一种LED灯制造技术

技术编号:15534676 阅读:86 留言:0更新日期:2017-06-05 00:18
本发明专利技术涉及一种LED灯,包括光源板和散热件,所述光源板的正面上设有至少两个的发光单元,所述光源板的背面和/或周面与所述散热件至少部分热连接,至少两个的所述发光单元于靠近散热件至远离散热件方向由密到疏分布。本发明专利技术的LED灯具有提升散热功率和整灯的散热能力、满足客户的足功率要求的优点。

An LED lamp

The invention relates to a LED lamp, which comprises a light source plate and the heat sink, the front plate is provided with a light emitting unit for at least two weeks back, and / or the surface of the light source plate and the radiating element is at least partially connected with heat, at least two of the light emitting unit near the heat sink to discrete heat in a direction far from dense to sparse distribution. The LED lamp of the invention has the advantages of improving heat radiation power and heat dissipation capability of the whole lamp, and satisfying the requirements of the customers' foot power.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯
本专利技术涉及照明技术,特别涉及一种LED灯。
技术介绍
现有的T型大功率LED灯,通常采用“塑件外壳+叶面压铸散热铝”的结构,因压铸铝质量大,制造成本和材料成本较高。此外,压铸铝与外壳存在较大的空气间隙,存在热无法传导的问题。为了提高2W左右功率的LED灯的散热功率,一般采用在铝件与散热件之间涂覆导热硅脂,制造工艺麻烦,并且整灯散热能力较差,无法满足客户的散热需求。例如,30W功率要求的灯型,实际最大功率只能做到25W;40W功率要求的灯型,实际最大功率只能做到35W;50W功率要求的灯型,实际最大功率只能做到45W。然而,目前市场上亟需将LED灯的功率需做到足功率,即50W功率要求的灯型,实际功率亦为50W。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种可实现足功率的LED灯。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种LED灯,包括光源板和散热件,所述光源板的正面上设有至少两个的发光单元,所述光源板的背面和/或周面与所述散热件至少部分热连接,至少两个的所述发光单元于靠近散热件至远离散热件方向由密到疏分布。本专利技术的有益效果在于:将散热件与光源板热连接后,根据与散热件的相对位置,将设于光源板上的多个发光单元密集设置在靠近散热件的位置,而在相对远离散热件的位置则分布的较稀疏,即对光源板上的发光单元采用均衡热分布技术进行分布设计,通过改善光源板上的发光单元的排布,优化LED灯结构,较大提升了散热功率,整灯的散热能力强,可实现足功率,满足客户的功率要求。附图说明图1为本专利技术实施例的LED灯的纵向剖视图;图2为本专利技术实施例的LED灯的立体结构爆炸图;图3为本专利技术实施例的LED灯的光源板的立体结构图;图4为本专利技术实施例的LED灯的固定件的立体结构图。标号说明:1、光源板;11、开孔;2、散热件;3、发光单元;4、灯泡壳;41、圆筒状侧壁;42、顶壁;5、固定件;51、定位件;52、固定部;53、加固结构;54、定位卡槽;6、灯头;7、驱动件;71、凸起。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于:通过改善光源板上的发光单元的排布,使整灯的散热能力强,以实现LED灯的足功率。请参照图1以及图2,一种LED灯,包括光源板1和散热件2,所述光源板1的正面上设有至少两个的发光单元3,所述光源板1的背面和/或周面与所述散热件2至少部分热连接,至少两个的所述发光单元3于靠近散热件2至远离散热件2方向由密到疏分布。从上述描述可知,本专利技术的有益效果在于:将散热件与光源板热连接后,根据与散热件的相对位置,将设于光源板上的多个发光单元密集设置在靠近散热件的位置,而在相对远离散热件的位置则分布的较稀疏,即对光源板上的发光单元采用均衡热分布技术进行分布设计,通过改善光源板上的发光单元的排布,优化LED灯结构,较大提升了散热功率,整灯的散热能力强,可实现足功率,满足客户的功率要求。光源板与所述散热件的热连接可以采用接触式的连接方式,散热件可以与光源板未设有发光单元的背面热连接,具体的,散热件可以与光源板的背面部分热连接,例如部分接触于光源板的背面上,或者,也可以与光源板的背面完全接触,例如,设计一特定结构的散热件,使得散热件与光源板的全部的背面接触;此外,散热件还可以与光源板四周的周面热连接,具体的,散热件可以与光源板的周面部分热连接,例如部分接触于光源板的周面上,或者,也可以与光源板的周面全部热连接,例如,设计一特定结构的散热件,使得散热件与光源板的全部的周面接触。至少两个的所述发光单元越靠近散热件分布越密集,反之则分布越稀疏;如此设计,有助于均衡热分布,进而提升散热功率和整灯的散热能力。进一步的,所述散热件2为顶部具有开口的环形结构,所述散热件2的顶部与所述光源板1的边缘部分热连接。由上述描述可知,作为一个具体的结构示例,散热件为环状并且顶部设有开口,光源板也可以是一圆环板状结构,此时,散热件的顶部沿开口的周向与光源板的圆环状的周缘(即边缘部分)接触,以实现热连接。进一步的,至少两个的所述发光单元3于靠近所述光源板1的边缘部分的位置密集分布,且于靠近所述光源板1的中心部分的位置稀疏分布。由上述描述可知,作为一个具体的结构示例,光源板上的发光单元的分布可以采取以光源板的中心向外逐渐变密集的方式。进一步的,所述发光单元3设置于光源板1的中心部分以外。由上述描述可知,在上述结构基础上,优选的,光源板的中心位置不设置发光单元。进一步的,所述光源板1由边缘部分至中心部分依次设有外圈、中间圈和内圈,至少两个的所述发光单元3分布在外圈、中间圈和内圈上的数目的比例对应为6:3:1。由上述描述可知,作为一个优选的结构示例,上述光源板上的发光单元的排布,可以获得良好的均衡热分布的技术效果。进一步的,还包括灯泡壳4,所述灯泡壳4的底部具有开口并通过所述开口罩设于光源板1上,所述灯泡壳4的材质为透明或半透明材料,所述灯泡壳4用于折射所述发光单元3发出的光线,以扩大所述光线的分布角度。进一步的,所述灯泡壳4的开口与所述光源板1的边缘部分连接。由上述描述可知,作为一个具体的结构示例,可设置一具有开口的灯泡壳,并且,沿开口的周向与光源板的正面的边缘部分连接,进而罩设于光源板上;优选的,灯泡壳的材质可以选择现有技术中的透明或半透明材料,例如,玻璃或PC材料等;灯泡壳罩设于光源板上,可以折射发光单元发出的光线,以扩大光线的分布角度。进一步的,所述灯泡壳4包括圆筒状侧壁41及设置在所述圆筒状侧壁顶部的顶壁42,所述圆筒状侧壁41的高度与圆筒状侧壁41的直径的比值大于0.15。由上述描述可知,作为一个具体的结构示例,灯泡壳包括上述圆筒状侧壁及顶壁,并且,圆筒状侧壁的高度与圆筒状侧壁围成的圆的直径的比值大于0.15。由于普通的球泡壳在发光单元靠近边缘排布的情况下,因距离灯泡壳较近,会在球泡壳上形成亮斑,而上述圆筒状结构则可以使侧壁远离密集排列的发光单元,进而避免出现形成上述亮斑的问题。进一步的,所述圆筒状侧壁41垂直或趋近于垂直所述光源板1设置。由上述描述可知,作为一个具体的结构示例,圆筒状侧壁可垂直或趋近于垂直所述光源板。进一步的,还包括固定件5,所述固定件5设置于LED灯的灯头6上,所述固定件5沿远离灯头6方向设有至少一个的中空结构的定位件51,所述定位件51沿远离灯头6方向延伸设有固定部52,所述固定部52与光源板1连接。由上述描述可知,作为一个具体的结构示例,可以设置一固定件,优选的,固定件可以设置于灯头与散热件之间,并在固定件上设置上述中空结构的定位件以及从定位件上延伸出的固定部,将固定部与光源板连接,从而将光源板进行固定。上述定位件可以是常见的中空柱状结构,固定部亦可以是常见的固定柱等。固定件通常可采用塑料材料,由于将固定部直接设置在塑料材质的固定件上会导致严重的缩水,进而导致外观凹坑的问题,而本专利技术的固定部则是通过中空结构的定位件再与固定件连接,可以有效防止塑料材质的固定件在注塑成型时因厚薄不均而导致的缩水,造成外观凹坑,中空结构可以防止厚薄不均,因而能有效防止缩水现象的发生。进一步的,所述固定部52的表面为螺纹结构,并通过所述螺纹结构与光源板1螺纹连本文档来自技高网
...
一种LED灯

【技术保护点】
一种LED灯,包括光源板和散热件,所述光源板的正面上设有至少两个的发光单元,其特征在于,所述光源板的背面和/或周面与所述散热件至少部分热连接,至少两个的所述发光单元于靠近散热件至远离散热件方向由密到疏分布。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯,包括光源板和散热件,所述光源板的正面上设有至少两个的发光单元,其特征在于,所述光源板的背面和/或周面与所述散热件至少部分热连接,至少两个的所述发光单元于靠近散热件至远离散热件方向由密到疏分布。2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述散热件为顶部具有开口的环形结构,所述散热件的顶部与所述光源板的边缘部分热连接。3.根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于,所述发光单元分布在光源板上靠近散热件的位置处的数量多于在光源板上其他位置处分布的数量。4.根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于,所述光源板由边缘部分至中心部分依次设有外圈、中间圈和内圈,至少两个的所述发光单元分布在外圈、中间圈和内圈上的数目的比例对应为6:3:1。5.根据权利要求1或2所述的LED灯,其特征在于,还包括灯泡壳,所述灯泡壳的底部具有开口并通过所述开口罩设于光源板上,所述灯泡壳的材质为透明或半透明材料,所述灯泡壳用于折射所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾茂进曹亮亮黄晓娟苏立擂李婉珍张连伟傅明燕林文彬
申请(专利权)人:漳州立达信光电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:福建,35

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1