用于集成电路装置的水平架构处理制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于集成电路装置的水平架构处理。提供可被实施为从普通基础IC装置部件一起产生定制的集成电路(IC)装置部件的系统和方法，利用设置或代码定制集成电路(IC)装置部件以出于不同目的建立不同的独特的IC装置部件，其根据制造工艺一同被处理和输出。可利用不同的设置和/或代码定制(如，编程)普通基础部件的不同的单个装置以出于不同目的(如，诸如，根据不同的各自的部件订单)建立各自独特配置的部件。

Horizontal architecture processing for an integrated circuit device

The present invention relates to a horizontal architecture for an integrated circuit device. Provide can be implemented as a IC based integrated circuit from the ordinary device components together produce custom (IC) system and method of device, using the code set or custom integrated circuit (IC) device components for different purposes to establish different unique IC device, according to the manufacturing process together by processing and output. Can use different settings and / or custom code (e.g., programming) single device different basic components to for different purposes (e.g., such as, according to the different parts of the respective order) to establish their own unique configuration components.

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路装置的水平架构处理
本公开通常涉及集成电路装置，并且更具体地，涉及集成电路装置的编程和测试。
技术介绍
由于每单定制、每单低的部件数以及高订单量，水平集成电路(IC)装置产品的部件测试和编程(即，用于不同目的而编程的定制的小批量集成电路部件)是非常人工密集且易错的。这些定制的IC装置部件是低质量高订单量产品，在常规制造和编程过程的情况下，针对每单，该产品要求大量个体人力操作者的努力。输出IC装置部件在带介质的盘封装中单独处理，这还要求大量文件编制和努力以处理并运输。用于这种定制的IC装置的整体制造和编程过程要求一长串任务和处理步骤。这些任务和处理步骤包括每单个体部件操作(物理地计数部件)、商业软件包(如，软件应用产品(SAP))中的交易订单、在许多临时记帐单上记录订单详情、设立测试仪和处理器并测试/编程部件、设立激光打标机并标记部件(如果部件被后标记)、设立并扫描部件缺陷、以及管理订单以运输。图1说明用于来自常见类型的引入的非定制的基础IC(baseIC)部件103的定制的水平集成电路(IC)装置产品的部件测试和编程的常规架构100。如下所述，架构100的测试和编程方法论被全面执行，以在被再次全面重复以产生另一种定制IC装置部件之前一次产生一种定制IC装置部件。因此，架构100的方法论被反复重复用于不同的单独的IC装置部件订单。如图所示，单独的定制IC装置部件订单111指定定制部件编程，并被提供至记账和订单软件(BKO)102。通过从BKO102读取给定的单独的定制IC装置部件订单111的详情并随后将调度信息提供至BKO102，人类计划员108与BKO102相互作用，该调度信息单独地指定测试和编程用于给定的单独的订单111的部件为单独批次。通过从BKO102直接读取针对给定的单独的订单111的调度信息和指定的定制的编程，人类操作者110与BKO102相互作用，并随后根据单独的订单111控制编程和测试装备104以定制编程IC基础部件103并测试编程后的部件。操作者110从编程和测试装备104读取编程后的部件测试结果并提供该测试结果至BKO102。因此，单个给定的定制订单111的所有普通编程后的定制部件在人类操作者110的控制下以成批的方式被编程和测试装备104处理(测试并编程)为单个批次120的对应于定制部件订单111的普通编程后的定制部件，其随后被切下的卷带式介质被分离(即，作为单个切下的卷带式介质，其仅包含由单个给定定制部件订单111指定的相同类型的普通编程后的部件)，用于制成品存货(FGI)处理106。该过程重复用于每个不同的批次120，以分离切下的卷带式介质中的每个订单，要求带被切下并且在每个单独的批次120被制造和封装之后被打包成静电包。在FGI处理106中，针对单个定制部件订单111，静电包中的单个批次120的定制IC装置部件被处理成单个包122，以在人类操作者112的控制下作为单个批次的普通编程后的定制部件运输至由给定的定制IC装置部件订单111指定的或以其他方式对应于给定的定制IC装置部件订单111的终点目的地130。如图所示，通过处理静电包中的来自单个批次120的单个定制IC装置部件的切下的卷带式介质用于运输，人类操作者110与FGI处理106相互作用。因此，对应于单个定制部件订单111的定制IC装置与任何其他定制部件订单分开处理并作为一个批次一起运输，其中，每个被处理和运输的IC装置批次对应于仅一个定制部件订单。就这点而言，架构100的方法论被反复重复用于每个不同的定制部件订单，以针对每个不同的定制部件订单产生分开处理后的批次120的定制的编程后的装置。
技术实现思路
本文公开可被实施以从普通类型的非定制的基础IC装置部件一起产生定制的集成电路部件(IC)装置部件的系统和方法，其利用设置和代码被定制以出于不同目的建立不同的独特的IC装置部件，该不同的独特的IC装置部件被一同根据制造过程处理和输出。在一个示例性实施例中，相比于利用常规定制IC制造和编程过程产生这种部件所需的劳动，所公开的系统和方法可被实施以利用最小的劳动快速且可靠地从普通类型的基础部件生成定制的单独的部件。普通非定制的基础部件的不同的单个装置可用不同的设置和/或编码定制(如，编程)以用于不同目的分别建立独特配置的部件，如，例如，根据不同的单独的部件订单用于不同的客户。在一个实施例中，所公开的系统和方法可被实施以降低制造成本、减低制造错误机会以及提升定制的部件订单处理周期时间的方式从普通基础部件制造不同的独特定制的部件。在一个示例性实施例中，所公开的系统和方法可被装置制造商实施以从单个部件客户(如，如果需要的话，直接从客户)收集定制数据并且用最少的人类操作者相互作用建立定制的部件批次。在进一步的实施例中，定制数据可作为交易输入到装置制造商的制造执行系统中。这种定制数据可包括定制编程信息和/或其他部件定制详情，如，定制标记信息用于每批次的定制部件的单个装置(即，如果需要的或以其他方式期望的)。利用对对应于给定部件订单的每个不同类型的定制部件的指定质量检查还可建立定制部件，并且许多不同部件订单的制造后的定制部件可一同处理且作为多个批次输出在单个卷带式介质输出盘上(如，其中，每个批次的不同部件种类由具有部件和批次信息的卷带式盖带标签识别)。当被应用时，输出盖带标签可用于进行可靠的识别和运输每个单独批次，该单独批次已经被一同处理且包括在相同输出带介质上。在一个实施例中，所公开的系统和方法可被实施为一种方法，以批量处理具有单个批次标识的相对小的定制IC部件订单。在另一个实施例中，多平台配置系统(如，服务器或计算机工作站)可用调度程序和水平架构部件定制实施，该调度程序合计少量定制IC部件产品订单并确定何种母批次的基础IC部件可被利用来处理并完成它们，该水平架构部件定制被配置为管理从客户到测试仪的客户部件定制数据。在另一个实施例中，可实施测试仪分析仪以提供制造执行系统集成以使订单/批次处理交易自动化，且可用给定母批次处理何种定制IC部件订单。在一个实施例中，还可实施测试仪分析仪以提供测试仪集成，其中，针对每个定制IC部件批次，分析仪自动设立测试仪测试程序和定制数据。还可实施测试仪分析仪以实现处理机集成，其中，测试仪分析仪协调部件处理机和所有附接的装置(如，测试仪、激光打标机、贴标签机、扫描仪)，以在与订单之间没有人际交互的情况下处理每个定制IC部件订单。在一个实施例中，还可实施测试仪分析仪以实现标记集成，如，如果给定定制IC部件要求或以其他方式指定定制标记，则测试仪分析仪可配置为针对每个定制订单，自动化何种(一个或更多个)定制标记放在(一个或更多个)定制IC部件上。在一个实施例中，还可实施测试仪分析仪以控制贴标签机(如，卷带式盖带贴标签机)，使得许多定制IC部件批次可被制造且输出在不具有人际交互的一个引出的带盘上，使得每个单独定制IC部件批次被用于每个定制IC部件批次的标签单独识别。就这点而言，卷带式介质标签可被使用，其包括定制IC部件标识信息，该信息允许后处理单独的定制IC部件订单用于运输，如，每个标签可包括条形码，该条形码可被扫描以查找终点目的地信息详情，(如，例如，客户送货地址)，以及根据目的地详情运输从引本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被配置为从多个引入的非定制的基础集成电路部件即IC部件产生定制的IC装置部件的系统，包括：测试系统，其包括一个或更多个测试座、处理机和引出的带盘；以及至少一个处理装置，其被配置为与所述测试系统通信并且被编程以控制所述处理机以将多个引入的非定制的基础IC装置部件中的每个放置在所述测试座中用于定制的编程，以产生多个定制编程的IC装置部件，并且然后将所述多个定制编程的IC装置部件移除并转入所述引出的带盘的普通的承载带的单个的部件隔室，并用在所述单个的部件隔室上方的盖带覆盖在所述单个的部件隔室内的所述定制编程的IC装置部件；其中，所述至少一个处理装置可进一步被配置为与所述测试系统通信并且被编程以：以不同方式控制普通类型的非定制基础IC部件的测试座定制编程，以产生由不同定制IC部件订单指定的各自不同类型的定制IC装置部件，并且然后控制将由所述不同定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在单个引出的带介质的盘的所述普通的承载带中限定的单独的部件隔室中。

【技术特征摘要】
2015.08.27 US 14/837,8911.一种被配置为从多个引入的非定制的基础集成电路部件即IC部件产生定制的IC装置部件的系统，包括：测试系统，其包括一个或更多个测试座、处理机和引出的带盘；以及至少一个处理装置，其被配置为与所述测试系统通信并且被编程以控制所述处理机以将多个引入的非定制的基础IC装置部件中的每个放置在所述测试座中用于定制的编程，以产生多个定制编程的IC装置部件，并且然后将所述多个定制编程的IC装置部件移除并转入所述引出的带盘的普通的承载带的单个的部件隔室，并用在所述单个的部件隔室上方的盖带覆盖在所述单个的部件隔室内的所述定制编程的IC装置部件；其中，所述至少一个处理装置可进一步被配置为与所述测试系统通信并且被编程以：以不同方式控制普通类型的非定制基础IC部件的测试座定制编程，以产生由不同定制IC部件订单指定的各自不同类型的定制IC装置部件，并且然后控制将由所述不同定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在单个引出的带介质的盘的所述普通的承载带中限定的单独的部件隔室中。2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述处理机被配置为接收引入的带介质的盘，所述引入的带介质的盘包含单个母批次的选定的普通类型的相同的引入的非定制基础IC装置部件；以及被配置为与所述测试系统通信的至少一个处理装置，并且其被编程以：分析对应于多个定制IC装置部件订单的部件定制信息，所述多个定制IC装置部件订单中的每个指定定制IC装置部件的类型，定制IC装置部件的所述类型不同于由其他多个定制IC装置部件订单指定的定制IC装置部件的类型；将所述多个定制IC装置部件订单合计成至少一组合计后的定制IC部件订单，所述合计后的定制IC部件订单指定各自不同类型的定制IC装置部件以从所述选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件被生产；控制所述处理机以将多个引入的非定制基础IC装置部件中的每个从引入的带介质的盘转入到所述测试座以定制编程；以不同方式控制所述选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件的单个非定制基础IC部件的测试座定制编程，以便产生由所述组的合计后的定制IC部件订单指定的所述各自的不同类型的定制IC装置部件；以及然后，控制所述处理机以将由所述组的合计后的定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在所述单个引出的带介质的盘的所述普通的承载带中限定的单独的部件隔室。3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述处理机被配置为接收引入的带介质的盘，所述引入的带介质的盘包含单个母批次的选定的普通类型的相同的引入的非定制基础IC装置部件；以及被配置为与所述测试系统通信的至少一个处理装置，并且其被编程以：分析对应于多个定制IC装置部件订单的部件定制信息，所述多个定制IC装置部件订单中的每个指定定制IC装置部件的类型，定制IC装置部件的所述类型不同于由其他多个定制IC装置部件订单指定的定制IC装置部件的类型；将所述多个定制IC装置部件订单合计成至少第一组和第二组的合计后的定制IC部件订单，所述第一组合计后的定制IC部件订单指定各自不同类型的定制IC装置部件以从第一选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件被生产，并且所述第二组合计后的定制IC部件订单指定各自不同类型的定制IC装置部件以从第二选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件被生产，所述第二选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件不同于所述第一选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件；控制所述处理机以将所述第一选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件中的每个从第一引入的带介质的盘转入到所述测试座以定制编程；以不同方式控制所述第一选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件的单个非定制基础IC部件的测试座编程，以便产生由所述第一组合计后的定制IC部件订单指定的所述各自的不同类型的定制IC装置部件，以及然后，控制所述处理机以将由所述第一组合计后的定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在第一单个引出的带介质的盘的所述带中限定的部件隔室中；控制所述处理机以将所述第二选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件中的每个从第二引入的带介质的盘转入到所述测试座以定制编程；以不同方式控制所述第二选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件的单个非定制基础IC部件的测试座编程，以便产生由所述第二组合计后的定制IC部件订单指定的所述各自的不同类型的定制IC装置部件，以及控制所述处理机以将由所述第二组合计后的定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在第二单个引出的带介质的盘的所述带中限定的部件隔室，所述第二单个引出的带介质的盘不同于所述第一单个引出的带介质的盘。4.根据权利要求1所述的系统，进一步包括被配置为与所述测试系统通信的至少一个处理装置，并且其被编程以：以不同方式控制普通类型的非定制基础IC部件的测试座编程，以便产生由第一定制IC部件订单指定的第一类型的定制IC装置部件并产生由第二定制IC部件订单指定的第二类型的定制IC装置部件；以及控制所述处理机以将由所述第一定制IC部件订单指定的所述第一类型的定制IC装置部件定位成插入在单个引出的带介质的盘的所述普通承载带中限定的相邻的单独的部件隔室中的第一批次的多个定制IC部件装置，并且控制所述处理机以将由所述第二定制IC部件订单指定的所述第二类型的定制IC装置部件定位成插入在所述单个引出的带介质的盘的所述普通承载带中限定的相邻的单独的部件隔室中的第二批次的多个定制IC部件装置。5.根据权利要求4所述的系统，其中，所述测试系统进一步包括带盘带贴标签机；并且其中，所述系统进一步包括被配置为与所述测试系统通信的至少一个处理装置，并且其被编程以：控制所述带盘带贴标签机以将第一独特的定制部件识别符信息放在邻近所述单独的部件隔室的所述普通承载带或盖带上，所述单独的部件隔室包含由所述第一定制IC部件订单指定的所述第一批次的多个定制IC部件装置；控制所述带盘带贴标签机以将第二独特的定制部件识别符信息放在邻近所述单独的部件隔室的所述普通承载带或盖带上，所述单独的部件隔室包含由所述第二定制IC部件订单指定的所述第二批次的多个定制IC部件装置；其中，所述第一独特的定制部件识别符信息识别所述第一定制IC部件订单，并且其中，所述第二独特的定制部件识别符信息识别所述第二定制IC部件订单。6.根据权利要求4所述的系统，进一步包括耦接到所述测试系统的至少一个处理装置以：控制所述处理机以将由所述第一定制IC部件订单指定的所述第一类型的定制IC装置部件定位成插入在所述单个引出的带介质的盘的所述普通承载带中限定的第一组相邻的单独的部件隔室中的第一批次的多个定制IC部件装置；以及控制所述处理机以将由所述第二定制IC部件订单指定的所述第二类型的定制IC装置部件定位成插入在所述单个引出的带介质的盘的所述普通承载带中限定的第二组相邻的单独的部件隔室中的第二批次的多个定制IC部件装置，使得一个或更多个空的部件隔室留在插入在第一组相邻的单独的部件隔室中的所述第一批次的多个定制IC部件装置和插入在第二组相邻的单独的部件隔室中的所述第二批次的多个定制IC部件装置之间。7.根据权利要求6所述的系统，进一步包括耦接到所述测试系统的至少一个处理装置以：控制所述处理机以将盖带放在所述第一批次的多个定制IC部件装置和所述第二批次的多个定制IC部件装置上方，所述第一批次的多个定制IC部件装置和所述第二批次的多个定制IC部件装置插入在所述单个引出的带介质的盘的所述普通承载带中限定的相邻的单独的部件隔室中；并且控制所述带盘带贴标签机以将第一独特的定制部件识别符信息放在所述一个或更多个空的部件隔室上方的所述盖带上，所述一个或更多个空的部件隔室留在所述第一批次的多个定制IC部件装置和所述第二批次的多个定制IC部件装置之间，所述第一独特的定制部件识别符信息识别所述第一定制IC部件订单。8.一种从非定制的基础集成电路部件即IC部件产生定制的IC装置部件的方法，包括：使用至少一个处理装置以不同方式定制编程普通类型的非定制基础IC部件，以便产生由不同定制IC部件订单指定的各自不同类型的定制IC装置部件；并且然后，将由所述不同定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在单个带介质的盘的普通的承载带中限定的单独的部件隔室中。9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：使用至少一个处理装置分析对应于多个定制IC装置部件订单的部件定制信息，所述多个定制IC装置部件订单中的每个指定定制IC装置部件的类型，定制IC装置部件的所述类型不同于由其他多个定制IC装置部件订单指定的定制IC装置部件的类型；使用至少一个处理装置将所述多个定制IC装置部件订单合计成至少一组合计后的定制IC部件订单，所述合计后的定制IC部件订单指定各自不同类型的定制IC装置部件以从选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件被生产；通过以不同方式定制编程所述选定的普通类型的兼容的非定制基础IC部件的单个的非定制基础IC部件，产生所述组的合计后的定制IC部件订单的所述不同类型的定制IC装置部件，以便产生由所述组的合计后的定制IC部件订单指定的所述各自的不同类型的定制IC装置部件；以及将由所述组的合计后的定制IC部件订单指定的所述不同类型的定制IC装置部件定位在单个引出的带介质的盘的所述带中限定的部件隔室中。10.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·利特尔约翰，
申请(专利权)人：硅实验室公司，
类型：发明
国别省市：美国,US