度来判断焊点的基本状态，具体包括以下步骤：S1：将光源和摄像头安置在被测物放置点的正上方；S2：预设检测参数，检测参数包括空焊、多锡、小锡、锡点和连锡参数；S3：启动三原色光RGB和摄像头对待检测FPC进行拍照，获取图像；S4：定义检测框，利用窗口框框选S3图像上的焊盘以及与焊盘相焊接的元件部分；S5：分析处理图像，将检测框图像内的红、绿、蓝通道转换成色调、饱和度、亮度通道，分别检测灰度范围值；S6：将灰度范围值与预设检测参数值进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖扬明，谢宏威，
申请(专利权)人：东莞市森斯电子机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44