用于微镜芯片的装配体、镜像装置以及用于镜像装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于微镜芯片(12a，12b)的装配体(10)，该装配体部分围绕内空腔(18)，其中，所述装配体(10，40)在两个彼此背离地指向的侧(10a，10b)上包括至少各一个部分外壁(20，22)，其中，所述装配体(10，40)具有至少一个第一外部开口(24a)和第二外部开口(24b)，使得穿过所述第一部分外壁(20)入射的光束(26)通过第一微镜芯片(12a)能偏转到第二微镜芯片(12b)上，并且通过第二微镜芯片(12b)能偏转穿过所述第二部分外壁(22)，在该第一外部开口上能安装第一微镜芯片(12a)，在该第二外部开口上能安装第一微镜芯片(12b)。本发明专利技术同样涉及一种镜像装置。本发明专利技术还涉及一种用于镜像装置的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于微镜芯片的装配体、镜像装置以及用于镜像装置的制造方法
本专利技术涉及一种用于微镜芯片的装配体。本专利技术同样涉及一种镜像装置。本专利技术还涉及一种用于镜像装置的制造方法。
技术介绍
在DE102010062118A1中描述了一种用于微型光学机械构件的覆盖装置以及一种用于这种覆盖装置的制造方法。通过覆盖装置可覆盖微型光学机械构件，例如保护在其上构造的微镜的芯片。覆盖装置包括至少一个由透光材料构成的窗口，该窗口这样固定在基底上，使得至少一个穿过基底延伸的凹槽可通过相应窗口被密封。该至少一个窗口相对于基底的最大表面倾斜地定向。
技术实现思路
本专利技术提供一种具有权利要求1特征的用于微镜芯片的装配体、一种具有权利要求9特征的镜像装置以及一种用于具有权利要求10特征的用于镜像装置的制造方法。本专利技术提供了一种用于可简单实施地装配微镜芯片的组件的有利实施方式。如下面更详细描述的那样，在装配体上装配两个微镜芯片之后自动保证了，通过两个微镜芯片偏转的光束在两个部分外壁上的反射自动由通过该光束投射的光中脱离出来。尤其，两个部分外壁这样相对于两个安装在装配体上的微镜芯片放置，使得在两个部分外壁上产生的反射在靠近通过两个微镜芯片偏转的光束的入射点上不会引起不希望的光点。同时，装配体/镜像装置的制造这样变得容易，使得为此可实施更简单的方法步骤。因此，通过本专利技术也会降低装配体/镜像装置的制造成本。此外，通过本专利技术，微镜芯片可以这样定位在一封闭空间上，使得可保证微镜芯片不受灰尘及湿度的影响。根据制造方式而定也可以用在该封闭空间上安装的微镜芯片将真空或具有预定压力的特殊气体封入该封闭空间中。在安装在装配体上的微镜芯片的周围环境中存在的真空尤其简化了微镜芯片的可调整性。在第一有利实施方式中，装配体包括第一方形壁、第二方形壁和在第一方形壁与第二方形壁之间布置的中间框架，第一方形壁具有在其上构造的第一部分外壁，该第二方形壁具有在其上构造的第二部分外壁。这种装配体可较简单地由在此列举(可简单制造)的构件组装成。优选，第一方形壁和第二方形壁完全由至少一个对于预定的光谱而言是透明的材料构成。以此，在这样构造的装配体中省去了用于将由透明材料构成的窗口安装在壳体架上的常规工作费用。例如，第一外部开口可以构造在第二方形壁上，第二外部开口可以构造在第一方形壁上。通过两个外部开口(或者说两个微镜芯片)相对于由在两个微镜芯片上偏转的光束穿过的两个部分外壁的这种定位，光束在两个部分外壁上的反射自动远离光束的入射点。在第二有利实施方式中，装配体具有空心型材，在该空心型材上构造第一部分外壁和第二部分外壁，并且该空心型材包围从第一外部开口向第二外部开口延伸的内空腔。这种装配体也可以简单且低成本地制造。空心型材例如可以是一种倾斜的空心型材。因此保证了在两个外部开口(或者说两个微镜芯片)相对于两个部分外壁定向时的多种可行方案。空心型材可完全由至少一种对于预定的光谱而言是透明的材料构成。下面还会描述用于制造这种空心型材的特别有利的可行方案。在一个有利扩展方案中，装配体也可以包括至少一个外部布置的接触单元。通过外部布置至少一个接触单元，使其在装配体上的装配变简单。在相应的镜像装置中也保证了上述优点。此外，上述优点可通过实施镜像装置的相对应的制造方法来实现。应指出的是，可根据装配体的上述实施方式扩展本制造方法。附图说明下面根据附图描述本专利技术的其他特征和优点。附图示出：图1a至1c镜像装置的第一实施方式的示意性图示，其中，图1a和1b反映了侧视图，图1c反映了截面图；图2镜像装置的第二实施方式的示意性图示；以及图3a和3b用于阐述镜像装置的制造方法的实施方式的流程图和装配体的截面图。具体实施方式图1a至1c示出镜像装置的第一实施方式的示意性图示，其中，图1a和1b反映了侧视图，图1c反映了截面图。图1a至1c中示出的镜像装置包括装配体10、第一微镜芯片12a和第二微镜芯片12b。微镜芯片12a和12b也可被称为MEMS微镜12a和12b。在这两个微镜芯片12a和12b中的每一个上可以各构造一个反射预定光谱的面14a和14b。微镜芯片12a和12b的反射面14a和14b能够选择式地围绕至少一个(未画出的)转动轴线相对于相同微镜芯片12a和12b的支架16a和16b进行调整。例如第一微镜芯片12a的第一反射面14a可围绕第一转动轴线相对于第一支架16a进行调整，而第二微镜芯片12b的第二反射面14b可相对于第二支架16b围绕倾斜于第一转动轴线定向的第二转动轴线进行调整。在这种情况下，第一转动轴线和第二转动轴线尤其可以彼此垂直地定向。然而，作为对此的替代方案也可以是，两个微镜芯片中仅一个12a或12b具有可围绕两个转动轴线进行调整的反射面14a和14b，而在两个微镜芯片12a和12b中的另一个微镜芯片中，在其上构造的反射面14a或14b相对于自己的支架16a或16b是不可调整。装配体10部分地包围内空腔18。此外，装配体10在两个彼此背离的侧10a和10b上各包括至少一个构造成对于预定的光谱而言是透明的部分外壁20和22。每个部分外壁20和22的透明构造可以理解为，各个部分外壁20和22从背离内空腔18的外面20a和22a起直到部分地限界内空腔18的内面20b和22b为止至少对于预定光谱内的波长而言是透明/可穿透的。换言之，两个部分外壁20和22中的每一个对于预定的光谱中的波长而言均具有较高的透射系数或者说较低的反射系数。该预定的光谱可以例如处于可见光谱中、红外线范围和/或紫外线范围中。装配体10具有第一外部开口24a，第一微镜芯片12a可安装/已安装在该外部开口上。此外，装配体10至少还具有一个第二外部开口24b，第二微镜芯片12b可安装/已安装在该外部开口上。外部开口24a和24b这样相对于两个部分外壁20和22放置，使得穿过第一部分外壁20入射的光束26照射到安装在第一外部开口24a上的第一微镜芯片12a上并且通过第一微镜芯片12a可偏转地照射到安装在第二外部开口24a上的第二微镜芯片12b上。优选，穿过第一部分外壁20发射的光束26入射到安装在第一外部开口24a上的第一微镜芯片12a的第一反射面14a上并且通过该反射面偏转到安装在第二外部开口24a上的第二微镜芯片12b的第二反射面14b上。此外，同一光束26通过安装在第二外部开口24b上的第二微镜芯片12b可偏转穿过第二部分外壁22。优选，微镜芯片12a和12b中的至少一个这样固定在装配体10上，使得各个微镜芯片12a和12b覆盖其配属的外部开口24a和24b。为此，各个微镜芯片12a和12b可以固定在装配体的包围对应外部开口24a和24b的外面28a和28b中的一个上。因此，(至少在两个微镜芯片12a和12b固定之后)内空腔18可以是封闭的空间。这对于微镜芯片12a和12b的伸入到外部开口24a和24b中的部分而言，尤其对于反射面14a和14b而言，保证保护其免受湿度和污染物(例如灰尘)影响。因此可靠地阻止了反射面14a和14b在镜像装置运行期间的润湿/污染。此外，在构造成封闭空间的内空腔18中也可以存在负压、尤其是真空，由此改进了反射面14a和14b的可调整性。如果希望，也可以在构造成封闭空间的内空腔18中充注具有预定本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于微镜芯片(12a，12b)的装配体(10，40)，该装配体部分地包围内空腔(18)；其中，所述装配体(10，40)在两个彼此背离地指向的侧(10a，10b)上各包括至少一个部分外壁(20，22)，该部分外壁构造成对于预定的光谱而言是透明的；并且其中，所述装配体(10，40)具有至少一个第一外部开口(24a)和第二外部开口(24b)，在该第一外部开口上能安装第一微镜芯片(12a)，在该第二外部开口上能安装第二微镜芯片(12b)，使得穿过所述两个部分外壁(20，22)的第一部分外壁(20)入射的光束(26)通过安装在所述第一外部开口(24a)上的所述第一微镜芯片(12a)能偏转到安装在所述第二外部开口(24b)上的所述第二微镜芯片(12b)上，并且通过在所述第二外部开口(24b)上安装的所述第二微镜芯片(12b)能偏转穿过所述两个部分外壁(20，22)中的第二部分外壁(22)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.07 DE 102014208498.91.用于微镜芯片(12a，12b)的装配体(10，40)，该装配体部分地包围内空腔(18)；其中，所述装配体(10，40)在两个彼此背离地指向的侧(10a，10b)上各包括至少一个部分外壁(20，22)，该部分外壁构造成对于预定的光谱而言是透明的；并且其中，所述装配体(10，40)具有至少一个第一外部开口(24a)和第二外部开口(24b)，在该第一外部开口上能安装第一微镜芯片(12a)，在该第二外部开口上能安装第二微镜芯片(12b)，使得穿过所述两个部分外壁(20，22)的第一部分外壁(20)入射的光束(26)通过安装在所述第一外部开口(24a)上的所述第一微镜芯片(12a)能偏转到安装在所述第二外部开口(24b)上的所述第二微镜芯片(12b)上，并且通过在所述第二外部开口(24b)上安装的所述第二微镜芯片(12b)能偏转穿过所述两个部分外壁(20，22)中的第二部分外壁(22)。2.根据权利要求1所述的装配体(10)，其中，所述装配体(10)包括第一方形壁(30)、第二方形壁(32)和在所述第一方形壁(30)与所述第二方形壁(32)之间布置的中间框架(34)，该第一方形壁具有在其上构造的所述第一部分外壁(20)，该第二方形壁具有在其上构造的所述第二部分外壁(22)。3.根据权利要求2所述的装配体(10)，其中，所述第一方形壁(30)和/或所述第二方形壁(32)完全由至少一种对于预定的光谱而言是透明的材料构成。4.根据权利要求2或3所述的装配体(10)，其中，所述第一外部开口(24a)构造在所述第二方形壁(32)上，所述第二外部开口(24b)构造在所述第一方形壁(30)上。5.根据权利要求1所述的装配体(40)，其中，所述装配体(40)具有空心型材(40)，所述第一部分外...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·沙茨，F·霍伊克，K·德塞尔，S·平特，D·潘特尔，F·罗尔夫林，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE