一种远红外发热瓷砖及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种远红外发热瓷砖及其制作方法，包括瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层，远红外发热芯片处于瓷砖和保温材料层之间，瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层为紧密贴合的一体状连接，该一体状连接是通过将液体保温材料注入瓷砖背部边缘和远红外发热芯片的背部发泡成型而使瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层相互紧密贴合的一体状结构，远红外发热芯片为真空状态置于瓷砖和保温材料层3之间；该远红外发热瓷砖还包括防水公母接头，防水公母接头通过电线焊接在所述远红外发热芯片的一侧。该远红外发热砖整个结构坚固紧密，有效解决了开胶、进空气、受潮、脱落的问题，其热能完全转化到瓷砖表面，避免了热能的损失。

Far infrared heating ceramic tile and manufacturing method thereof

The invention provides a far infrared heating tile and its production method, including tiles, far infrared heating chip and the thermal insulation material layer, a far infrared heating chip in the ceramic tile and the thermal insulation material layer between the development of ceramic tile, far infrared heating chip and the thermal insulation material layer is tightly connected, the whole shape is connected through the back blowing insulation material injection molding of liquid ceramic tile back edge and a far infrared heating chip and the ceramic tile, far infrared heating chip and the insulation structure material layer is tightly attached to each other, a far infrared heating chip for the vacuum state in the ceramic tile and the thermal insulation material layer 3; the far infrared heating tile also comprises a waterproof waterproof side of male and female joint. The male and female connector through the wire welding in the far infrared heating chip. The far infrared heating brick the solid structure closely, effectively solve the plastic, into the air, moisture, heat shedding problem, its complete conversion to the tile surface, avoid energy loss.

【技术实现步骤摘要】
一种远红外发热瓷砖及其制造方法
本专利技术涉及瓷砖制造领域，具体是一种远红外发热瓷砖及其制造方法。
技术介绍
随着科技的发展，人民生活水平不断提高，冬天的取暖方式也发生着不断的进步，其中比较理想的取暖方式就是地暖。地暖与人体取暖生理需求特征最为吻合，较好地解决了“寒从脚下生”的难题，它不但能够有效地提升室内温度，而且使室内温度更为均匀，由于其辐射表面温度不太高，灰尘、细菌不易飘浮运动，或因升华而产生异味，从而避免了室内污浊空气对流，在取暖的同时还保持了室内的洁净。目前，还出现了将地暖与远红外技术结合而产生的远红外发热瓷砖。远红外线被称为“生命的光波”，它渗入人体后，会引起人体细胞的原子和分子的共振，透过共鸣吸收，促使皮下深层温度上升，并使微血管扩张，加速血液循环，有利于清除血管固积物及体内有害物质，达到活化组织细胞、防止老化、强化免疫系统的目的。所以远红外线对于血液循环和微循环障碍引起的多种疾病均具有改善和防治作用。随着远红外加热技术的不断成熟，远红外发热瓷砖不但能够取暖，而且对人们的身体还可以起到理疗保健的效果。另外，由于远红外取暖技术的电能能够全部转化成热能，因此其节能效果理想，大大降低了使用者的成本。现有技术中，远红外发热瓷砖是将远红外发热芯片置于瓷砖和保温层之间，而瓷砖与保温层是用胶粘在一起，这种制作方式非常容易导致在长期的使用过程中，保温层与瓷砖产生离缝开胶，进入空气而影响热度，还可能使远红外发热芯片受潮、甚至漏电、脱落的现象，而且其保温层板的硬度也非常低，不够坚固，易被损坏。目前还没有出现解决此问题的有效的办法。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种远红外发热瓷砖及其制作方法，以一次成型的制作工艺将远红外发热芯片与瓷砖背部完全贴合形成一体结构，使远红外发热瓷砖整体更坚固，更紧密，保温层不会再从瓷砖上松动、开胶、受潮、脱落，远红外发热芯片以真空的状态被夹在瓷砖和保温层之间，从而保证了远红外发热芯片有效地将热能转化到瓷砖表面，延长了远红外发热瓷砖的使用寿命。为了实现上述目的，本专利技术采取技术方案如下：一种远红外发热瓷砖，包括瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层，所述远红外发热芯片处于所述瓷砖和所述保温材料层之间，所述瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层者为紧密贴合的一体状连接，该一体状连接是通过将液体保温材料注入瓷砖背部边缘和远红外发热芯片的背部发泡成型而使瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层相互紧密贴合的一体状结构，所述远红外发热芯片为真空状置于瓷砖和保温材料层之间。优选的，该远红外发热瓷砖还包括防水公母接头，所述防水公母接头通过电线焊接在所述远红外发热芯片的一侧。一种远红外发热瓷砖的制作方法，其制作步骤为：第一步，将远红外发热芯片裁剪为与瓷砖相匹配的形状，远红外芯片的边缘均小于瓷砖边缘2cm—20cm，把带有防水公母接头的电线焊到远红外发热芯片一侧，并进行绝缘处理；第二步，将瓷砖背部朝上放入模具中，将远红外发热芯片用胶固定在瓷砖背部中央处；第三步，加热模具，当达到30—40℃时，将液状的保温材料注入模具内瓷砖背部边缘和远红外发热芯片的上方，20—50秒后，液体保温材料发泡成型，保温材料层、远红外发热芯片及瓷砖紧密贴合为一体，打开模具，将制作好的远红外发热瓷砖取出，制作完成。优选的，所述保温材料为聚氨酯保温材料。本专利技术有益效果：1、液体保温材料在瓷砖背面直接发泡一体成型，使瓷砖和保温材料层形成为一体状，整个结构更坚固紧密，有效解决了开胶、进空气、受潮、脱落的问题；2、远红外发热芯片处于瓷砖和保温材料层两者之间的真空状态之中，使其热能完全转化到瓷砖表面，避免了热能的损失；3、一次成型的制作工艺使操作简单快捷，成本也比较低。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术俯视图；图3为本专利技术侧视图。具体实施方式本专利技术提供一种远红外发热瓷砖及其制作方法，以一次成型的制作工艺将远红外发热芯片与瓷砖背部完全贴合形成一体结构，使远红外发热瓷砖整体更坚固，更紧密，保温层不会再从瓷砖上松动、开胶、受潮、脱落，远红外发热芯片以真空的状态被夹在瓷砖和保温层之间，从而保证了远红外发热芯片有效地将热能转化到瓷砖表面，延长了远红外发热瓷砖的使用寿命。为了实现上述目的，本专利技术采取技术方案如下：一种远红外发热瓷砖，其包括瓷砖1、远红外发热芯片2及保温材料层3；其中，远红外发热芯片2处于瓷砖1和保温材料层3之间，瓷砖1、远红外发热芯片2及保温材料层为紧密贴合的一体状连接，该一体状连接是通过将液体保温材料注入瓷砖背部边缘和远红外发热芯片的背部发泡成型而使瓷砖1、远红外发热芯片2及保温材料层3相互紧密贴合的一体状结构，远红外发热芯片2为真空状态置于瓷砖1和保温材料层3之间；防水公母接头4通过电线焊接在远红外发热芯片的一侧。该远红外发热瓷砖还包括防水公母接头4，防水公母接头通过电线焊接在所述远红外发热芯片2的一侧。一种远红外发热瓷砖的制作方法，其制作步骤为：第一步，将远红外发热芯片2裁剪为与瓷砖1相匹配的形状，远红外芯片的边缘均小于瓷砖边缘2cm—10cm，把带有防水公母接头的电线焊到远红外发热芯片一侧，并进行绝缘处理；第二步，将瓷砖背部朝上放入模具中，将远红外发热芯片用胶固定在瓷砖背部中央处；第三步，为模具加热，当达到30—40℃时，将液状的保温材料注入模具内瓷砖背部和远红外发热芯片的上方，20—50秒后，液体保温材料发泡成型，保温材料层、远红外发热芯片及瓷砖紧密贴合为一体，打开模具，将制作好的远红外发热瓷砖取出，制作完成。下面根据具体实施例及附图对本专利技术做进一步详细说明。图中，1—瓷砖，2—远红外发热芯片，3—保温材料层，4—防水公母接头。如图1、图2和图3所示，一种远红外发热瓷砖，其包括瓷砖1、远红外发热芯片2、保温材料层3及防水公母接头4，远红外发热芯片2处于瓷砖1和保温材料层3之间，瓷砖1与保温材料层3是通过将液体保温材料注入瓷砖背部边缘和远红外发热芯片的背面发泡成型而紧密贴合为一体状。而现有技术中，瓷砖与保温材料层是通过胶粘接在一起，这种连接方式没有使两者成为一体，容易产生保温材料层与瓷砖之间离缝开胶，进入空气，容易导致远红外发热芯片热量散失、受潮，甚至漏电和逐渐脱落的情况，瓷砖整体上坚固紧密度不强，严重影响了远红外发热瓷砖的工作效果和使用寿命。而本专利技术瓷砖和保温材料层之间是紧密结合为一体状的结构，是通过将液体保温材料注入瓷砖背部边缘和远红外发热芯片的背面发泡成型而使两者紧密贴合为一体状，这种瓷砖、远红外发热芯片与保温材料层贴合为一体状的结构使整个远红外发热瓷砖成为一个整体，坚固而紧密，有效解决了上述的开缝、进空气甚至脱落的问题，远红外发热芯片夹于瓷砖与保温之间处于真空状态，其热能完全能够转化到瓷砖表面。该远红外发热瓷砖还包括防水公母接头4，防水公母接头通过电线分别焊接在所述远红外发热芯片2的一侧的两端。本实施例提供的一种远红外发热瓷砖的制作方法，其制作步骤为：第一步，瓷砖规格为80cm×80cm的正方形，远红外发热芯片的规格为75cm×75cm的正方形，把带有防水公母接头的电线焊到远红外发热芯片上，并用绝缘胶泥进行绝缘；第二步，将瓷砖背部朝上，放入模具中，将远红外发热芯片用胶固定在瓷砖背部中央处，以此保证聚氨酯发泡时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种远红外发热瓷砖，包括瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层，所述远红外发热芯片处于所述瓷砖和所述保温材料层之间，其特征在于，所述瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层为紧密贴合的一体状连接，该一体状连接是通过将液体保温材料注入瓷砖背部边缘和远红外发热芯片的背部发泡成型而使瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层相互紧密结合的一体状结构，所述远红外发热芯片为真空状置于瓷砖和保湿材料层之间。

【技术特征摘要】
1.一种远红外发热瓷砖，包括瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层，所述远红外发热芯片处于所述瓷砖和所述保温材料层之间，其特征在于，所述瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层为紧密贴合的一体状连接，该一体状连接是通过将液体保温材料注入瓷砖背部边缘和远红外发热芯片的背部发泡成型而使瓷砖、远红外发热芯片及保温材料层相互紧密结合的一体状结构，所述远红外发热芯片为真空状置于瓷砖和保湿材料层之间。2.根据权利要求1所述的一种远红外发热瓷砖，其特征在于，还包括防水公母接头，所述防水公母接头通过电线焊接在所述远红外发热芯片的一侧。3.一种远红外发热瓷砖的制作方法，其特征在于，其制作步骤为：...

【专利技术属性】
技术研发人员：马军青，
申请(专利权)人：马军青，
类型：发明
国别省市：河南,41