基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的制备方法。其技术方案是：按结合剂粉末∶样品粉末的质量比为1∶（1~5），将所述结合剂粉末与所述样品粉末混合，得到混合粉；再将所述混合粉压制成片状，制得样片坯；然后将所述样片坯在95~150℃条件下保温20~60min，冷却，抛光，制得基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片。其中：所述结合剂粉末为聚乙烯醇和聚乙烯中的一种或两种，所述结合剂粉末的粒度小于0.2mm；所述样品粉末的粒度小于0.2mm；所述压制为机械压制或为人工压制；所述抛光为机械抛光或为手工抛光。本发明专利技术具有成片率高、低压成型、能消除基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的工作面污染和消除包覆效应的特点。

Preparation method of sample for X fluorescence analysis based on plasticized molding polishing

The invention relates to a method for preparing a X fluorescent analysis sample based on plasticized molding polishing. The technical scheme is: according to the bond quality of powder: powder sample ratio of 1: (1~5), the binder powder and the sample powder, mixed powder; the mixed powder is pressed into flake, prepared the sample billet; then the sample blank at 95~150 DEG C a 20~60min insulation, cooling, polishing, preparation of X fluorescence analysis based on plasticization and molding polishing with sample. The powder binder for polyvinyl alcohol and polyethylene in one or two, the particle size of powder binder is less than 0.2mm; the particle size of powder sample is less than 0.2mm; the pressing for mechanical pressing or manual pressing; the polishing for mechanical polishing or manual polishing. The invention has the characteristics of high slice rate and low pressure molding, and can eliminate the pollution of the working face of the X fluorescent analysis sample used for plasticizing and molding and polishing and the elimination of coating effect.

【技术实现步骤摘要】
基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的制备方法
本专利技术属于分析用样片
具体涉及一种基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的制备方法。
技术介绍
目前，X荧光分析用样片的制备方法：一是有结合剂加压成型，二是无结合剂加压成型。上述两种方法都要求样品粉末粒度<0.1mm，压力>100kN。上述技术缺陷在于：1、当样品粉末的粒度较粗时，样品自结合力较差；或压力较小时，成片率低，样片强度低。2、当样品粉末中不同粒度的物质微区均匀性不同时，细颗粒粉末在X射线工作面形成对粗颗粒的包覆，影响X射线的荧光产额。3、当样品粒度较粗无法或不能进一步加工时，无法制片。4、样品中硬度较大的物质对压头表面的摩擦污染较大。
技术实现思路
本专利技术旨在克服现有技术缺陷，目的是提供一种操作方便、成片率高、能消除工作面污染和消除包覆效应的基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的制备方法。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：按结合剂粉末∶样品粉末的质量比为1∶（1~5），将所述结合剂粉末与所述样品粉末混合，得到混合粉；再将所述混合粉压制成片状，制得样片坯；然后将所述样片坯在95~150℃条件下保温20~60min，冷却，抛光，制得基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片。所述结合剂粉末为聚乙烯醇和聚乙烯中的一种或两种，所述结合剂粉末的粒度小于0.2mm。所述样品粉末的粒度小于0.2mm。所述压制为机械压制或为人工压制。所述抛光为机械抛光或为手工抛光。由于采用上述技术方案，本专利技术与现有技术相比具有如下积极效果：1、本专利技术充分利用结合剂的塑化结合，使样品粉末固定。在抛光介质的摩擦作用下，既能整体除掉分析样片的表层物质，样品颗粒又不发生移动，工作面平整；从而能除去分析样片的表面吸附的污染物和分析样片中较细粒度的粉末对较粗颗粒的覆盖，故能有效消除基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的工作面污染和包覆效应。2、本专利技术将具有塑化作用的结合剂和样品粉末加压结合，结合强度大，成片率高。3、本专利技术由于采用具有塑化作用的结合剂，压制成片状时可采用机械压制或可采用人工压制，无需高压成型，操作方便。因此，本专利技术具有成片率高、低压成型、能消除基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的工作面污染和消除包覆效应的特点。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术做进一步描述，并非对其保护范围的限制。本具体实施方式中：所述结合剂粉末的粒度小于0.2mm；所述样品粉末的粒度小于0.2mm。实施例中不再赘述。实施例1一种基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的制备方法。本专利技术所述制备方法是：按结合剂粉末∶样品粉末的质量比为1∶（1~3），将所述结合剂粉末与所述样品粉末混合，得到混合粉；再将所述混合粉压制成片状，制得样片坯；然后将所述样片坯在95~120℃条件下保温40~60min，冷却，抛光，制得基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片。所述结合剂粉末为聚乙烯醇。所述压制为机械压制。所述抛光为机械抛光。实施例2一种基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的制备方法。本专利技术所述制备方法是：按结合剂粉末∶样品粉末的质量比为1∶（2~4），将所述结合剂粉末与所述样品粉末混合，得到混合粉；再将所述混合粉压制成片状，制得样片坯；然后将所述样片坯在110~135℃条件下保温30~50min，冷却，抛光，制得基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片。所述结合剂粉末为聚乙烯醇和聚乙烯的混合物。所述压制为人工压制。所述抛光为手工抛光。实施例3一种基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的制备方法。本专利技术所述制备方法是：按结合剂粉末∶样品粉末的质量比为1∶（3~5），将所述结合剂粉末与所述样品粉末混合，得到混合粉；再将所述混合粉压制成片状，制得样片坯；然后将所述样片坯在125~150℃条件下保温20~40min，冷却，抛光，制得基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片。所述结合剂粉末为聚乙烯。所述压制为机械压制。所述抛光为机械抛光。本具体实施方式与现有技术相比具有如下积极效果：1、本具体实施方式充分利用结合剂的塑化结合，使样品粉末固定。在抛光介质的摩擦作用下，既能整体除掉分析样片的表层物质，样品颗粒又不发生移动，工作面平整；从而能除去分析样片的表面吸附的污染物和分析样品中较细粒度的粉末对较粗颗粒的覆盖，故能有效消除基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的工作面污染和包覆效应。2、本具体实施方式将具有塑化作用的结合剂和样品粉末加压结合，结合强度大，成片率高。3、本具体实施方式由于采用具有塑化作用的结合剂，压制成片状时可采用机械压制或可采用人工压制，无需高压成型，操作方便。因此，本具体实施方式具有成片率高、低压成型、能消除基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的工作面污染和消除包覆效应的特点。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的制备方法，其特征在于所述制备方法是：按结合剂粉末∶样品粉末的质量比为1∶（1~5），将所述结合剂粉末与所述样品粉末混合，得到混合粉；再将所述混合粉压制成片状，制得样片坯；然后将所述样片坯在95~150℃条件下保温20~60min，冷却，抛光，制得基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片。

【技术特征摘要】
1.一种基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的制备方法，其特征在于所述制备方法是：按结合剂粉末∶样品粉末的质量比为1∶（1~5），将所述结合剂粉末与所述样品粉末混合，得到混合粉；再将所述混合粉压制成片状，制得样片坯；然后将所述样片坯在95~150℃条件下保温20~60min，冷却，抛光，制得基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片。2.根据权利要求1所述的基于塑化成型抛光的X荧光分析用样片的制备方法，其特征在于所述结...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建平，陆泰，
申请(专利权)人：武汉科技大学，
类型：发明
国别省市：湖北,42