传感器封装制造技术

本实用新型专利技术提出一种传感器封装，包括传感器封装座和传感器封装盖，传感器封装座和传感器封装盖的侧壁之间形成有封装腔，封装腔内填充有封装材料；传感器组件安装在传感器封装座和传感器封装盖形成的空间内，并且传感器组件安装在传感器封装座上，传感器封装盖的中部设有一开口，传感器封装盖上安装有防水透气膜，防水透气膜与传感器封装盖之间设置有密封件。本实用新型专利技术将多种结构的传感器通过封装使得规格(外形尺寸、安装尺寸)已完全标准化，首先解决了气室设计问题，由多种结构变为单一结构，从而降低了制造成本；其二是传感器通过封装后其规格已完全标准化，方便后期的产品维护及传感器的更换。

Sensor packaging

The utility model provides a sensor package, including sensor package and sensor package cover, a sealing cavity is formed between the side wall of the sensor package base and sensor package cover, packaging material filling packaging cavity; the sensor component is arranged in the seat cover form sensor package and a sensor package within the space, and the sensor assembly is mounted on the sensor encapsulation seat, central sensor package cover is provided with an opening sensor package cover is provided with a waterproof breathable film, waterproof breathable film and sensor package sealing member is arranged between the cover. The utility model of the sensor structure by a variety of packaging specifications (the dimensions, installation dimensions) has been completely standardized, first solve the problem of air chamber, by a variety of structure into a single structure, thereby reducing the manufacturing cost; second is through the sensor package specifications have been fully standardized, convenient replacement of final product maintenance and sensor.

【技术实现步骤摘要】
传感器封装
本技术涉及气体检测装置
，具体的涉及一种传感器封装。
技术介绍
气体传感器是气体探测器的关键元器件，传感器通常安装在气体探测器的气室内，且需要进行定期更换(传感器使用寿命一般在半年到两年左右)，在使用时由于检测气体的不同所采用的传感器也会不一样。目前，气体传感器的规格(这里主要指外形尺寸及安装尺寸)还没有统一的标准，就同一类型传感器而言，不同厂家生产的传感器其规格也有所不同，因此需要设计多种不同的气室结构才能满足不同传感器的正常使用，从而增加制造成本，而且在更换传感器时必须使用之前的规格，如果遇到传感器缺货或停产，将直接导致产品的正常使用。有鉴于此，特提出本技术。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的目的在于提出一种传感器封装。具体技术方案如下：一种传感器封装，包括相连接的传感器封装座和传感器封装盖，所述传感器封装座和传感器封装盖的侧壁之间形成有封装腔，所述封装腔内填充有封装材料；传感器组件安装在所述传感器封装座和传感器封装盖形成的空间内，并且所述传感器组件安装在所述传感器封装座上，所述传感器封装盖的中部设有一开口，所述传感器封装盖上安装有防水透气膜，所述防水透气膜与所述传感器封装盖之间设置有密封件。根据本技术提供的传感器封装，将多种结构的传感器通过封装使得传感器的规格(外形尺寸、安装尺寸)已完全标准化，首先解决了气室设计问题，由多种结构变为单一结构，从而降低了制造成本；其二是传感器通过封装后其规格(外形尺寸、安装尺寸)已完全标准化，方便后期的产品维护及传感器的更换。另外，根据本技术上述实施例的传感器封装还可以具有如下附加的技术特征：根据本技术的一个示例，所述传感器封装盖的外壁上设有凹槽，所述凹槽处贴有传感器标签。根据本技术的一个示例，所述传感器封装座和所述传感器封装盖的侧壁均设有夹槽，所述传感器封装座的侧壁置于所述传感器封装盖的夹槽内。根据本技术的一个示例，所述封装材料包括环氧树脂。根据本技术的一个示例，所述密封件为O型密封圈。根据本技术的一个示例，所述传感器封装座和传感器封装盖的材质为PC材料。根据本技术的一个示例，所述传感器封装座和传感器封装盖为塑胶模具一体注塑成型。根据本技术的一个示例，所述传感器组件包括传感器PCB、转换针和传感器，所述传感器PCB设置在所述转换针和传感器之间。根据本技术的一个示例，所述传感器还包括传感器座，所述传感器座的底面设有开口，所述传感器安装在所述传感器座内。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明图1为本实施例的气体传感器的安装位置示意图；图2为本实施例的第一种气体传感器的封装图；图3为本实施例的第二种气体传感器的封装图；图4为本实施例的传感器封装的传感器封装座的示意图；图5为本实施例的传感器封装的传感器封装盖的示意图；图6为本实施例的第一种传感器组件的示意图；图7为本实施例的第二种传感器组件的示意图。图中：1、传感器封装座；2、传感器组件；3、传感器封装盖；4、传感器标签；5、密封件；6、防水透气膜；7、封装材料；8、传感器PCB；9、转换针；10、传感器；11、传感器座；12、气体探测器。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面参考附图来详细描述根据本技术的传感器封装。结合附图1-7所示，本实施例提供了一种传感器封装，包括相连接的传感器封装座1和传感器封装盖3，传感器封装座1和传感器封装盖3为塑胶模具一体注塑成型，传感器封装座1和传感器封装盖3的侧壁之间形成有封装腔，封装腔内填充有封装材料7；传感器组件2安装在传感器封装座1和传感器封装盖3形成的空间内，并且传感器组件1安装在传感器封装座1上，传感器封装盖3的中部设有一开口，传感器封装盖3上安装有防水透气膜6，防水透气膜6与传感器封装盖2之间设置有密封件5。具体的，在本实施例中，传感器封装盖3的外壁上设有凹槽(未示出)，凹槽处贴有传感器标签4，便于用户识别传感器种类。具体的，在本实施例中，如图2或3所示，传感器封装座1和传感器封装盖3的侧壁均设有夹槽，传感器封装座1的侧壁置于传感器封装盖3的夹槽内成型有封装腔，并且传感器封装座1、传感器封装盖3的夹槽的两个外壁之间相配合以成型有上述的封装腔，在封装腔内填充有封装材料7。优选的，本实施例的封装材料为环氧树脂，环氧树脂固化方便，密封性能强，附着力强，收缩性低，化学性稳定，耐霉菌。其工艺简单，无需施加过高的压力，具有良好的绝缘性，耐化学腐蚀，具有较好的耐油性和耐溶剂性。具体的，在本实施例中，密封件5为O型密封圈，其具有较好的密封性能，且成本低、安装简易。具体的，在本实施例中，传感器封装座和传感器封装盖的材质为PC材料，PC是一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂，具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度、耐热性和耐寒性；增加耐高温125度，耐低温-40度,还具有自熄、阻燃、无毒、可着色等优点，并且其价格低廉。具体的，在本实施例中，如图2、3、6、7所示，本实施例以两种传感器为例，即图2的55A气体传感器和图3中的813气体传感器，其均通过本实施例的传感器封装实现了规格化、标准化，如图6所示，55A气体传感器的传感器组件包括：传感器PCB8、转换针9和传感器10，传感器PCB8设置在转换针9和传感器10之间。如图7所示，813气体传感器的传感器组件包括：传感器PCB8、转换针9、传感器10和传感器座11，传感器座11的底面设有开口，传感器10安装在传感器座11内。下面结合本实施例的传感器封装的装配过程进行描述：1.按照图6、图7焊接传感器形成传感器组件。2.将传感器组件装入传感器封装座。3.在传感器封装盖夹槽内注入适量的环氧树脂，然后将传感器封装座(含传感器组件)与之扣上，待环氧树脂固化后即完成装配。4.在传感器封装盖的进气孔表面贴一层防水透气膜，外圈凹槽处贴贴传感器标签。根据本技术提供的传感器封装，将多种结构的传感器通过封装使得其规格(外形尺寸、安装尺寸)已完全标准化，首先解决了气室设计问题，由多种结构变为单一结构，从而降低了制造成本；其二是传感器通过封装后其规格(外形尺寸、安装尺寸)已完全标准化，方便后期的产品维护及传感器的更换。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器封装，其特征在于，包括相连接的传感器封装座和传感器封装盖，所述传感器封装座和传感器封装盖的侧壁之间形成有封装腔，所述封装腔内填充有封装材料；传感器组件安装在所述传感器封装座和传感器封装盖形成的空间内，并且所述传感器组件安装在所述传感器封装座上，所述传感器封装盖的中部设有开口，所述传感器封装盖上安装有防水透气膜，所述防水透气膜与所述传感器封装盖之间设置有密封件。

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装，其特征在于，包括相连接的传感器封装座和传感器封装盖，所述传感器封装座和传感器封装盖的侧壁之间形成有封装腔，所述封装腔内填充有封装材料；传感器组件安装在所述传感器封装座和传感器封装盖形成的空间内，并且所述传感器组件安装在所述传感器封装座上，所述传感器封装盖的中部设有开口，所述传感器封装盖上安装有防水透气膜，所述防水透气膜与所述传感器封装盖之间设置有密封件。2.据权利要求1所述的传感器封装，其特征在于，所述传感器封装盖的外壁上设有凹槽，所述凹槽处贴有传感器标签。3.据权利要求1所述的传感器封装，其特征在于，所述传感器封装座和所述传感器封装盖的侧壁均设有夹槽，所述传感器封装座的侧壁置于所述传感器封装盖的夹槽内。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金华，
申请(专利权)人：深圳市吉安达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44