测试位定位下压结构制造技术

本实用新型专利技术公开了测试位定位下压结构，包括：机器大板、气缸安装板、PCB固定加强板、气缸安装定位孔、PCB固定加强板定位孔、PCB板、SOCKET、SOCKET下压气缸、SOCKET下压件。所述的PCB固定加强板安装在气缸安装板和PCB板下面与PCB板定位，气缸安装板固定安装在机器大板上，由N个定位孔进行定位；两个SOCKET下压气缸同一气动系统驱动下同时向下，SOCKET下压件底面平稳下压SOCKET，SOCKET里弹簧夹紧塑件打开，吸嘴将IC平移放入SOCKET，SOCKET下压件向上，弹簧夹紧塑件闭合夹住IC，此时IC的每个引脚同时与SOCKET里每个簧片充分接触，实现IC的测试。本实用新型专利技术SOCKET与各个模块之间实现了层层定位，减少了测试时IC引脚压变形或压坏料现象的发生。

【技术实现步骤摘要】
测试位定位下压结构
本技术涉及集成电路IC的成品测试，尤其涉及测试位置各模块之间的定位和SOCKET定位及下压结构。
技术介绍
吸附式集成电路IC分选机测试位在实际安装过程中，通常是将测试板安装在机器大板上，SOCKET焊接在PCB板上从测试板背面安装在测试板上，吸嘴吸放IC在SOCKET中进行测试，这样的测试方式会产生许多弊端，首先吸嘴吸放IC位置不够精准，容易吸偏导致掉料或吸不起来，其次吸嘴在放IC时容易放偏，在测试时下压会将IC引脚压变形或压坏料，影响IC测试精准度，从而产生更多的废品。
技术实现思路
针对已有技术的不足，本技术的目的在于克服现有技术之不足，提供一种能够精准定位及下压的测试位定位下压结构。实现本技术的技术方案如下：测试位定位下压结构，包括：机器大板、气缸安装板、PCB固定加强板、气缸安装定位孔、PCB固定加强板定位孔、PCB板、SOCKET、SOCKET下压气缸、SOCKET下压件。所述的SOCKET焊接在PCB板上，每个SOCKET自身各有两个定位销与PCB板定位，PCB板安装在气缸安装板下面，并由第一气缸安装板定位孔和第二气缸安装板定位孔进行定位，PCB固定加强板安装在气缸安装板和PCB板下面，并与PCB板由第一PCB固定加强板定位孔和第二PCB固定加强板定位孔进行定位，同时对PCB板起到了定位加强的作用，气缸安装板固定安装在机器大板上，由N个定位孔进行定位；第一SOCKET下压气缸和第二SOCKET下压气缸分别安装在气缸安装板上，位于SOCKET两侧，SOCKET下压件的两端分别安装在两个SOCKET下压气缸顶端，由两个螺丝固定；第一SOCKET下压气缸和第二SOCKET下压气缸在同一气动系统驱动下同时向下，SOCKET下压件底面平稳下压SOCKET，SOCKET里弹簧夹紧塑件打开，吸嘴将IC平移放入SOCKET，SOCKET下压气缸推动SOCKET下压件向上，弹簧夹紧塑件闭合，将IC夹住，此时IC的每个引脚同时与SOCKET里每个簧片充分接触，实现IC的测试。这样SOCKET与各个模块之间实现了层层定位，确保了取放IC的精准度和测试精准度，减少了测试时IC引脚压变形或压坏料现象的发生。附图说明图1为本技术结构示意图。图中标号说明：1—机器大板2—气缸安装板3—PCB固定加强板4—第一气缸安装定位孔5—第二气缸安装定位孔6—第一PCB固定加强板定位孔7—第二PCB固定加强板定位孔8—PCB板9—SOCKET10—第一SOCKET下压气缸11—第二SOCKET下压气缸12—SOCKET下压件13—螺丝14—IC。具体实施方式下面结合附图进一步说明本技术是如何实现的：如图1所示，测试位定位下压结构，包括：机器大板、气缸安装板、PCB固定加强板、气缸安装定位孔、PCB固定加强板定位孔、PCB板、SOCKET、SOCKET下压气缸、SOCKET下压件。所述的SOCKET9焊接在PCB板上，每个SOCKET自身各有两个定位销与PCB板定位，PCB板安装在气缸安装板2下面，并由第一气缸安装板定位孔4和第二气缸安装板定位孔5进行定位，PCB固定加强板3安装在气缸安装板2和PCB板8下面，并与PCB板8由第一PCB固定加强板定位孔6和第二PCB固定加强板定位孔7进行定位，同时对PCB板8起到了定位加强的作用，气缸安装板2固定安装在机器大板1上，由N个定位孔进行定位；第一SOCKET下压气缸10和第二SOCKET下压气缸11分别安装在气缸安装板上2，位于SOCKET两侧，SOCKET下压件12的两端分别安装在两个SOCKET下压气缸顶端，由两个螺丝13固定；第一SOCKET下压气缸10和第二SOCKET下压气缸11在同一气动系统驱动下同时向下，SOCKET下压件12底面平稳下压SOCKET，SOCKET里弹簧夹紧塑件打开，吸嘴将IC14平移放入SOCKET，SOCKET下压气缸推动SOCKET下压件12向上，弹簧夹紧塑件闭合，将IC夹住，此时IC的每个引脚同时与SOCKET里每个簧片充分接触，实现IC的测试。这样SOCKET与各个模块之间实现了层层定位，确保了取放IC的精准度和测试精准度，减少了测试时IC引脚压变形或压坏料现象的发生。本文档来自技高网...

【技术保护点】
测试位定位下压结构，包括：机器大板、气缸安装板、PCB固定加强板、气缸安装定位孔、PCB固定加强板定位孔、PCB板、SOCKET、SOCKET下压气缸、SOCKET下压件，其特征在于：所述的SOCKET焊接在PCB板上，每个SOCKET自身各有两个定位销与PCB板定位，PCB板安装在气缸安装板下面，并由第一气缸安装板定位孔和第二气缸安装板定位孔进行定位，PCB固定加强板安装在气缸安装板和PCB板下面，并与PCB板由第一PCB固定加强板定位孔和第二PCB固定加强板定位孔进行定位，同时对PCB板起到了定位加强的作用，气缸安装板固定安装在机器大板上，由N个定位孔进行定位，第一SOCKET下压气缸和第二SOCKET下压气缸分别安装在气缸安装板上，位于SOCKET两侧，SOCKET下压件的两端分别安装在两个SOCKET下压气缸顶端，由两个螺丝固定，第一SOCKET下压气缸和第二SOCKET下压气缸在同一气动系统驱动下同时向下，SOCKET下压件底面平稳下压SOCKET，SOCKET里弹簧夹紧塑件打开，吸嘴将IC平移放入SOCKET，SOCKET下压气缸推动SOCKET下压件向上，弹簧夹紧塑件闭合，将IC夹住，此时IC的每个引脚同时与SOCKET里每个簧片充分接触，实现IC的测试。...

【技术特征摘要】
1.测试位定位下压结构，包括：机器大板、气缸安装板、PCB固定加强板、气缸安装定位孔、PCB固定加强板定位孔、PCB板、SOCKET、SOCKET下压气缸、SOCKET下压件，其特征在于：所述的SOCKET焊接在PCB板上，每个SOCKET自身各有两个定位销与PCB板定位，PCB板安装在气缸安装板下面，并由第一气缸安装板定位孔和第二气缸安装板定位孔进行定位，PCB固定加强板安装在气缸安装板和PCB板下面，并与PCB板由第一PCB固定加强板定位孔和第二PCB固定加强板定位孔进行定位，同时对PCB板起到了定位加强的作用，气缸安装板固定安装在机...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁大明，
申请(专利权)人：上海中艺自动化系统有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31