一种板载BMC临时替换刷新装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种板载BMC临时替换刷新装置及方法，所述装置结构包括BMC芯片底座、连接导线和定位pin针，其中：BMC芯片底座用于安放能够引导开机版本的BMC芯片；导线用于连接替换BMC芯片和定位pin针；所述的定位pin针用于与板载BMC各对应的pin脚相接触，最终起到临时替换作用。本发明专利技术装置能够通过本体上的BMC芯片临时替换主板上的板载BMC，引导到刷新界面时拿掉，通过刷新程序来刷新主板上的BMC，使其能正常启动主板，节省了返厂维修的费用，省去了从主板上取芯片、烧录芯片、焊接芯片的工序，减小了因焊取芯片造成主板掉铜箔、报废主板的风险，降低了维修成本和返修故障数。

Device and method for temporarily replacing refresh on board BMC

The invention discloses an onboard BMC temporary replacement refresh device and method, wherein the device structure includes a BMC chip base, connecting wires and pin positioning pin, wherein: BMC chip base for placing the BMC chip can guide boot version of the wire is used to connect the BMC chip; replacement and positioning the pin needle; the needle positioning pin for each BMC corresponding with the onboard pin foot contact, finally to temporary replacement effect. The device of the invention can through the BMC chip on the body to temporarily replace the motherboard onboard BMC, remove the guide to refresh the interface, through the refresh process to refresh the BMC on the motherboard, the motherboard can start normally, save the return to factory maintenance costs, save the chip, from the motherboard chip, chip welding burn the process reduces the risk for welding from chip motherboard motherboard out of copper, scrap, reduce maintenance cost and repair failure number.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机系统设计
，具体涉及一种板载BMC临时替换刷新装置及方法,主要针对服务器电路板关于BMC无法启动、刷新错误等问题影响主板开机性能等问题。
技术介绍
许多平台的主板在量产后，BMC芯片会直接焊接在主板上，但是会遇到一些特殊原因，如刷新BMC时写入程式不正确、刷新过程中主板异常断电重启、维修时为了验证是否是BMC的原因等，这些情况下BMC都无法正常启动，机器没有显示，也无法在线刷新。通常这种情况会将主板进行返厂维修，厂家维修team通过热风枪、烙铁等工具将直接焊接在主板上的BMC取下，然后对该BMC芯片在烧录器上进行烧录，烧录完成后重新焊接到故障主板上。这里就存在一定风险：在取BMC芯片的时候如果操作不当会造成BMC的pin脚粘连底下铜箔随BMC芯片一起离开板面，造成整板的报废，重新焊接回去后人工焊接可能会不美观，出厂被客户退回，给公司造成较大的损失。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：本专利技术针对以上问题，提供一种板载BMC临时替换刷新装置及方法，它具有临时替换板载BMC，无需取焊BMC，减小板卡报废的优点。本专利技术所采用的技术方案为：一种板载BMC临时替换刷新装置，所述装置结构包括BMC芯片底座、连接导线和定位pin针，其中：BMC芯片底座用于安放能够引导开机版本的BMC芯片；导线用于连接替换BMC芯片和定位pin针；所述的定位pin针用于与板载BMC各对应的pin脚相接触，最终起到临时替换作用。一种板载BMC临时替换刷新方法，所述方法通过用能够引导开机版本的BMC芯片替换主板板载BMC，启动引导至刷新界面下，然后再拿掉替换装置，刷新板载BMC芯片，直至刷新OK、板载BMC能够正常启动引导开机为止。所述方法具体实现过程如下：通过一种板载BMC临时替换刷新装置的pin针与主板上的BMC芯片接触；通过拉低板载BMC芯片的hold_N引脚，disable板载的BMC芯片；强制拉高临时替换刷新装置上BMC芯片的hold_N引脚，使得临时替换刷新装置上的BMC芯片在接触主板板载BMC芯片时能起到替代作用，完成有故障板载BMC的功能；当启动到一定阶段时，进入DOS界面、linux刷新BMC界面，引导到刷新BMC时，将该替换刷新装置拿掉，正常刷新板载程式有问题的BMC，无需将BMC吹下再烧录然后再重新焊接上，省去了一部分步骤和降低了拿去芯片造成报废主板的风险。本专利技术的有益效果为：本专利技术装置能够通过本体上的BMC芯片临时替换主板上的板载BMC，引导到刷新界面时拿掉，通过刷新程序来刷新主板上的BMC，使其能正常启动主板，节省了返厂维修的费用，省去了从主板上取芯片、烧录芯片、焊接芯片的工序，减小了因焊取芯片造成主板掉铜箔、报废主板的风险，降低了维修成本和返修故障数。附图说明图1为本专利技术方法原理图。具体实施方式根据说明书附图，结合具体实施方式对本专利技术进一步说明：实施例1：一种板载BMC临时替换刷新装置，所述装置结构包括BMC芯片底座、连接导线和定位pin针，其中：BMC芯片底座用于安放能够引导开机版本的BMC芯片；导线用于连接替换BMC芯片和定位pin针；所述的定位pin针为飞针测试机台的飞针，用于与板载BMC各对应的pin脚相接触，最终起到临时替换作用。实施例2基于实施例1的一种板载BMC临时替换刷新方法，所述方法通过用能够引导开机版本的BMC芯片替换主板板载BMC，启动引导至刷新界面下，然后再拿掉替换装置，刷新板载BMC芯片，直至刷新OK、板载BMC能够正常启动引导开机为止。实施例3如图1所示，在实施例2的基础上，本实施例所述的一种板载BMC临时替换刷新方法，其特征在于，所述方法具体实现过程如下：通过一种板载BMC临时替换刷新装置的pin针与主板上的BMC芯片接触；通过拉低板载BMC芯片的hold_N引脚，disable板载的BMC芯片；强制拉高临时替换刷新装置上BMC芯片的hold_N引脚，使得临时替换刷新装置上的BMC芯片在接触主板板载BMC芯片时能起到替代作用，完成有故障板载BMC的功能；当启动到一定阶段时，进入DOS界面、linux刷新BMC界面，引导到刷新BMC时，将该替换刷新装置拿掉，正常刷新板载程式有问题的BMC，无需将BMC吹下再烧录然后再重新焊接上，省去了一部分步骤和降低了拿去芯片造成报废主板的风险。实施方式仅用于说明本专利技术，而并非对本专利技术的限制，有关
的普通技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本专利技术的范畴，本专利技术的专利保护范围应由权利要求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板载BMC临时替换刷新装置，其特征在于，所述装置结构包括BMC芯片底座、连接导线和定位pin针，其中：BMC芯片底座用于安放能够引导开机版本的BMC芯片；导线用于连接替换BMC芯片和定位pin针；所述的定位pin针用于与板载BMC各对应的pin脚相接触，最终起到临时替换作用。

【技术特征摘要】
1.一种板载BMC临时替换刷新装置，其特征在于，所述装置结构包括BMC芯片底座、连接导线和定位pin针，其中：BMC芯片底座用于安放能够引导开机版本的BMC芯片；导线用于连接替换BMC芯片和定位pin针；所述的定位pin针用于与板载BMC各对应的pin脚相接触，最终起到临时替换作用。2.基于权利要求1的一种板载BMC临时替换刷新方法，其特征在于，所述方法通过用能够引导开机版本的BMC芯片替换主板板载BMC，启动引导至刷新界面下，然后再拿掉替换装置，刷新板载BMC芯片，直至板载BMC能够正常启动引导开机为止。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张丰伟，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41